2022年12月電子元器件采購與行情預判

2023-01-04 來源：芯八哥

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12月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)持續(xù)下降，維持弱勢運行態(tài)勢

12月，全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI仍處于臨界點以下，包括美國、中國等國制造業(yè)PMI持續(xù)下滑，全球經(jīng)濟繼續(xù)下探。

12月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

綜上，疫情之下社會流動限制、持續(xù)的通脹壓力以及需求的持續(xù)萎縮都在不同程度上遏制全球經(jīng)濟的恢復勢頭。IMF預計全球約三分之一的經(jīng)濟體在2022年或2023年將出現(xiàn)經(jīng)濟萎縮，2023年整體經(jīng)濟增速將進一步放緩至2.2%。

2、電子信息制造業(yè)出現(xiàn)放緩，有所回落

1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)出現(xiàn)放緩，出口增速回落，企業(yè)營收持續(xù)增長，投資保持較快增速。

2022年1~11月電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：GX部、芯八哥整理

3、半導體銷售持續(xù)下滑，指數(shù)回調(diào)

根據(jù)統(tǒng)計，2022年10月全球半導體行業(yè)銷售額為468.6億美元，環(huán)比下降0.3%，同比下降4.6%，創(chuàng)下2019年以來歷史新低。

2022年10月全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，12月費城半導體指數(shù)同比下跌9.72%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅下跌6.14%，市場不明朗局勢持續(xù)。

12月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind資訊

12月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

12月，全球芯片交貨周期持續(xù)回調(diào)，整體供需緩解趨勢明顯，存儲類跌幅最大。

12月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group

2、重點芯片供應商交期一覽

從2022年各細分品類貨期及價格看，以MCU、FPGA及MOS等需求維持上升，其他品類普遍有所下調(diào)，其中存儲類跌幅最大，行業(yè)庫存去化仍在持續(xù)。

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

12月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單及實際庫存情況看，車規(guī)級和工業(yè)類產(chǎn)品仍占據(jù)主導，需要關(guān)注存儲芯片、驅(qū)動芯片、消費類MCU及模擬類產(chǎn)品等代表廠商庫存變化及風險防控。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

12月半導體供應鏈

從當前的時間節(jié)點看，供應鏈的各環(huán)節(jié)已經(jīng)受到影響或正在被影響的路上，庫存去化加速。

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

12月，設備需求仍維持穩(wěn)定，硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)下調(diào)。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

12月，原廠內(nèi)部庫存調(diào)整期仍在持續(xù)，市場下行趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

12月，晶圓代工成熟制程再掀降價潮，業(yè)內(nèi)預估2023Q1代工成熟制程價格降幅最高超10%，部分產(chǎn)品線存在虧損壓力。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

12月，上下游低迷進一步影響封測行業(yè)營收及利潤；國內(nèi)首個原生Chiplet技術(shù)標準發(fā)布。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

12月，持續(xù)關(guān)注頭部元器件分銷商轉(zhuǎn)型IC設計趨勢，汽車應用是重點。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

12月，工控汽車市場維持快速增長，消費電子廠商加速多元化轉(zhuǎn)型。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

12月，以智能手機為代表的廠商庫存積壓量有所緩解但并沒有完全完成，市場需求依然延續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

（2）汽車

12月，各車企2022年新能源汽車銷量均實現(xiàn)突破，引領2022年新能源汽車發(fā)展浪潮。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

12月，終端需求快速增長，頭部工控廠商加速國產(chǎn)替代。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，在光伏裝機量持續(xù)攀升背景下，廠商加速擴產(chǎn)提效。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

預計明年大儲市場裝機量將實現(xiàn)快速增長，廠商正加速布局。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

12月，服務器市場需求維持增長態(tài)勢，關(guān)注虛擬化市場需求。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

（1）紅日東升，汽車芯片規(guī)模2027年或達807億美元

據(jù)預測，汽車半導體芯片市場規(guī)模將從2021年的440億美元，增長到2027年的807億美元，CAGR達11.1%。這意味著，單車芯片價值量將由550美元增長到2027年的912美元左右；同時，單車芯片數(shù)量將從820個芯片，增長到2027年約1100個芯片。關(guān)注重點廠商包括ST、英飛凌、NXP及TI等。

（2）風向趨緩，被動元件客戶訂單復蘇

Q2以來，被動元件廠商陸續(xù)啟動減產(chǎn)，帶動庫存調(diào)整策略奏效。邁入年底長假前夕，客戶端開始回補庫存，被動元件產(chǎn)業(yè)近期開始動起來。其中以服務器、工控及車用等為主訂單需求增長較快。關(guān)注重點廠商國巨、華新科、風華高科等。

2、風險

（1）峰回路轉(zhuǎn)，部分車用芯片開始調(diào)降

近期，部分車用芯片已經(jīng)開始調(diào)降，包括驅(qū)動IC、PMIC及部分控制IC；車用LED大廠也從Q4起調(diào)降價格，整體平均降幅約達3%-5%。值得關(guān)注的是，2023年車用電子零部件供應滿足率僅約八成。預計IDM廠2023年車用芯片供貨仍以“配給制”為主，無法有效滿足每車客戶的需求，交貨周期依然超過16～18周以上，完全恢復正常供應可能須等2年。關(guān)注其中重點廠商TI、ADI、ST及英飛凌等。

（2）持續(xù)下滑，2022年全球VR設備出貨量同比下降5.3%

在全球通脹和局勢不穩(wěn)定壓力之下，今年全球VR設備出貨量為858萬臺，同比下降5.3%。除了大環(huán)境影響，今年市場上大品牌發(fā)布的VR新品不多也是主要原因之一。據(jù)悉，索尼和蘋果相關(guān)VR設備明年有望推出，或?qū)⒋碳な袌龌卣{(diào)。關(guān)注其中重點廠商Meta、華為和代工廠商歌爾股份。