中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來(lái)，在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域強(qiáng)勁帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料也迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。

一、半導(dǎo)體材料的定義及分類

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)眾多。

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二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體材料行業(yè)屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受到國(guó)家政策的大力扶持。近年來(lái)，我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī)，為企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定如下：

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三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長(zhǎng)15.9%。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)到700億美元，市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

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2.中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約820.16億元，同比增長(zhǎng)21.9%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

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3.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2022年晶圓材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)11.5%，達(dá)到451億美元；封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到248億美元。

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4.晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

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5.行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

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6.國(guó)內(nèi)上市企業(yè)排行情況

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四、半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

2022年前三季度，滬硅產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入25.96億元，同比上漲46.9%；歸母凈利潤(rùn)1.26億元，同比增長(zhǎng)25.12%。

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2.TCL中環(huán)

TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率和整流器件、導(dǎo)體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件；高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營(yíng)。

2022年前三季度，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入498.45億元，同比增長(zhǎng)71.35%；歸母凈利潤(rùn)50.01億元，同比增長(zhǎng)80.68%。

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3.有研新材

有研新材原名有研半導(dǎo)體材料股份有限公司，是由北京有色金屬研究總院獨(dú)家發(fā)起，以募集方式設(shè)立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海證券交易所掛牌上市。有研新材主要從事稀土材料、微光電子用薄膜材料、生物醫(yī)用材料、稀有金屬及貴金屬、紅外光學(xué)及光電材料等新材料的研發(fā)與生產(chǎn)，是我國(guó)有色金屬新材料行業(yè)的骨干企業(yè)。

2022年前三季度，有研新材營(yíng)業(yè)收入117.35億元，同比下降4.37%；歸母凈利潤(rùn)2.6億元，同比上升22.73%；

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4.路維光電

深圳市路維光電股份有限公司專注于各類掩膜產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)唯一一家可覆蓋G2.5-G11全世代產(chǎn)線的本土掩膜版企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累和自主創(chuàng)新，路維光電具有G2.5-G11全世代掩膜版生產(chǎn)線，可配套平板顯示廠商所有世代產(chǎn)線；實(shí)現(xiàn)了250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了180nm/150nm節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩版制造核心技術(shù)，滿足先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝和器件等應(yīng)用需求。

2022年前三季度，路維光電主營(yíng)收入4.91億元，同比上升38.23%；歸母凈利潤(rùn)8513.29萬(wàn)元，同比上升127.86%。

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5.雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司是一家中國(guó)深圳證券交易所上市企業(yè)（股票代碼002409.SZ），主要致力于電子半導(dǎo)體材料，深冷復(fù)合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產(chǎn)。2022年前三季度，雅克科技主營(yíng)收入31.67億元，同比上升17.63%；歸母凈利潤(rùn)4.63億元，同比上升18.88%

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五、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

2.半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5559億美元，其中中國(guó)大陸2021年銷售額為1925億美元，占比34.6%。中國(guó)為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商快速成長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

3.國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。伴隨國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來(lái)百年一遇的窗口期，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。