半導體設備是支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。當前大家津津樂道的國產(chǎn)替代，就是半導體設備領域的國產(chǎn)替代，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中急需要解決的“卡脖子”領域之一。

當前全球半導體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，但半導體設備卻能逆市而行，得益于充分享受全球晶圓廠的擴產(chǎn)。中國大陸半導體設備，同全球半導體設備行業(yè)一樣，享受著本土晶圓廠擴產(chǎn)。

在海外科技對國內(nèi)限制加劇和自身供應鏈結(jié)構(gòu)合理優(yōu)化的背景下，國產(chǎn)替代+自主可控迫在眉睫。因此，國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)商享有晶圓廠擴產(chǎn)+國產(chǎn)化提速的雙重增速。

海外限制重重加碼 國產(chǎn)替代進入新階段

海外對華科技制裁在不斷趨嚴，半導體產(chǎn)業(yè)從全球分工高度明確到走向“脫鉤”。從2018年至今，海外從一開始的對電子器件征收高額關稅，到打擊華為、中興、中芯，再到封鎖超算芯片、EDA軟件、半導體制造設備等，甚至對相關具有海外背景的我國半導體企業(yè)高管也進行了明確限制。從海外對我國半導體制裁從最開始關稅到設備、先進制程再到對人的限制，可以看出海外對我國半導體的制裁已經(jīng)到黔驢技窮的地步。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本在于人，可以說海外對我國半導體的制裁已經(jīng)到了最壞的時刻。但短期中國半導體發(fā)展陷入困局，加速國產(chǎn)替代勢在必行。

2022年10月7日，漂亮國出臺最新的《出口管制條例》，，半導體制裁全面升級，涉及超算芯片、先進制程類半導體制造以及相關漂亮國國籍的我國半導體高管人員等。

主要涉及以下幾個方面：1）對超算芯片進行限制；2）對半導體制造進行限制，包括16/14nm以下的FinFET/GAA FET的邏輯芯片，半間距為18nm以下的DRAM，128層及以上的NAND閃存及相關領域美國人的限制；3）UVL（未經(jīng)核實清單）管制措施的更新，需要解決最終用途檢查問題，否則移入實體名單EAR；4）28家實體清單的更新。

臺積電在22Q3財報說明會上表示，將22全年的資本支出從400-440億美元下降至360億美元。據(jù)集微網(wǎng)消息，海力士在9月底已向設備商修正2023年訂單，削減設備投資計劃，下修幅度預計7-8成；美光也宣布將減少2023年的資本支出30%至80億美元。意味著全球半導體景氣度下行，全球半導體處于下行周期中。

盡管海外對我國半導體產(chǎn)業(yè)制裁全面升級，但全球半導體產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移格局并未改變，即使全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣度下行，但中國大陸依舊逆勢擴產(chǎn)，逐步成為全球晶圓擴產(chǎn)中心。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，21年底中國大陸的全球晶圓產(chǎn)能占比僅為16%。21-22年全球新增晶圓廠預計29座，而中國大陸新增9座，數(shù)量占比達到30%以上。根據(jù)集微網(wǎng)的數(shù)據(jù)，21年底中國大陸12寸晶圓產(chǎn)能提升空間為46.8萬片/月，22年12寸晶圓產(chǎn)能提升空間為52.3萬片/月，新增產(chǎn)能空間持續(xù)增加。另外，22年后中國大陸預計每年新增約5座晶圓廠，未來5年預計將新增25座晶圓廠投入設國產(chǎn)，涵蓋邏輯、DRAM、MEMS等產(chǎn)線，預計26年底12寸晶圓廠總月產(chǎn)能將超過276.3萬片。

中信證券也表示，中國大陸晶圓廠現(xiàn)有計劃未來新增產(chǎn)能235萬片/月（等效12英寸），總投資額超過1500億美元，對應平均每1萬片/月 產(chǎn)能投資額約6.5億美元。

國內(nèi)晶圓制造廠持續(xù)擴充，它們的逆勢擴產(chǎn)，培養(yǎng)了自主可控的良好土壤，在一定程度上抵消了全球半導體下行周期帶來的不利影響，有效帶動了國內(nèi)半導體設備廠商的技術(shù)突破和業(yè)績高增，國產(chǎn)替代加速發(fā)展。


國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模持續(xù)增長

近年來，受益于消費電子、5G、汽車電子等需求拉動，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體材料市場規(guī)模在2021年創(chuàng)歷史新高，達到643億美元，該機構(gòu)預計2022年將達到698億美元，同比增長8.6%，預計2023年將超過700億美元。

具體來看，2021年全球半導體分材料市場占比中硅片占比最高，達到35%；其次是電子特氣，占比14%；光掩模排名第三，占比13%；光刻膠及光刻膠配套化學品占比均為7%，CMP拋光材料占比則為6%；濺射靶材為3%。

其中，國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模為266.4億美元，占比41.4%，是全球半導體材料市場規(guī)模最高的國家。

然而，當前國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)和海外巨頭相比，仍有不小的差距，尤其是在中高端領域，由于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體起步晚，導致在技術(shù)積累、配套措施等方面仍然落后較多，而且需要時間的沉淀。

而且，隨著美國對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的制裁加劇，尤其是對先進制程的設備及材料的限制愈演愈烈，因此，國產(chǎn)替代是中長期明確的產(chǎn)業(yè)趨勢，前景空間十分廣闊。

國產(chǎn)化進程提速

如今來看，在中低端領域，國產(chǎn)化進程已經(jīng)卓有成效，國產(chǎn)化率也逐年攀升。2021年中國半導體晶圓制造材料的整體國產(chǎn)化率為20%-30%，其中電子特氣、靶材國產(chǎn)化率約為30-40%；硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產(chǎn)化率約在20-30%。

但仍需注意的是，較高端的12寸硅片國產(chǎn)化率不足5%；光掩模、光刻膠國產(chǎn)化率約在10%以下，EUV光刻膠等高端細分領域，國產(chǎn)化率近乎為零。

半導體材料作為芯片制造的重要上游支撐，而國內(nèi)產(chǎn)品偏中低端，高端制程領域依然被外資廠商主導，因此，國產(chǎn)替代需求極為迫切。

近年來，隨著下游需求的增長，以及美國對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制，國內(nèi)晶圓廠紛紛增資擴產(chǎn)以應對。據(jù)統(tǒng)計，中芯國際、華虹半導體、士蘭微、華潤微、粵芯半導體等均宣布了擴產(chǎn)計劃；不久前，增芯科技12英寸晶圓廠也正式動工。

晶圓廠新建階段將帶動半導體設備需求景氣度高漲，而在晶圓廠投產(chǎn)后，隨著產(chǎn)能利用率和良率不斷爬坡，將會帶動半導體材料開始逐步放量，在供應鏈安全的背景下，國產(chǎn)半導體材料或?qū)㈤_始逐步放量。


半導體設備今年大跌31%

據(jù)eetjp報道，在日前舉辦的SEMICON Japan上，瑞銀證券研究部聯(lián)席主管Kenji Yasui表示，半導體制造設備市場在2023年后將比上年下降21%，2024年比2023年增長11%。

“2023年將是內(nèi)存調(diào)整的一年，我們預計內(nèi)存市場將減半。此外，由于美洲地區(qū)經(jīng)濟放緩和庫存調(diào)整，2023年市場將出現(xiàn)下滑。數(shù)據(jù)中心市場的擴張，由于自動駕駛和AI（人工智能）的發(fā)展將導致半導體產(chǎn)能投資增加，半導體制造設備市場也將增長?！盰asui先生說。

Jefferies 證券研究部營銷總監(jiān) Masahiro Nakanao 則預測，2023年半導體制造設備市場將比上年下降20%，2024年將比2023年增長8%。至于原因，在他看來，這與2019年半導體市場的收縮類似，2023年市場將因內(nèi)存調(diào)整而下滑。從2020年到2021年，由于居家需求，與智能手機和PC相關的需求增加，但對內(nèi)存的需求預計市場將從2021年開始持續(xù)下滑，并持續(xù)到2023年年中?！睂τ谖磥淼陌雽w需求，他表示，“半導體周期和投資周期正在發(fā)生變化，軟件將驅(qū)動市場不僅僅是硬件?！?/span>

有分析師則悲觀預測，2023年半導體制造設備市場將比上一年減少31%，2024年將比2023年增長23%。他說，“2023年，我們預計智能手機和個人電腦市場將萎縮200億美元，美中沖突100億美元，合計300億美元。如果我們估計影響是50億美元，實際收縮可能會更漸進一點。在2024年和2025年，印度智能手機和空調(diào)市場將發(fā)展，市場將隨著增長成為僅次于中國的第二大市場而復蘇。

長谷川先生預測，2023年半導體制造設備市場將比上年減少15%，2024年將比2023年增長16%。“雖然市場會因內(nèi)存市場的調(diào)整和中美沖突而萎縮，但我們認為，由于半導體相關補貼和小型化趨勢，市場萎縮幅度將比預期溫和。從下半年開始到 2023 年，庫存調(diào)整將我們預測來自遠程 IT 發(fā)展和日常事件數(shù)字化的需求將超過負面影響，市場將復蘇?！?/span>


半導體設備，明年將同比大跌16.8%

據(jù)SEMI市場研究和統(tǒng)計部門分析師 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半導體設備市場將達到 1085 億美元，創(chuàng)下同比增長 5.9% 的新紀錄，超過 2021 年 1025 億美元的歷史新高。她進一步指出，到 2023 年，半導體制造設備銷售額預計將在前端和后端工藝中縮減至 912 億美元，但這將在 2024 年恢復。”

關于半導體市場，各研究公司認為在2022年的平均增長率為4%。2023年，大家預計平均萎縮7%，但Future Horizon預計萎縮22%，SEMI也預計將顯著下降。

按地區(qū)劃分，中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國預計在 2022 年仍將是資本指出前三名的國家和地區(qū)。2023年，中國大陸仍將保持第一，但2024年，中國臺灣有望奪冠。預計 2022 年除韓國外所有地區(qū)的投資都將增加，但預計 2023 年大部分地區(qū)將下降，然后在 2024 年恢復。

從行業(yè)銷售額來看，2022年晶圓廠設備行業(yè)將同比增長8.3%，達到948億美元的歷史新高。預計到 2023 年將下降 16.8% 至 788 億美元，但到 2024 年將回升 17.2% 至 924 億美元。

代工和邏輯部分占晶圓廠設備收入的一半以上，預計 2022 年將達到 530 億美元，同比增長 16%，這主要得益于前沿和成熟工藝節(jié)點需求的增長，預計2023年收入將達到530億美元，預計下降9%。

在內(nèi)存和存儲方面，由于商業(yè)和消費者需求疲軟，預計 2022 年 DRAM 設備銷售額將下降 10% 至 143 億美元，2023 年將下降 25% 至 108 億美元，而 NAND 設備銷售額預計到 2022 年將下降。預計到 2020 年將下降 4% 至 190 億美元，到 2023 年將下降 36% 至 122 億美元。

在 2021 年實現(xiàn) 30% 的強勁增長后，半導體測試設備市場銷售額預計到 2022 年將下降 2.6 個百分點至 76 億美元。組裝和封裝設備領域的銷售額在 2021 年增長了 87%，但預計 2022 年將下降 14.9% 至 61 億美元，2023 年將下降 13.3% 至 53 億美元。后端設備資本支出有望在 2024 年恢復，其中測試設備增長 15.8%，組裝和封裝設備增長 24.1%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 在評論未來市場趨勢時表示，“新半導體晶圓廠的創(chuàng)紀錄數(shù)量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）導致半導體制造設備的銷售額增長超過 100 美元，實現(xiàn)連續(xù)第二年增長超過十億美元。隨著各個市場新應用的出現(xiàn)，預計未來十年半導體行業(yè)將有顯著增長。半導體行業(yè)的長期前景看好。為此增加對半導體制造的投資至關重要，只有這樣才能為各種新興應用的持續(xù)增長奠定基礎?！?/span>