2021年中國(guó)AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析
中商情報(bào)網(wǎng)訊:從廣義上講只要能夠運(yùn)行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。但是通常意義上的AI芯片指的是針對(duì)人工智能算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片,現(xiàn)階段,這些人工智能算法一般以深度學(xué)習(xí)算法為主,也可以包括其它機(jī)器學(xué)習(xí)算法。AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡,即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。
隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,AI在智能安防、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)不斷落地,工信部提前發(fā)放5G商用牌照,人工智能和5G將引爆下一輪智能化熱潮。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一,近年來(lái),中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下,保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2020年的3546億元。預(yù)計(jì)2021年,中國(guó)芯片涉及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將接近4000億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.晶圓制造
晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料,在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示,2016年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元,到2019年,中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元,達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2021年,我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?;蜻_(dá)到2941.4億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.芯片封測(cè)
封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具,對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。數(shù)據(jù)顯示,2016-2019年,我國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模由1036億元增長(zhǎng)至2350億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.42%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),在2021年芯片封裝測(cè)試的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2931.2億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.AI芯片分類(lèi)
AI芯片按技術(shù)架構(gòu)分類(lèi)有四種:
GPU未來(lái)的應(yīng)用方向是高級(jí)復(fù)雜算法和通用性人工智能平臺(tái),買(mǎi)來(lái)就可以使用;FPGA更適用于各種具體的行業(yè),人工智能會(huì)應(yīng)用到各個(gè)具體領(lǐng)域。ASIC是全定制芯片,因其算法復(fù)雜度越強(qiáng),越需要一套專(zhuān)用的芯片架構(gòu)與其進(jìn)行對(duì)應(yīng),ASIC基于人工智能算法進(jìn)行獨(dú)立定制,其發(fā)展前景看好。類(lèi)腦芯片是人工智能最終的發(fā)展模式,但是離產(chǎn)業(yè)化還有一定距離。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
AI芯片按功能分類(lèi)主要有兩種:
訓(xùn)練環(huán)節(jié)通常需要通過(guò)大量的數(shù)據(jù)輸入,訓(xùn)練出一個(gè)復(fù)雜的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。訓(xùn)練過(guò)程由于涉及海量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)和復(fù)雜的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),運(yùn)算量巨大,需要龐大的計(jì)算規(guī)模,對(duì)于處理器的計(jì)算能力、精度、可擴(kuò)展性等性能要求很高。推斷環(huán)節(jié)是指利用訓(xùn)練好的模型,使用新的數(shù)據(jù)去“推斷”出各種結(jié)論。這個(gè)環(huán)節(jié)的計(jì)算量相對(duì)訓(xùn)練環(huán)節(jié)少很多,但仍然會(huì)涉及到大量的矩陣運(yùn)算。在推斷環(huán)節(jié)中,除了使用CPU或GPU進(jìn)行運(yùn)算外,F(xiàn)PGA以及ASIC均能發(fā)揮重大作用。
2.市場(chǎng)規(guī)模
目前我國(guó)的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,計(jì)算能力的提升,人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示,2016-2019年我國(guó)智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模從19億元增長(zhǎng)至56.1億元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為43.5%,預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng),達(dá)到86.3億元。未來(lái),人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)前景非??捎^。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、下游分析
1.智慧服務(wù)器
云端高性能芯片主要面向人工智能計(jì)算中的數(shù)據(jù)中心集中計(jì)算需求,主要用在智能服務(wù)器產(chǎn)品和云端人工智能計(jì)算場(chǎng)景中。根據(jù)IDC的研究數(shù)據(jù),2019年中國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模約為19.5億美元,2018年至2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到27.09%,預(yù)計(jì)到2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31.8億美元,市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.智慧城市
近年來(lái),智能化浪潮對(duì)城市管理行業(yè)帶來(lái)巨大沖擊,行業(yè)結(jié)構(gòu)開(kāi)始發(fā)生明顯變化,智能化系統(tǒng)解決方案的滲透率越來(lái)越高,推動(dòng)著對(duì)AI芯片的需求。2019年度中國(guó)智慧城市市場(chǎng)規(guī)模250.5億元人民幣,預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到8820億元,市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng),其中智能云端產(chǎn)品占比逐漸增加,在智能城市領(lǐng)域占據(jù)更重要地位。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.智能醫(yī)療
智能醫(yī)療涉及智能醫(yī)療臨床決策、智能醫(yī)療大數(shù)據(jù)、智能醫(yī)療管理等領(lǐng)域。在智能醫(yī)療臨床決策領(lǐng)域,基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的影像輔助診療可幫助醫(yī)生降低漏診率和誤診率,顯著提升醫(yī)生的工作效率;
在智能醫(yī)療大數(shù)據(jù)領(lǐng)域,人工智能技術(shù)突破了醫(yī)療數(shù)據(jù)質(zhì)量和處理效率的巨大瓶頸,對(duì)大規(guī)模、多源異構(gòu)的數(shù)據(jù)完成深入解析與標(biāo)準(zhǔn)化,并完成醫(yī)學(xué)建模與應(yīng)用構(gòu)建、開(kāi)發(fā)各類(lèi)臨床與科研應(yīng)用;
在智能醫(yī)療管理領(lǐng)域,人工智能技術(shù)完成了智能導(dǎo)診、智能問(wèn)診、病史采集、語(yǔ)音電子病歷、醫(yī)療語(yǔ)音錄入、智能隨訪等多個(gè)功能。數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)智能醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到7.2億元,2021年將超過(guò)14億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.智能金融
金融機(jī)構(gòu)、運(yùn)營(yíng)商、零售連鎖等線下網(wǎng)點(diǎn)眾多的企業(yè)積極嘗試通過(guò)人工智能技術(shù)在客戶轉(zhuǎn)化、用戶服務(wù)、用戶留存等多階段進(jìn)行賦能,并在如生物識(shí)別認(rèn)證、智能客服、智能風(fēng)控、精準(zhǔn)營(yíng)銷(xiāo)、智能顧問(wèn)、刷臉支付等細(xì)分網(wǎng)點(diǎn)服務(wù)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,近幾年網(wǎng)點(diǎn)服務(wù)在金融領(lǐng)域呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
數(shù)據(jù)顯示,2018年中國(guó)傳統(tǒng)金融機(jī)構(gòu)科技投入約為1,604億元,其中人工智能相關(guān)投入約為166.8億元,占比10.4%,2022年保守估計(jì)中國(guó)傳統(tǒng)金融機(jī)構(gòu)人工智能相關(guān)投入將突破580億元,占比約15.6%,2018年至2022年人工智能相關(guān)投入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到36.6%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷(xiāo)商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)06-24