市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics的最新報告顯示,2020年全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模達250億美元，同比增長25%。

其中，高通以31%的收益份額保持領(lǐng)先地位，蘋果排名第二，份額為23%。海思以18%的份額排名第三。其次是聯(lián)發(fā)科和三星LSI。

該報告指出，7nm和5nmAP廣受歡迎，占2020年所有智能手機AP出貨量的近40%。另外，臺積電在2020年憑借超過三分之二的市場份額領(lǐng)先智能手機AP代工市場，其次是SamsungFoundry。

另一方面，物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用具有碎片化的特征，產(chǎn)品應(yīng)用功能多樣化，芯片更加注重低功耗，主要涉及智能家居、智能音箱、智能可穿戴、智能安防等領(lǐng)域。國產(chǎn)廠商在此領(lǐng)域較早布局，憑借國內(nèi)巨大市場空間，在全球處于領(lǐng)先水平，如全志科技、瑞芯微、富瀚微等。

隨著PC出貨量總體趨于穩(wěn)定，以Intel、AMD為代表的x86CPU市場增長放緩。而智能手機和平板電腦等移動設(shè)備進入快速增長期，拉動APU迎來爆發(fā)式增長。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年全球移動APU市場規(guī)模達340億美金，全球移動端APU出貨量接近18億個，預(yù)計2025年全球移動端APU市場規(guī)模將會達到560億美元，出貨量將突破22億。

IoT設(shè)備快速增長成為APU主要增長點。物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展積極推動IoT市場需求增長，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量約為83億臺，據(jù)IDC預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)的全球市場規(guī)模將擴大近兩倍，2020年物聯(lián)網(wǎng)全球規(guī)模將達到約1.7萬億美元。APU作為IoT領(lǐng)域主要處理器芯片，將暢享發(fā)展紅利，市場前景廣闊。