近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布了該國半導(dǎo)體制造設(shè)備最新的銷售數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)顯示，2022年12月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備(含出口)的銷售額為3065.96億日元(暫定值)，比上個月減少8.6%(2022年11月確定值為3354.95億日元)，比上年同月增加了1.1%(2021年12月為303366億日元)。

　　此前，SEAJ曾預(yù)測2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場表現(xiàn)將低于上年。

　　由于以DRAM為中心的市場行情惡化，存儲器設(shè)備投資削減，基于此該機(jī)構(gòu)預(yù)計，存儲器市場將于2024年全面恢復(fù)，加上世界各地區(qū)將進(jìn)行的大規(guī)模投資，期待恢復(fù)高增長率。

　　FPD制造設(shè)備所處的環(huán)境，受新冠不利因素影響依舊在持續(xù)。由于IT產(chǎn)品用(面向個人電腦、平板電腦)、TV用面板的單價持續(xù)下降，顯示面板廠商的收益也隨之下降。大部分設(shè)備投資都被擱置，特別是2023年度的形勢將更加嚴(yán)峻。另一方面，預(yù)計從2024年開始OLED用G8基板的投資將正式開始。IT產(chǎn)品配備OLED面板正在被熱議，與此前面向智能手機(jī)的OLED相比，由于每臺面板尺寸變大，因此業(yè)內(nèi)希望在生產(chǎn)效率較高的G8基板上進(jìn)行投資，各設(shè)備制造商正在進(jìn)行準(zhǔn)備。SEAJ指出，由于部分工程與G6基板的技術(shù)門檻有很大不同，因此期待在技術(shù)開發(fā)方面領(lǐng)先的日本半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商將大展身手。

　　SEAJ預(yù)計，由于半導(dǎo)體和FPD的投資或?qū)⑾陆担?023年日本制造設(shè)備銷售額整體將減少6.6%，至3兆8614億日元。2024年度，半導(dǎo)體和FPD將分別大幅增長20%和50%，預(yù)計整體將增長22.8%，達(dá)到4兆7,422億日元。

　　SEAJ預(yù)計，由于LCD投資大多被擱置等原因，2023年日本FPD制造設(shè)備銷售減少20%至3,616億日元。此后，隨著面板供需的好轉(zhuǎn)，以及采用新技術(shù)的G8基板OLED投資逐步放量，預(yù)計2024年日本FPD制造設(shè)備銷售將增加50%，達(dá)到5,425億日元。