ECU（ElectronicControl Unit）電子控制單元，又稱(chēng)“行車(chē)電腦”、“車(chē)載電腦”等，是汽車(chē)的專(zhuān)用微機(jī)控制器。其中，車(chē)規(guī)MCU是汽車(chē)電子控制單元（ECU）的核心部件，是汽車(chē) ECU 的運(yùn)算大腦。在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，車(chē)規(guī)MCU主要負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理，用于車(chē)身控制、駕駛控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、信息娛樂(lè)、自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等領(lǐng)域，具有提高車(chē)輛的動(dòng)力性、安全性和經(jīng)濟(jì)性等作用。

根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車(chē)營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)家委員會(huì)研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車(chē)平均單車(chē)搭載 ECU 70 個(gè)；豪華傳統(tǒng)燃油汽車(chē)平均單車(chē)搭載 ECU 150 個(gè)，新增的 MCU 主要用于提升乘駕體驗(yàn)（座椅按摩、中控娛樂(lè)）、車(chē)身穩(wěn)定性與安全性等；智能汽車(chē)平均單車(chē)搭載 ECU 300 個(gè)，新增的 MCU 主要用于自動(dòng)駕駛相關(guān)硬件控制。

各類(lèi)汽車(chē) ECU 數(shù)量（個(gè)）

資料來(lái)源：中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車(chē)營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)家委員會(huì)研究部，中信證券

汽車(chē) MCU 主要包含 8/16/32位三種。伴隨汽車(chē)電子電控功能日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，車(chē)規(guī) MCU 中 32 位占比提高，帶動(dòng)整體 ASP 提升。

資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券

百億美元市場(chǎng)規(guī)模，車(chē)規(guī)MCU增長(zhǎng)強(qiáng)勁

全球 MCU 市場(chǎng)中， 車(chē)規(guī) MCU 銷(xiāo)售額為 76 億美元，約占 39%。未來(lái)五年，車(chē)規(guī) MCU 銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將以 7.7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，稍快于 MCU 行業(yè)增速，至 2026 年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)至 110 億美元。

全球車(chē)規(guī) MCU 銷(xiāo)售額（億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC insights（含預(yù)測(cè)）

海外大廠壟斷全球車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)

由于較高的行業(yè)和客戶認(rèn)證壁壘，目前全球車(chē)用 MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，基本由歐美日廠商所壟斷。2020 年，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體在全球車(chē)用 MCU 市場(chǎng)份額分別為 30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7 全球市場(chǎng)率合計(jì)高達(dá) 98%。其中，瑞薩電子為全球車(chē)規(guī) MCU芯片龍頭廠商，目前已推出了 RH850、RL78 等多個(gè)系列產(chǎn)品，2016 年與臺(tái)積電達(dá)成生產(chǎn) 28nm MCU 芯片的合作，2018 年發(fā)布世界首款 28nm 制程的車(chē)規(guī)級(jí) MCU芯片 RH850，產(chǎn)品性能和技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。

2020 年全球汽車(chē) MCU 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

數(shù)據(jù)來(lái)源：Semicast Research、HIS

此外，從全球龍頭廠商商業(yè)模式來(lái)看，由于車(chē)規(guī)芯片對(duì)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)在內(nèi)的全環(huán)節(jié)都有較高要求，海外巨頭在車(chē)規(guī) MCU 領(lǐng)域發(fā)展較早，成立時(shí)間均超過(guò) 15 年，在制造和封測(cè)工藝上有較深的技術(shù)積累，實(shí)力較強(qiáng)，目前主要以 IDM 模式為主，通過(guò)特色制造工藝與技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)筑產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘，基本壟斷全球中高端車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，國(guó)融證券

國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商快速崛起

國(guó)產(chǎn)廠商從低端車(chē)規(guī) MCU 芯片切入，部分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。由于國(guó)產(chǎn)廠商起步較晚，與海外巨頭技術(shù)尚有一定差距，目前主要從與安全性能相關(guān)性較低的低端車(chē)規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入，產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車(chē)雨刷、車(chē)燈、車(chē)窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車(chē)身控制模塊，且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。如國(guó)內(nèi)車(chē)載娛樂(lè) IVI 芯片龍頭四維圖新，2017 年通過(guò)收購(gòu)全資子公司杰發(fā)科技進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域，截至 2020 年底，公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車(chē)型，累計(jì)出貨量超 2 億顆，新一代智能座艙芯 AC8015 也已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，合作客戶包括上汽、廣汽、長(zhǎng)安、奇瑞、北汽、鄭州日產(chǎn)等車(chē)廠，截至 2021年，累計(jì)出貨突破 200K，預(yù)計(jì) 2022 年底出貨量將超百萬(wàn)顆。同時(shí)，公司車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片打破國(guó)外廠商多年壟斷，第二代車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片開(kāi)始批量量產(chǎn)出貨，新一代具備 ISO26262 功能安全的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片也已進(jìn)入研發(fā)階段，預(yù)計(jì) 2022年將導(dǎo)入客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的專(zhuān)業(yè)汽車(chē)芯片供應(yīng)商。

在中高端車(chē)規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域，電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車(chē)系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車(chē)載逆變器、電池管理系統(tǒng)等為主要應(yīng)用場(chǎng)景，目前國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)實(shí)力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。2021 年 12 月，芯?？萍及l(fā)布公告擬募資 2.9 億元，用于車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)銷(xiāo)售量可達(dá) 2 億顆以上，實(shí)現(xiàn)動(dòng)力域、底盤(pán)域、車(chē)身域、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、智能座艙的全面覆蓋。此外，國(guó)芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT 系列芯片也已實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制，而芯旺微在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)控制芯片也有一定實(shí)力，未來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，國(guó)融證券

擴(kuò)產(chǎn)有限，車(chē)規(guī)MCU供給緊張仍將持續(xù) 

車(chē)用芯片的規(guī)格主要是8 英寸晶圓，部分廠商開(kāi)始向 12 英寸平臺(tái)遷移。據(jù)臺(tái)灣資策會(huì) MIC 表示，車(chē)用芯片 IDM制造廠委外比重約 15%，委外產(chǎn)品以 MCU 為主，其中約 70%的部分由臺(tái)積電制造代工。

通過(guò)梳理臺(tái)積電和主要 MCU 廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可知，主要IDM 及代工廠 MCU 擴(kuò)產(chǎn)有限，預(yù)計(jì)車(chē)規(guī)MCU供給緊張仍將持續(xù)。

資料來(lái)源：電子工程專(zhuān)輯，中信證券