3月1日，上交所正式受理了杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱：士蘭微）非公開發(fā)行股票申請。

據(jù)披露，士蘭微本次向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過65億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投資于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期），以及補充流動資金。

其中，“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項目”建成后將形成一條年產(chǎn) 36萬片 12 英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品；“SiC 功率器件生產(chǎn)線建設項目”達產(chǎn)后將新增年產(chǎn) 14.4 萬片SiC-MOSFET/SBD 功率半導體器件芯片的生產(chǎn)能力；“汽車半導體封裝項目（一期）”達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn) 720 萬塊汽車級功率模塊的新增產(chǎn)能。

士蘭微表示，上述三個項目建設系公司在高端功率半導體領域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進產(chǎn)品結構升級轉型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導體器件與模塊領域的技術優(yōu)勢和 IDM 模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，進一步加快產(chǎn)品結構調整步伐，抓住國內高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產(chǎn)芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

其進一步稱，該項目的順利實施有助于提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應鏈安全性，持續(xù)鞏固公司國內半導體IDM 龍頭企業(yè)優(yōu)勢地位，實現(xiàn)打造具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產(chǎn)品供應商的戰(zhàn)略發(fā)展目標。

據(jù)悉，士蘭微是國內半導體領域綜合性的IDM龍頭企業(yè)，以功率系統(tǒng)應用為核心進行功率器件、模塊、電路等產(chǎn)品的布局，產(chǎn)品群豐富且產(chǎn)品性能、質量可靠，擁有成熟的銷售網(wǎng)路，客戶覆蓋范圍廣泛。

目前，項目產(chǎn)品已在公司8英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)，公司已與多家國內外知名汽車企業(yè)建立了良好的合作關系。隨著12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能的穩(wěn)步釋放，公司長期穩(wěn)定且充沛的產(chǎn)能優(yōu)勢將進一步凸顯。未來，公司將持續(xù)獲取更多優(yōu)質客戶資源，為項目的實施建設提供了堅定的客戶基礎。

同時，SiC等功率器件在汽車領域的應用非常廣泛，加之國內“缺芯”狀況非常突出，使得車用功率器件的進口替代空間巨大?；赟iC功率器件產(chǎn)品市場的增長、新能源汽車行業(yè)需求的增加以及“缺芯”問題的急迫性，加快功率器件產(chǎn)品的國產(chǎn)替代化已經(jīng)成為行業(yè)共識。

近幾年，在國家政策的大力扶持下，國內企業(yè)加速引進和開發(fā)先進的設備、工藝技術，使得半導體功率器件芯片國產(chǎn)化出現(xiàn)了較大飛躍。在此背景下，SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目的實施符合國家政策導向，順應市場趨勢，與公司總體戰(zhàn)略發(fā)展目標和公司現(xiàn)階段實際情況相匹配。

士蘭微表示，公司SiC功率器件產(chǎn)品技術成熟，擁有良好市場基礎。本項目SiC產(chǎn)品主要應用于新能源電動汽車電控模塊，而公司功率芯片已經(jīng)在乘用車電控模塊中使用，因此將有助于SiC功率器件產(chǎn)品的推廣應用。