蘋(píng)果、超微、英偉達(dá)在AI領(lǐng)域競(jìng)逐白熱化，傳出近期同步對(duì)臺(tái)積電下急單，相關(guān)芯片將在4月過(guò)后逐步產(chǎn)出，為臺(tái)積電第2季淡季營(yíng)運(yùn)注入暖流。 

臺(tái)積電一貫不評(píng)論法人預(yù)估數(shù)據(jù)。不過(guò)，臺(tái)積電先前已在法說(shuō)會(huì)上指出，受半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，今年上半年?duì)I收將年減中至高個(gè)位數(shù)百分比（約4%至9%），下半年美元計(jì)價(jià)營(yíng)收則可望較去年同期成長(zhǎng)，即便今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐面臨衰退，臺(tái)積電全年業(yè)績(jī)?nèi)钥赏》鲩L(zhǎng)。 法人估計(jì)，三大客戶(hù)AI芯片急單挹注下，臺(tái)積電第2季新臺(tái)幣計(jì)價(jià)營(yíng)收季減幅度可望收斂至3%左右，朝全年逆勢(shì)成長(zhǎng)之路邁進(jìn)。若庫(kù)存消化進(jìn)度如預(yù)期，臺(tái)積電最快有望于明年重新回到高速成長(zhǎng)軌道，并朝年?duì)I收千億美元（約新臺(tái)幣3兆元）的目標(biāo)邁進(jìn)。 另一方面，“股神”巴菲特旗下波克夏去年第3季大買(mǎi)臺(tái)積電ADR，相關(guān)策略發(fā)展備受投資人關(guān)注，特別是“股神”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫(kù)存調(diào)整周期之際逆勢(shì)押寶，吸引不少長(zhǎng)期投資的股民過(guò)年前持續(xù)持有臺(tái)積電。 業(yè)界人士指出，目前PC與網(wǎng)通高庫(kù)存去化壓力，主要影響臺(tái)積電6／7納米產(chǎn)能利用率，但在蘋(píng)果、超微、輝達(dá)加速AI布局下，相關(guān)加速器與芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用主要以臺(tái)積電5納米家族制程生產(chǎn)，使得臺(tái)積電5納米家族產(chǎn)能利用率仍有撐。 業(yè)界提到，從算力來(lái)看，當(dāng)前AI芯片最成功應(yīng)用的ChatGPT已導(dǎo)入至少1萬(wàn)顆英偉達(dá)高階GPU，由于后續(xù)美國(guó)企業(yè)客戶(hù)加速采用，今年中將更新升級(jí)提升算力，輝達(dá)身為全球AI領(lǐng)域龍頭，正要開(kāi)始沖刺新一波成長(zhǎng)，對(duì)臺(tái)積電依賴(lài)也會(huì)更深。 此外，蘋(píng)果M2系列新芯片持續(xù)導(dǎo)入AI加速器設(shè)計(jì)，已看見(jiàn)M2 PRO與MAX芯片同樣採(cǎi)用臺(tái)積電第二代5納米制程在AI加速器對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)及GPU核心差異，相關(guān)設(shè)計(jì)升級(jí)背后，臺(tái)積電持續(xù)扮關(guān)鍵。 

近年積極布局AI領(lǐng)域的超微也發(fā)表相關(guān)新品，除了旗下7040系列代號(hào)“Phoenix”芯片采用臺(tái)積4納米制程，預(yù)定3月陸續(xù)導(dǎo)入終端市場(chǎng)，強(qiáng)調(diào)效能可和蘋(píng)果M2系列芯片競(jìng)爭(zhēng)以外，最受關(guān)注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用臺(tái)積電5／6納米小芯片（Chiplets）設(shè)計(jì)，規(guī)劃今年內(nèi)推出。 

超微和臺(tái)積電合作多年，雙方在小芯片技術(shù)合作推動(dòng)運(yùn)算效能提升。臺(tái)積電雖未揭露單一客戶(hù)訊息，但超微先前已公開(kāi)多次提及和臺(tái)積電在多項(xiàng)新伺服器芯片的合作，如“Genoa”以及“Bergamo”芯片采用5納米家族制程等。 研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測(cè)，超微與英偉達(dá)新產(chǎn)品都集中以4／5納米生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年下半年之后陸續(xù)推出採(cǎi)用臺(tái)積電3納米家族制程的CPU／GPU產(chǎn)品。由于需求穩(wěn)定高速成長(zhǎng)，估計(jì)2023年臺(tái)積電5納米家族產(chǎn)能約半數(shù)由超微與英偉達(dá)包辦，另一半由蘋(píng)果拿下。 

臺(tái)積兔年將V型跳高
 
晶圓代工龍頭臺(tái)積電受到消費(fèi)性芯片庫(kù)存調(diào)整影響，預(yù)期上半年美元營(yíng)收將較去年同期下降5～9％，并呈現(xiàn)逐季下滑趨勢(shì)，但隨庫(kù)存調(diào)整在第二季下旬告一段落，客戶(hù)訂單逐步回溫，加上3納米第三季起明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收，法人看好臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，下半年合并營(yíng)收將逐季創(chuàng)新高。

消費(fèi)性電子需求持續(xù)低迷，智能手機(jī)及筆電等芯片生產(chǎn)鏈更積極去化庫(kù)存，臺(tái)積電上半年客戶(hù)投片量明顯減少，雖然預(yù)期生產(chǎn)鏈庫(kù)存有機(jī)會(huì)在第二季下旬完成去化，今年美元營(yíng)收將較去年微幅成長(zhǎng)，但上半年?duì)I收預(yù)期將較去年同期下降5～9％。以臺(tái)積電預(yù)期第一季合并營(yíng)收介于167～175億美元估算，法人預(yù)期第二季合并營(yíng)收將較第一季減少4～6％。

臺(tái)積電上半年雖然營(yíng)收表現(xiàn)不盡理想，但下半年卻可望出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇！除了庫(kù)存去化告一段落后，主要客戶(hù)7納米及6納米、5納米及4納米等先進(jìn)制程投片量開(kāi)始回升，臺(tái)積電3納米將在第三季開(kāi)始明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收亦是重要關(guān)鍵。

法人預(yù)期，臺(tái)積電下半年季度營(yíng)收均將站穩(wěn)200億美元以上，且有機(jī)會(huì)逐季改寫(xiě)歷史新高。

臺(tái)積電于日前法說(shuō)會(huì)指出，3納米已如期在去年底成功量產(chǎn)并具備良好良率，由于客戶(hù)對(duì)3奈米的需求超過(guò)供應(yīng)能力，預(yù)期今年將達(dá)全面利用（fully utilized），并從第三季開(kāi)始貢獻(xiàn)大幅營(yíng)收，且將占2023年晶圓營(yíng)收4～6％。相較5納米在2020年量產(chǎn)第一年的營(yíng)收貢獻(xiàn)，臺(tái)積電預(yù)期3納米在2023年的營(yíng)收貢獻(xiàn)更高。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)3納米加強(qiáng)版N3E制程，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機(jī)和高效能運(yùn)算（HPC）相關(guān)應(yīng)用提供完整的支持平臺(tái)。

對(duì)臺(tái)積電而言，盡管庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，但已看到3納米N3和N3E制程皆有許多客戶(hù)參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是5納米的二倍以上。

臺(tái)積電下半年完成N3及N3E制程量產(chǎn)后，至2025年前會(huì)陸續(xù)推出N3P、N3X、N3S等制程，可涵蓋智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、HPC等四大平臺(tái)，并看好客戶(hù)強(qiáng)勁需求。業(yè)界人士指出，蘋(píng)果及英特爾會(huì)是今年3納米兩大客戶(hù)，包括超微、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等明后年陸續(xù)完成3納米新芯片開(kāi)案。