1、高開(kāi)低走，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有所回落

回顧2022年，疫情、通脹、貿(mào)易沖突及供需錯(cuò)配依舊是導(dǎo)致芯片短缺的核心因素，雖然芯片行情在下半年迎來(lái)拐點(diǎn)，銷(xiāo)售大幅放緩，但全年銷(xiāo)售額同比仍有小幅上升。

美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)5735億美元，同比增長(zhǎng)3.2%。其中中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)1803億美元，同比下降6.3%。

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從地區(qū)看，2022年中國(guó)仍舊是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占比達(dá)31.4%，同比下降6.3%；與之相反，美洲市場(chǎng)漲幅最大，占比達(dá)16.0%；其他如歐洲及日本等市場(chǎng)需求維持相對(duì)穩(wěn)定態(tài)勢(shì)，占比分別為12.7%、10.0%。

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從芯片類(lèi)型看，邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片占比最大，銷(xiāo)售額分別為1760億美元和1300億美元；模擬芯片漲幅最大，同比增長(zhǎng)7.5%，達(dá)到890億美元。

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從頭部廠商看，2022 年全球Top25半導(dǎo)體供應(yīng)商總收入同比增長(zhǎng)2.8%，占整體市場(chǎng)份額達(dá)77.5%；Top10半導(dǎo)體供應(yīng)商占整體市場(chǎng)份額達(dá)53.9%。強(qiáng)者恒強(qiáng)趨勢(shì)凸顯。

資料來(lái)源：Gartner、芯八哥整理

短期內(nèi)，受庫(kù)存去化影響，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將下降4.1%。長(zhǎng)期看，隨著以新能源為代表的終端市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，未來(lái)幾年以中國(guó)為代表的半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)仍維持高景氣度。

2、風(fēng)向突變，材料和制造成投資重點(diǎn)

2022年，半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)融資事件超680起，規(guī)模超1170億元，相比2021年超1100億元的融資規(guī)模增速明顯放緩，但整體熱度仍在。

2022年半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融資情況

資料來(lái)源：Wind、芯八哥整理

從投資方向看，2022年半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投融資重心開(kāi)始轉(zhuǎn)向大市場(chǎng)、大賽道和可預(yù)期商業(yè)落地的項(xiàng)目，材料和IC制造領(lǐng)域的高額投資成重點(diǎn)，以往備受追捧的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)則意外“遇冷”。未來(lái)機(jī)會(huì)更多在于以車(chē)規(guī)級(jí)為代表的高端芯片，涉及供應(yīng)鏈安全的半導(dǎo)體設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)基本被投資機(jī)構(gòu)挖掘過(guò)了，2023年的熱點(diǎn)輪動(dòng)，將會(huì)是‘商業(yè)落地’。前幾年憑借風(fēng)口和概念，受到資本追捧的賽道和相應(yīng)項(xiàng)目，其發(fā)展是否符合預(yù)期、產(chǎn)品是否能夠真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地，將會(huì)是下一步投資機(jī)構(gòu)關(guān)注重點(diǎn)。

3、市場(chǎng)回調(diào)，芯片交貨周期持續(xù)走低

2022年，全球平均芯片交貨周期增速持續(xù)走低，其中下半年芯片交期縮短態(tài)勢(shì)尤為明顯，12月一度降至24周，創(chuàng)下2017年以來(lái)最大月跌幅。綜合來(lái)看，持續(xù)日久的供應(yīng)鏈問(wèn)題得到緩解，行業(yè)進(jìn)入新的庫(kù)存調(diào)整周期。

2020-2022年全球芯片交期回顧

資料來(lái)源：Susquehanna Financial Group

從重點(diǎn)芯片供應(yīng)商看，2022年各細(xì)分品類(lèi)貨期及價(jià)格普遍有所下調(diào)，以模擬、存儲(chǔ)類(lèi)為代表的產(chǎn)品跌幅最大，車(chē)規(guī)、工控等維持高景氣度。具體來(lái)看：

MCU類(lèi)產(chǎn)品中，ST、NXP、Infineon等為代表的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升，但TI、NXP等消費(fèi)/通用類(lèi)都呈現(xiàn)一定下滑趨勢(shì)。

2022年MCU交期回顧

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

FPGA類(lèi)產(chǎn)品中，頭部廠商的交期從22Q1開(kāi)始進(jìn)一步拉長(zhǎng)，至今供應(yīng)仍未見(jiàn)好轉(zhuǎn)。具體原因來(lái)看，受益于通信、汽車(chē)及數(shù)據(jù)中心等新興需求推動(dòng)，F(xiàn)PGA需求缺口不斷擴(kuò)大，Intel和AMD都先后宣布了FPGA調(diào)漲規(guī)劃。

2022年FPGA交期回顧

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

模擬類(lèi)產(chǎn)品中，ADI、ON Semi等核心廠商供應(yīng)趨于穩(wěn)定，包括信號(hào)鏈、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器等此前熱門(mén)品類(lèi)都有一定緩解跡象。

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

存儲(chǔ)產(chǎn)品中，該品類(lèi)屬于2022年下滑趨勢(shì)最為明顯的門(mén)類(lèi)，行業(yè)庫(kù)存去化仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2023年下行趨勢(shì)維持。除三星外，包括鎂光、鎧俠及SK海力士等均有減產(chǎn)/縮支的規(guī)劃。

2022年存儲(chǔ)芯片交期回顧

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

通信芯片類(lèi)產(chǎn)品中，整體貨期及價(jià)格穩(wěn)中有漲，其中以Wi-Fi和藍(lán)牙類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)關(guān)注熱度較高。

2022年通信芯片交期回顧

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

車(chē)規(guī)類(lèi)產(chǎn)品中，以高壓MOSFET和IGBT為代表的品類(lèi)一直維持較高熱度，Infineon、ST等廠商料號(hào)終端需求旺盛，渠道價(jià)格整體相對(duì)平穩(wěn)。

2022年MOSFET和IGBT交期回顧

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

綜上，在各種因素疊加下，2022年芯片供應(yīng)鏈的波動(dòng)性比以往更強(qiáng)烈，不確定性更高。

2022年采購(gòu)分銷(xiāo)年度回顧

過(guò)去一年，元器件分銷(xiāo)行業(yè)受半導(dǎo)體周期性調(diào)整影響，從狂熱回歸理性。行業(yè)正面臨周期性拐點(diǎn)，也意味著新的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。

1、頭部廠商訂單及庫(kù)存情況

從企業(yè)訂單及實(shí)際庫(kù)存情況看，頭部原廠正面臨高通膨與高庫(kù)存沖擊，存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、消費(fèi)類(lèi)MCU及模擬類(lèi)產(chǎn)品等代表廠商庫(kù)存波動(dòng)及風(fēng)險(xiǎn)較高。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、市場(chǎng)缺貨重點(diǎn)廠商及品類(lèi)

2022年，車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品仍占據(jù)年度熱度較高的品類(lèi)；企業(yè)方面，以TI、Infineon及NXP等廠商需求依舊旺盛，ST、高通等年度波動(dòng)較大，瑞薩、Onsemi下半年走勢(shì)趨弱。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、年度漲跌幅品類(lèi)/廠商一覽

受終端需求疲軟影響，疊加了諸如貿(mào)易爭(zhēng)端、疫情等多中不確定性因素下，存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、消費(fèi)類(lèi)MCU及模擬類(lèi)產(chǎn)品成為年度跌幅較大的品類(lèi)。供應(yīng)鏈的周期性波動(dòng)或來(lái)得比以往更加強(qiáng)烈，不確定性增加。

資料來(lái)源：芯八哥整理

車(chē)規(guī)級(jí)依舊占據(jù)年度重點(diǎn)漲價(jià)榜單，包括車(chē)規(guī)級(jí)MCU、MOSFET、IGBT及PMIC等產(chǎn)品需求維持較高景氣度，隨著新能源汽車(chē)在2023年持續(xù)爆發(fā)，車(chē)規(guī)級(jí)品類(lèi)未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)可期。

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、2023年頭部廠商發(fā)展重點(diǎn)分析

2022年，受消費(fèi)/家電類(lèi)和汽車(chē)電子/工控/新能源等需求分化影響，芯片市場(chǎng)需求回調(diào)趨勢(shì)明朗，人工智能、汽車(chē)、新能源和工業(yè)成為頭部原廠發(fā)力重點(diǎn)。

具體看，以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的手機(jī)廠商著力轉(zhuǎn)型智能汽車(chē)市場(chǎng)，Intel、AMD及英偉達(dá)等傳統(tǒng)PC巨頭發(fā)力數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用，汽車(chē)、工業(yè)和通信依舊是TI、ST、ADI及NXP等傳統(tǒng)原廠發(fā)展戰(zhàn)略重心。國(guó)產(chǎn)廠商方面，主要通過(guò)智能家居、消費(fèi)電子等中低端市場(chǎng)突破，積極布局汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。

資料來(lái)源：芯八哥整理

綜上，論從大的宏觀環(huán)境看，還是具體到各企業(yè)交期趨勢(shì)表明，2023年元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)“好日子”正在消失，下行趨勢(shì)愈發(fā)顯著，不確定性因素增加。芯八哥建議，面對(duì)不穩(wěn)定的市場(chǎng)環(huán)境和供需關(guān)系，在實(shí)際操作過(guò)程中，客戶(hù)和企業(yè)采購(gòu)人員可以結(jié)合自身實(shí)際需求和產(chǎn)品市場(chǎng)走勢(shì)等多方面進(jìn)行評(píng)估。此外，可以嘗試通過(guò)在華強(qiáng)商城查看相應(yīng)產(chǎn)品的價(jià)格、庫(kù)存和交期等變化信息，實(shí)時(shí)應(yīng)對(duì)變化中的風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

2022年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/span>

2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出“終端需求分化→產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存環(huán)環(huán)放大→悲觀情緒醞釀→庫(kù)存去化加速→現(xiàn)貨市場(chǎng)冰火兩重天” 的周期性調(diào)整，供應(yīng)鏈的各環(huán)節(jié)已經(jīng)受到影響或正在被影響的路上。預(yù)計(jì)2023年Q2前市場(chǎng)供需鏈庫(kù)存去化仍將持續(xù)，下半年有望迎來(lái)改善。

資料來(lái)源：芯八哥整理

1、上游：庫(kù)存去化傳導(dǎo)至設(shè)備環(huán)節(jié)，迎來(lái)新一輪產(chǎn)能調(diào)整

2022年初以來(lái)，受終端需求影響，車(chē)規(guī)/工控與消費(fèi)類(lèi)原廠行情兩極分化，庫(kù)存去化調(diào)整逐漸由封測(cè)傳導(dǎo)至上游設(shè)備、材料環(huán)節(jié)。

從設(shè)備與材料環(huán)節(jié)看，由年初供不應(yīng)求到年底迎來(lái)裁員及訂單下調(diào)的轉(zhuǎn)變。

資料來(lái)源：芯八哥整理

從制造和封測(cè)環(huán)節(jié)看，2022Q1以來(lái)國(guó)內(nèi)及臺(tái)灣中小封測(cè)廠業(yè)績(jī)出現(xiàn)預(yù)警，制造端下半年產(chǎn)能全面下調(diào)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、中游：分銷(xiāo)代理業(yè)績(jī)?cè)鏊仝吘?，預(yù)示行業(yè)景氣度變化

元器件分銷(xiāo)行業(yè)作為銜接半導(dǎo)體上下游的中間環(huán)節(jié)，一向被視為行業(yè)“晴雨表”，利潤(rùn)微薄使得元器件分銷(xiāo)對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需敏感度異常之高。2022Q1開(kāi)始，頭部分銷(xiāo)商營(yíng)收環(huán)比增速出現(xiàn)一定跌幅，預(yù)示著行業(yè)景氣度出現(xiàn)拐點(diǎn)。全年看，頭部分銷(xiāo)商營(yíng)收及利潤(rùn)均有所增長(zhǎng)，但大分銷(xiāo)商對(duì)于2023年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)卻維持保守預(yù)估。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、終端：需求兩級(jí)分化，行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期

從2022年主要終端需求看，以蘋(píng)果、三星及聯(lián)想等為代表的消費(fèi)類(lèi)廠商訂單及產(chǎn)能均出現(xiàn)大幅下調(diào)；比亞迪、特斯拉為代表的新能源汽車(chē)，陽(yáng)光能源、德業(yè)股份為代表的光伏/儲(chǔ)能正引領(lǐng)新一輪的行業(yè)擴(kuò)張周期；服務(wù)器、工控和通信需求維持穩(wěn)中有漲。

資料來(lái)源：芯八哥整理

綜上，2022年消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品需求大幅削減，新能源及其他新應(yīng)用尚處于快速擴(kuò)張階段，供應(yīng)鏈迎來(lái)波動(dòng)調(diào)整期，2023年或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)新周期的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2023年趨勢(shì)展望

展望2023年，隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，智能汽車(chē)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)，手機(jī)、智能家電等下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，芯片庫(kù)存持續(xù)去化，預(yù)計(jì)下半年元器件需求側(cè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋放，行業(yè)將迎來(lái)新的機(jī)景氣周期。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)趨勢(shì)：

1、關(guān)注貿(mào)易沖突升級(jí)后的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

2022年以來(lái)，美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)出口管制進(jìn)一步升級(jí)，疊加疫情、通脹等不可控因素，在短期內(nèi)影響國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能釋放。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，受益于國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及5G通信等新增需求，未來(lái)一兩年半導(dǎo)體元器件需求依舊強(qiáng)勁，尤其是成熟制程的車(chē)規(guī)級(jí)芯片缺貨行情將持續(xù)到2023年，國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口將成為大趨勢(shì)。

2、新能源將引領(lǐng)新一輪產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)周期

在特斯拉和比亞迪等頭部車(chē)企領(lǐng)銜下，新能源汽車(chē)發(fā)展進(jìn)入全新階段，相應(yīng)的電子元器件用量和市場(chǎng)規(guī)模也迅猛上升，有望引領(lǐng)未來(lái)幾年元器件分銷(xiāo)行業(yè)新的景氣周期，也是未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展的大方向。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、元器件分銷(xiāo)加速數(shù)字化變革

2022年，隨著元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，為更高效地將市場(chǎng)信息收集反饋，頭部分銷(xiāo)商加速數(shù)字化升級(jí)，不斷向電商轉(zhuǎn)型滲透，利用電商平臺(tái)自身的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)供應(yīng)鏈變革。

2012-2023年元器件在線交易增速

資料來(lái)源：芯八哥整理