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臺積電2023年需打贏先進(jìn)芯片技術(shù)及人才戰(zhàn)

2023-01-06 來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 TSMC 集成電路

集微網(wǎng)消息,《金融時報》Lex專欄點評,臺積電在新的一年除了面臨半導(dǎo)體景氣循環(huán)或全球經(jīng)濟(jì)低迷的挑戰(zhàn)外,還須打贏先進(jìn)芯片技術(shù)及人才戰(zhàn)。

據(jù)報道,臺積電總裁魏哲家表示,去年是令人難以置信的一年。在他接任此職務(wù)四年來,這家臺灣芯片制造商迭創(chuàng)紀(jì)錄,在此期間,臺積電的股價翻漲一倍。但《金融時報》Lex專欄提醒,在進(jìn)入艱困的2023年之際,臺積電在新的一年需要有大膽的決心,尤其不能在先進(jìn)芯片技術(shù)及人才競爭這兩方面松懈。

據(jù)悉,臺積電2022年銷售一直很強(qiáng)勁,8月總銷售額為71億美元,刷新單月最高紀(jì)錄。美國對中國大陸實施的出口禁令,為臺積電爭取到逾十年時間,過去中國大陸曾快速追趕并壓低價格。然而,芯片需求和價格對半導(dǎo)體景氣循環(huán)或是全球經(jīng)濟(jì)低迷非常敏感,是臺積電在新的一年可能面臨的主要挑戰(zhàn)。

報道還分析,半導(dǎo)體“納米競爭”帶來挑戰(zhàn)更大。三星電子和英特爾正在全力投入2nm技術(shù),臺積電剛開始量產(chǎn)3nm芯片,三星則已在去年7月開始出貨。對于臺積電的主要客戶蘋果公司而言,這可能意味著延遲。

《金融時報》Lex專欄點出,芯片產(chǎn)業(yè)幾乎沒有品牌忠誠度可言,想在客戶的供應(yīng)商名單上維持第一名的地位,要看“誰能出貨最先進(jìn)的芯片”。

Lex專欄認(rèn)為,臺積電的另一個問題來自內(nèi)部,那就是人才短缺問題。如今,人才大戰(zhàn)在全世界展開,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電都計劃在島內(nèi)雇用數(shù)千名員工。另一方面,總部位于美國的美光、英特爾和英偉達(dá),以及荷蘭的芯片設(shè)備制造商ASML和應(yīng)用材料公司也在中國臺灣大量招聘,這意味著臺積電將須支付更高薪酬以防人才跳槽。