半導(dǎo)體硅晶圓（硅片）市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨之際，現(xiàn)貨價近期開始領(lǐng)跌，是疫情爆發(fā)三年多來首見，跌價風(fēng)暴從6英寸、8英寸一路蔓延至12英寸，牽動環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠后市。廠商不諱言，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍待時間消化。

硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標，尤其現(xiàn)貨價更是貼近當(dāng)下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。

針對市場變化，環(huán)球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價不變，對客戶的支持是在交期方面幫忙，現(xiàn)貨價則由市場供需決定。

臺勝科也擁有不少長約，該公司指出，今年上半年可能稍辛苦一點，但預(yù)期下半年將恢復(fù)正常。合晶則說，8英寸硅晶圓價格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6英寸產(chǎn)品配合客戶進行庫存調(diào)節(jié)，首季相關(guān)出貨量估計將小幅減少。

現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報價，業(yè)界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現(xiàn)貨價調(diào)整，因為“現(xiàn)在要先求賣得動”。

芯片龍頭業(yè)績集體暴雷 需求前景難言樂觀

近日全球芯片巨頭相繼發(fā)布財報，業(yè)績均不容樂觀，暴雷的消息如同多米諾骨牌般襲來。

不僅英特爾四季度收入2016年來最低，三星芯片部門Q4利潤驟降超90%，還有高通Q1凈利暴跌34%。

而在解釋業(yè)績低迷的原因時，“需求走弱”“去庫存”“價格下滑”是巨頭們使用頻次最高的詞匯。當(dāng)前無論是智能手機、PC還是存儲器市場，都受到了下游消費市場需求疲軟的嚴重影響。

其中智能手機需求的疲軟尤為顯著。

根據(jù)科技市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，去年四季度全球智能手機出貨量同比下降18.3%至3.03億部，創(chuàng)該公司有記錄以來最大單季降幅，和往年四季度出貨熱潮形成鮮明對比。2022年全年，全球智能手機合出貨12.1億部，為2013年來最低年度水平，較2021年減少11.3%。

IDC表示，通脹走高和經(jīng)濟衰退陰霾加劇，對消費者支出的抑制程度超出預(yù)期，壓低了全球市場對智能手機的需求。雖然IDC預(yù)計今年全球手機出貨量將實現(xiàn)2.8%的增長，但考慮到市場前景黯淡，該預(yù)測值可能會進一步下調(diào)。

而總體來看，按照世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）此前預(yù)測，隨著通脹上升和終端市場需求持續(xù)減弱，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將同比減少4.1%至5565億美元。

IC設(shè)計訂單量下滑

面對半導(dǎo)體庫存修正潮，目前包括PC、手機與其他消費性電子應(yīng)用，都還沒見到明顯回春跡象。綜合多家IC設(shè)計公司的看法，從供應(yīng)鏈的角度，今年筆電市場可能繼續(xù)衰退，手機客戶提供的市場預(yù)估也偏保守，消費性電子訂單需求依然疲弱，有公司直言：“現(xiàn)在幾乎沒有訂單能見度可言?！?/span>

這意味從微控制器（MCU）、電源管理、手機芯片等各項臺廠擅長的IC設(shè)計領(lǐng)域接單狀況都不佳。 第一季度本來就是傳統(tǒng)淡季，如今市場需求不振、庫存仍待去化，業(yè)界評估，本季營運可能面臨淡季中的淡季。

IC設(shè)計公司不諱言，現(xiàn)在庫存雖然持續(xù)去化，但速度還是慢，目前最樂觀的狀況是市況本季落底，第二季度開始逐漸回升，但大環(huán)境變化仍大，現(xiàn)在誰也說不準，只能邊走邊看。

IC設(shè)計公司指出，今年整體筆電市場規(guī)模必然是下滑，至于會繼續(xù)下滑多少，目前業(yè)界看法不一，有人樂觀評估僅衰退個位數(shù)百分比，但也有人認為將減少約一成。 如果從消費性或商用筆電來看，目前兩者的市況都差不多。

也有手機供應(yīng)鏈相關(guān)IC設(shè)計公司提到，現(xiàn)在幾乎沒有訂單能見度，有些IC的拉貨量有稍微增加，但是價格掉得非常慘，對于今年的手機市況只能保守看待，甚至到第三季度都還不見得可以明顯復(fù)蘇。


晶圓代工恐現(xiàn)價格戰(zhàn)

三星上季芯片事業(yè)獲利重摔超過九成，但與臺積電競爭的晶圓制造事業(yè)上季和去年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長，反映先進制程產(chǎn)能擴大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。

不過，三星坦言，本季難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降，業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術(shù)，不利臺積電、聯(lián)電等臺廠。

業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由先前滿載盛況轉(zhuǎn)為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但臺積電、聯(lián)電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯(lián)電則預(yù)期本季產(chǎn)品均價（ASP）持平。

在終端需求不佳、晶圓雙雄價格卻很硬的現(xiàn)況下，三星若降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設(shè)計業(yè)者與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補產(chǎn)能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數(shù)據(jù)與報價動態(tài)，僅透露產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降，但仍預(yù)期下半年來自車用與高速運算需求將帶來復(fù)蘇，將以第二代3nm制程的產(chǎn)品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業(yè)務(wù)所需。