千億級無源物聯(lián)網(wǎng)市場曙光初現(xiàn),無源物聯(lián)網(wǎng)芯片將進(jìn)入哪些市場?
關(guān)鍵詞: 物聯(lián)網(wǎng) 芯片 5G
隨著著5G到來,萬物互聯(lián)越來越成為現(xiàn)實,目前像各種智能產(chǎn)品,監(jiān)視器,表具等已經(jīng)全部上網(wǎng),例如大家家中的氣表,電表等。
有些設(shè)備通過WIFI上網(wǎng),但也有一些室外設(shè)備,是通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)(運(yùn)營商的2G/3G/4G/5G)上網(wǎng)的,比如燃?xì)獗?,室外的溫度監(jiān)測、環(huán)境監(jiān)測器等。
截至2022年底,我國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)新增用戶高達(dá)4.47億,總用戶達(dá)18.45億戶,而全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶超過30億,預(yù)計到2025年將超過50億。
最近行業(yè)內(nèi)又發(fā)生了一件大事。
近日,超高頻RFID芯片研發(fā)商智匯芯聯(lián)微電子有限公司(簡稱“智匯芯聯(lián)微電子”)成功實現(xiàn)全球首次無源物聯(lián)網(wǎng)芯片與移動基站通信互聯(lián),此次通信互聯(lián)的成功標(biāo)志著無源物聯(lián)網(wǎng)芯片在RFID的基礎(chǔ)上又增加了一個極其重要的產(chǎn)品和技術(shù)分支且具有更加寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域,千億級無源物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)曙光顯現(xiàn)。
相信此消息出現(xiàn),對于關(guān)注無源技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)人、RFID等產(chǎn)業(yè)的相關(guān)從業(yè)者而言,都非常重磅,尤其在無源標(biāo)簽沖擊千億級出貨量的今天,更無疑是一枚深水炸 彈。筆者在感嘆技術(shù)迭代速度快之余,也好奇該技術(shù)如何實現(xiàn)又將如何使用,更好奇這樣的技術(shù)出現(xiàn),會對哪些產(chǎn)業(yè)造成影響?
無源物聯(lián)網(wǎng)+蜂窩網(wǎng)絡(luò),有什么新意?
無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的演技包含三個階段發(fā)展。第一階段,點對點時代,采用傳統(tǒng)的RFID一體式方式,點對點近距離讀寫,主要應(yīng)用在服裝,快消品和區(qū)域倉儲盤點等領(lǐng)域;第二階段,用戶局域網(wǎng)時代,基于局域網(wǎng)協(xié)議,比如藍(lán)牙、LoRa、用戶組網(wǎng)部署,規(guī)模盤點,實現(xiàn)遠(yuǎn)距離無源通訊;第三階段,廣域網(wǎng)云平臺時代,借助于運(yùn)營商基站,打造全程廣域互聯(lián),建立基于云平臺的萬物互聯(lián)新業(yè)態(tài)。
當(dāng)前,電子標(biāo)簽?zāi)軌驅(qū)崿F(xiàn)10米內(nèi)的連接,未來無源物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)方向是與5G通信終端,5G網(wǎng)絡(luò)基站連接。而此次通信互聯(lián)成功的全球首款無源物聯(lián)網(wǎng)3.0芯片由智匯芯聯(lián)微電子完全自主研發(fā)。在展現(xiàn)芯片能實現(xiàn)與蜂窩無源物聯(lián)協(xié)議基站之間的數(shù)據(jù)通信的同時,它也展露出了智匯芯聯(lián)微電子具備強(qiáng)大技術(shù)實力。
傳統(tǒng)無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在出現(xiàn)之時,便引起了不小轟動,由于其無需電源的特性,滿足了非常多低功耗通信場景的需求。目前RFID、藍(lán)牙、Wi-Fi、LoRa等通信技術(shù)都在做無源方案,而基于蜂窩通信的概念也在去年被首次提出。
據(jù)悉,蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),最早在去年6月被華為與中國移動(又稱“eIoT”)提出,主要對標(biāo)RFID技術(shù),這同樣也是當(dāng)時RFID產(chǎn)業(yè)的重磅新聞。據(jù)了解,該技術(shù)包含了應(yīng)用覆蓋面更廣、成本與功耗更低、支持基于定位功能、使能局域/廣域組網(wǎng)等特點,能夠填補(bǔ)RFID技術(shù)的大部分短板。不過在此消息后,網(wǎng)絡(luò)便幾乎再無蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一詞的更新消息。
令人意外的是,如今相關(guān)產(chǎn)品竟已研發(fā)成功。
智匯芯聯(lián)微電子成立于2018年底,專注于無源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽芯片的研發(fā)和銷售,已經(jīng)推出了多款UHF RFID超低功耗無源物聯(lián)網(wǎng)芯片,產(chǎn)品性能接近國際同類產(chǎn)品,并已在眾多客戶端得到充分驗證。
2021年智匯芯聯(lián)完成超5000萬元Pre-A輪融資,投資方由國興創(chuàng)投基金領(lǐng)投,青源投資、華犇創(chuàng)投,冠達(dá)控股跟投組成。青桐資本擔(dān)任該輪獨(dú)家財務(wù)顧問。
世界首款+全自主國產(chǎn),將進(jìn)入哪些市場?
據(jù)了解,目前無源物聯(lián)網(wǎng)正向千億級連接量發(fā)展,但就當(dāng)下的情況來看,發(fā)展速度似乎正在減緩,一是由于適配場景的局限性,包括零售、倉儲、物流等垂直應(yīng)用上已只剩存量市場;二是由于傳統(tǒng)無源RFID通信距離受限等技術(shù)瓶頸,導(dǎo)致其難以拓展更加廣泛的應(yīng)用場景。
而如今新款無源物聯(lián)網(wǎng)芯片的出現(xiàn),相比于傳統(tǒng)無源RFID,在功能性、實用性、便利性上都實現(xiàn)了超越。不過新品的到來,并不完全是產(chǎn)品的替代,而屬于是技術(shù)的迭代。
未來,將應(yīng)用于哪些市場?
C端應(yīng)用的話,可以做比如個人資產(chǎn)管理等應(yīng)用,標(biāo)簽可以直接貼到個人資產(chǎn),有基站的地方就能激活并入網(wǎng);B端應(yīng)用在倉儲、物流、資產(chǎn)管理等都沒問題,如果結(jié)合各類傳感器,還能拓展更多應(yīng)用場景。
市場方面的話,該芯片的應(yīng)用市場除了傳統(tǒng)RFID的應(yīng)用市場以外,會與NB-IoT有部分重疊。
無源物聯(lián)網(wǎng)本身是趨勢,所以該芯片所擁有的技術(shù)也可能會是趨勢,畢竟它一邊是解決了傳統(tǒng)無源RFID的痛點——傳輸距離,另一邊因為直連基站,在便利性上優(yōu)于其他的無源技術(shù)。普及的時間周期,一方面需要依賴5G基站的網(wǎng)絡(luò)密度,也就是得看5G網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)速度;另一方面就是需要依賴使用這個芯片的應(yīng)用場景的豐富性,不過對比傳統(tǒng)無源RFID,該芯片使用量會更大,因為局限性更小,在被標(biāo)識物上貼個標(biāo)簽就能直接和5G基站通信,非常便捷。
綜上所述,在應(yīng)用場景和市場上,新款無源物聯(lián)網(wǎng)芯片能夠發(fā)展出更多元化的應(yīng)用。
結(jié)語
客觀地說,技術(shù)的迭代一定是科技行業(yè)的基調(diào),尤其產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片端的發(fā)展,必然會對整個行業(yè)帶來不小影響。而本次蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)成功,也大概率會為無源物聯(lián)網(wǎng)、RFID、標(biāo)簽產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)帶來革命性影響。
從無源物聯(lián)網(wǎng)的角度來說,與蜂窩通信的互聯(lián)能夠擴(kuò)大雙方已有優(yōu)勢,一方面為蜂窩通信提供增量,另一方面則是有助于無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及,而結(jié)合使用則為使用者提供了更強(qiáng)的功能性、更好的便利性。
從基于RFID等技術(shù)的標(biāo)簽類產(chǎn)品的角度來說,在C端如AirTag等有源產(chǎn)品由于價格昂貴,導(dǎo)致市場反饋一般;在B端傳統(tǒng)技術(shù)到達(dá)瓶頸期、布網(wǎng)過程復(fù)雜,導(dǎo)致應(yīng)用場景難以拓展。而與蜂窩通信互聯(lián),或?qū)⒛軌蚋淖傿、C兩端的產(chǎn)業(yè)格局,技術(shù)的更新存在較高的必要性。
所以,對于新品的到來,與其擔(dān)憂新品的替代會革了誰的命,不如換個角度,加入其中并刺激技術(shù)的迭代。
