據(jù)外媒報道，中國電信巨頭華為正在尋求專利作為生命線，因為該公司尋求在先進芯片技術(shù)方面開辟一條前進道路。

2022年，華為宣布為其專利簽署了20多項新的或擴展的許可協(xié)議。該公司表示，大多數(shù)是與汽車制造商合作，用于 4G 和 LTE 無線技術(shù)。

華為全球知識產(chǎn)權(quán)負責人范艾倫表示，梅賽德斯奔馳、奧迪、寶馬和至少一家美國汽車制造商都在被許可人之列。他說他不能說是哪家美國公司。

根據(jù) IFI Claims Patent Services 的數(shù)據(jù)，華為還有更多進展，他們在 2022 年也向美國提交了超過 11,000 件專利申請，創(chuàng)歷史新高。他們的分析顯示通常每年只有不到一半的人獲得批準。

但 IFI 表示，僅申請專利數(shù)量就意味著華為去年在美國的專利授權(quán)數(shù)量排名第四。排在前三的分別是三星，然后是IBM和臺積電。

“美國仍然是一個每個人都想?yún)⑴c其中的重要市場，”IFI 首席執(zhí)行官邁克·貝克羅夫特 (Mike Baycroft) 說?！八麄兿氪_保在開發(fā)這些技術(shù)時，他們正在為美國市場和歐洲市場保護這些 IP [知識產(chǎn)權(quán)] 權(quán)利?！?/span>

據(jù)IFI稱，在過去兩年中，華為在美國的專利增長最多的領(lǐng)域是圖像壓縮、數(shù)字信息傳輸和無線通信網(wǎng)絡(luò)。


華為拓展專利業(yè)務(wù)

華為的收入在 2021 年出現(xiàn)有記錄以來的首次下降，包括智能手機在內(nèi)的消費者部門報告銷售額下降近 50% 至 2434 億元人民幣（360.8 億美元）。

對華為而言，將其專利授權(quán)給其他公司有可能收回部分收入。

北京安杰律師事務(wù)所合伙人Alex Liang指出，停止某些業(yè)務(wù)領(lǐng)域的運營使公司能夠?qū)崿F(xiàn)以前主要存在于紙面上的專利收入。

“華為的情況與第一代iPhone問世時的諾基亞類似，”梁說?！敝Z基亞迅速失去市場份額給蘋果，他們的許多專利不再 [不得不] 獲得許可以換取其他許可來保護他們的電話業(yè)務(wù)?！?/span>

諾基亞去年通過專利許可獲得了15.9 億歐元（17.3 億美元）的銷售額——約占其總收入的 6%。該公司表示，它在 2022 年簽署了“我們的智能手機、汽車、消費電子產(chǎn)品和 IoT [物聯(lián)網(wǎng)] 許可計劃的 50 多項新專利許可協(xié)議。”

去年 12 月，諾基亞和華為延長了專利許可協(xié)議。華為還宣布了與韓國三星和中國 Oppo 的許可協(xié)議。

“據(jù)我所知，華為正在積極推動其專利貨幣化，”梁說。

“這是他們知識產(chǎn)權(quán)部門最重要的[關(guān)鍵績效指標]之一，即使不是最重要，”他說。

“因此，任何其他與華為共享技術(shù)領(lǐng)域的公司——例如電信、電話、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、個人電腦、云服務(wù)等——都應(yīng)該提防一個巨大的專利貨幣化玩家正在跳入他們各自的池子，并將創(chuàng)造一個巨大的專利貨幣化參與者?！?/span>

華為反駁了它正在建立專利貨幣化業(yè)務(wù)的想法。

該公司的知識產(chǎn)權(quán)負責人范表示，他的部門是“一個公司職能部門，而不是一個業(yè)務(wù)部門”，并將專利費重新分配給提交專利的研究部門，以資助進一步的研究。

“我們積極支持專利池和類似平臺，這些平臺不僅為我們授權(quán)專利，同時也為其他創(chuàng)新者授權(quán)，”范在一份聲明中說。

該公司此前表示，預(yù)計2019 年至 2021 年期間，其知識產(chǎn)權(quán)許可收入將達到 12 億至 13 億美元。華為沒有詳細說明具體數(shù)字，僅表示達到了 2021 年的知識產(chǎn)權(quán)收入預(yù)期。

這種規(guī)模的業(yè)務(wù)仍然只占公司總收入的一小部分。華為去年 12 月表示，預(yù)計 2022 年營收為 6369 億元人民幣，與一年前相比變化不大。云計算和聯(lián)網(wǎng)汽車是該公司尋求發(fā)展的其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

Albright Stonebridge Group 中國區(qū)高級副總裁兼技術(shù)政策負責人 Paul Triolo 表示，華為“自從其手機業(yè)務(wù)消亡以來一直在苦苦掙扎”?！拔艺J為他們在增加許可收入方面別無選擇?！?/span>

“問題是他們在五年內(nèi)為 6G 做了什么？” 他說?！八麄冞€打算玩專利游戲嗎？他們無法真正制造設(shè)備。如果他們無法從未來的角度弄清楚半導體部分，他們就會陷入困境?！?/span>

盡管如此，華為表示，其 2021 年的研發(fā)支出占總收入的 22.4%，使過去十年的總類別支出超過 1200 億美元。

IFI 對公司及其子公司全球?qū)＠钟辛康呐琶@示，多家中國巨頭躋身前 15 名，其中包括國家研究機構(gòu)中國科學院。


芯片封裝技術(shù)喜迎突破

壓力越大，動力越足，體現(xiàn)著中國式智慧。蒼天不負有心人，國內(nèi)眾多企業(yè)努力下，國內(nèi)芯片終于迎來新突破！

那就是國內(nèi)4nm芯片封裝技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品出貨，一度達到國際領(lǐng)先水平，讓西方芯片制造行業(yè)大為震驚。

據(jù)報道，長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片封裝工藝，已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同時實現(xiàn)4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，可以說這是中國芯片發(fā)展史中的一個重大突破。

如今，XDFOI小芯片封裝工藝已被應(yīng)用于高性能計算、通訊、存儲等高科技行業(yè)，長電科技不僅完成小芯片產(chǎn)品封裝出色，讓人欣喜的是，它性能還更加穩(wěn)定，功率損耗更低。

更讓人驚喜的是，該小芯片并非使用國外EUV光刻機打造的，而是全新的封裝技術(shù)變相提升芯片性能，換而言之，該技術(shù)有望實現(xiàn)國產(chǎn)芯片技術(shù)的彎道超車。

或許有人認為封裝技術(shù)無法與光刻機相比，然而相比過去幾年光刻機技術(shù)的高速發(fā)展，如今制程工藝提升速度明顯放緩，很有可能，1nm以下制程便是光刻技術(shù)的物理極限，國內(nèi)領(lǐng)先的芯片封裝工藝，不得不說是一個滿懷希望的新方向。

國產(chǎn)芯片的突破，極大鼓舞了國產(chǎn)技術(shù)自主化研發(fā)的決心，在軟件搭建領(lǐng)域也迎來新發(fā)展。

眾所周知，軟件搭建都基于C、Java等英文編程語言，長而久之國內(nèi)軟件均以國外語言為基礎(chǔ)，一旦出現(xiàn)不可抗逆的情況，C、Java等英文編程語言不再無條件使用，上百萬只會英文編程的程序員又該何去何從？

為此關(guān)于軟件搭建方式國產(chǎn)化眾多企業(yè)都在努力，近年隨著一款名為“云表平臺”的無代碼開發(fā)工具興起，軟件開發(fā)方式迎來新變革。

使用它軟件開發(fā)不再是敲打代碼，拖來拽業(yè)務(wù)流程搭建方式，中文操作界面，畫表格完成工單樣式，簡單設(shè)置完成各種流程審批，換而言之軟件開發(fā)就像搭積木一樣簡單。

云表核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的擴展模塊，讓它能輕松搭建出輕量級應(yīng)用，如報銷審批、條碼管理、門店銷售、數(shù)據(jù)采集、項目追蹤等系統(tǒng)，內(nèi)嵌SqlServer數(shù)據(jù)庫，讓普通人無需學習復(fù)雜數(shù)據(jù)庫，也能完成大型管理系統(tǒng)的搭建，如ERP、WMS、MES等系統(tǒng)。

中國已攻克3nm光子芯片技術(shù)

不過，無論美國如何阻擋，中國對芯片的研發(fā)依舊沒有停止，反而越挫越勇。

中科院近期就宣布：已經(jīng)攻克3nm光子芯片技術(shù)，2023年開建第一條生產(chǎn)線。屆時，中國將會成為世界上第一個大規(guī)模量產(chǎn)光子芯片的國家。

實際上，中國準備建設(shè)光子芯片生產(chǎn)線已經(jīng)不是新聞。中科芯公司在2022年就已經(jīng)著手籌建，計劃擬架設(shè)一條光子芯片的生產(chǎn)線，現(xiàn)在設(shè)計方案和建造事宜等積極在推進中。

此次中科院光子芯片技術(shù)的重大突破主要是在晶體管技術(shù)方面。這使得我們生產(chǎn)的光子芯片更加先進，達到了3nm的層次。

有人說，臺積電不才剛剛到達這個層次，是否說明中國芯片已經(jīng)達到了世界先進水平呢？

其實不然，光子芯片就目前來看，依舊難以取代電子芯片。

雖然才能夠尺度上來看，雙方已經(jīng)不分伯仲，但是從應(yīng)用方面，受限于體積的因素，光子芯片主要應(yīng)用于實驗以及工業(yè)領(lǐng)域。這些領(lǐng)域追求先進性，但是對芯片的體積并沒有多少要求。

而電子芯片則不然，基本上涵蓋了現(xiàn)在所有的領(lǐng)域，尤其是消費終端，完全依賴電子芯片。因為它可以做得足夠小。

試想一下，我們現(xiàn)在的智能手機，完全可以吊打8年前的電腦。但是光子芯片目前還做不到。

那么為何我們還要孜孜不倦的在光子芯片上開發(fā)呢？

原因很簡單：能耗低，成本低，不用依賴極紫外光光刻機等等，最關(guān)鍵的還是自主可控。

目前在硅芯片之外，主要有這么幾條新型芯片技術(shù)路徑：光子芯片，量子芯片，碳芯片等。

最具科幻色彩的毫無疑問是量子芯片，但即便是世界量子應(yīng)用技術(shù)一哥的中國，對于量子芯片目前還僅僅處于論證階段，尚未走出實驗室，商用遙遙無期。

碳芯片，尤其是石墨烯芯片具有客觀的未來，無論是國內(nèi)外都進行了大量投入，不過依舊沒有取得開創(chuàng)性的成果。

可以最接近硅芯片的就是光子芯片。

我們在光子芯片上的技術(shù)積累完全可以讓我們實現(xiàn)彎道超車。

因為美國制裁的原因，荷蘭阿斯麥的EUV一直難以出口到中國，將我們最先進的芯片制造企業(yè)中芯國際牢牢的擋在10nm之外。

為了能夠盡快實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的突破，僅僅將寶壓在國外已經(jīng)形成多年技術(shù)優(yōu)勢的電子芯片方面顯然不智。

于是能夠避開EUV光刻機的光芯片自然就成為了中國突破的重點對象。

實際上，美國也一直對光芯片青睞有加。

美國麻省理工早在四年前就建造了光子芯片基板，率先取得了光子芯片的研發(fā)進展。美國自認為一騎絕塵，其他國家是很難在短時間內(nèi)追趕美國的研發(fā)水平，所以想當然以為只要把荷蘭的光刻機渠道堵住，不讓中國獲得設(shè)備，中國芯片的研發(fā)之路，就很難有所進展。

然而中國的研發(fā)實力，并非西方低估的那么容易被遏制，而是堅持走創(chuàng)新之路，不斷在芯片領(lǐng)域進行攻堅。尤其看到美國在光子芯片領(lǐng)域的突破之后，中國的科研團隊在這個方向的干勁就更大了，一定要爭取追趕上世界先進水平。

我國的很多高新科技企業(yè)，都在開展和投入與芯片相關(guān)的研發(fā)項目。比如我國合肥的本源電子公司，目前已經(jīng)研發(fā)出一種探針電學測量平臺技術(shù)，被業(yè)界認為堪稱是光子芯片的光刻機設(shè)備，這些技術(shù)進展，無不印證著中國高科技水平的提升，也說明在光子芯片領(lǐng)域，中國已經(jīng)具備了量產(chǎn)的實力和信心。

而一旦實現(xiàn)3nm制程光子芯片的生產(chǎn)，未來就是不斷縮小芯片的尺度，一旦達到同等硅芯片的體積，那么技術(shù)更先進，能耗更低的光子芯片，自然會成為市場的新寵。