為扶持日本本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，保障國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）宣布，決定采取新的扶持措施，鼓勵(lì)更多半導(dǎo)體重點(diǎn)項(xiàng)目在日本落地。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）決定采取新支持措施，投入近3700億日圓用于補(bǔ)貼，以確保電動(dòng)汽車（EV）和其他應(yīng)用的半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)，條件之一就是在日本當(dāng)?shù)剡B續(xù)生產(chǎn)至少10年。

日本政府還要求被扶持的企業(yè)在供需緊張的情況下優(yōu)先供應(yīng)日本國內(nèi)市場。政府層面還將迅速強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，其范圍不僅針對(duì)尖端產(chǎn)品，也包括一些通用型的非尖端產(chǎn)品。

日本政府在2021財(cái)政年度的補(bǔ)充預(yù)算中撥款7740億日元（約400億人民幣），以吸引臺(tái)積電（TSMC）到熊本縣建廠。這一次，日本方面更是明確了對(duì)通用半導(dǎo)體的補(bǔ)貼細(xì)節(jié)，這些半導(dǎo)體被指定為《經(jīng)濟(jì)安全促進(jìn)法》中"特定重要物資"，并將動(dòng)用2022財(cái)政年度第二次補(bǔ)充預(yù)算中的3686億日元（約190億人民幣）。

日本政府此次設(shè)備投資的補(bǔ)貼對(duì)象，不僅限于日本本土企業(yè)，外國企業(yè)也位列其中。

而電動(dòng)汽車中用于控制電壓和電流的功率半導(dǎo)體、控制車輛運(yùn)行的微控制單元以及模擬半導(dǎo)體，都被列入補(bǔ)貼范圍，這幾類半導(dǎo)體的補(bǔ)貼率將最高達(dá)三分之一。另外，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和半導(dǎo)體零件的材料也將得到最高三分之一投資額的補(bǔ)貼，而稀有氣體等半導(dǎo)體原材料將得到最高二分之一的補(bǔ)貼。

補(bǔ)貼門檻還包括投資額和技術(shù)先進(jìn)性，基本上所有子項(xiàng)均要求其引進(jìn)設(shè)備和裝置須是最為先進(jìn)的。

在投資額方面的門檻：

功率型半導(dǎo)體項(xiàng)目投資額原則上在2000億日元以上

微處理器/模擬半導(dǎo)體/半導(dǎo)體制造設(shè)備/半導(dǎo)體零件材料，項(xiàng)目投資額原則上在300億日元以上

半導(dǎo)體目前作為一種戰(zhàn)略物資，全球主要發(fā)達(dá)國家都在花大力氣擴(kuò)大自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)，并加強(qiáng)本國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全。2022年2月，歐盟委員會(huì)啟動(dòng)了《歐洲芯片法案》旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，以確保歐盟在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)安全、彈性和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

2022年8月，美國通過一項(xiàng)《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案》（CHIPS），在五年內(nèi)提供527億美元（約3500萬人民幣）的補(bǔ)貼，以強(qiáng)化美國國內(nèi)尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)基地，中國臺(tái)灣地區(qū)的全球代工龍頭臺(tái)積電此前已宣布對(duì)美國亞利桑那州的工廠進(jìn)行追加投資。

包括補(bǔ)貼政策在內(nèi)，日本將總共投資約2萬億日元（約1000億人民幣）用于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這項(xiàng)補(bǔ)貼措施這是否能夠帶來日本供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的加強(qiáng)和采購的穩(wěn)定，以及是否能夠有效提高日本半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，仍是一個(gè)問號(hào)。