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Rapidus 2nm晶圓廠計(jì)劃曝光,日本或誕生首家2nm晶圓廠

2023-02-20 來(lái)源:國(guó)際電子商情
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關(guān)鍵詞: 晶圓 日本 芯片

據(jù)東京電視臺(tái)報(bào)道,日本Rapidus正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)其第一家制造廠。


Rapidus是一家由索尼集團(tuán)公司和 NEC 公司等科技公司牽頭的合資企業(yè),目標(biāo)是提高該國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,力求重新奪回日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。據(jù)稱(chēng),Rapidus近日即將正式?jīng)Q定新工廠選址,可能的地址包括北海道西南部約有 10 萬(wàn)人口的千歲市。


Rapidus 的創(chuàng)建得到了日本政府 5.1 億美元的補(bǔ)貼以及豐田、索尼、鎧俠、NEC、NTT、軟銀和電裝的捐助,每家公司投入了 680 萬(wàn)美元。


但這點(diǎn)錢(qián)只是杯水車(chē)薪,例如臺(tái)積電表示他們將花費(fèi)大約340億美金來(lái)創(chuàng)建他們的下一個(gè) 2nm 晶圓廠。


而Rapidus曾透露需要大約 7 萬(wàn)億日元(540 億美元)的資金,才能在 2027 年左右開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯芯片。


日本和美國(guó)擔(dān)心與中國(guó)的摩擦?xí)?dǎo)致半導(dǎo)體短缺,從而威脅到經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。 在日本和美國(guó)達(dá)成半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議后,Rapidus 于 2022年12 月宣布與 IBM 公司合作開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)兩納米芯片。雖然 Rapidus 之前沒(méi)有大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的經(jīng)驗(yàn),但 IBM 的幫助會(huì)加速他們的計(jì)劃并提高成功的可能性。