隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、元宇宙等新一代信息技術(shù)不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求不斷激增，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）由于可以廣泛應(yīng)用于大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景，逐漸成為市場(chǎng)主流。在全球范圍，SSD的出貨量一直有增無(wú)減。

研究機(jī)構(gòu)Research and Markets預(yù)測(cè)，2020年全球SSD市場(chǎng)規(guī)模為348.6億美元，到2026年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將增加到803.4億美元。聚焦中國(guó)市場(chǎng)，根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)測(cè)，2021、2022、2023年中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)26%、37%、28%，于2025年達(dá)到489億元人民幣。

SSD市場(chǎng)容量巨大，然而一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)是SSD產(chǎn)業(yè)鮮見(jiàn)中國(guó)廠商的身影，主要被歐美、日韓占據(jù)，頭部集中度高。

中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但如江波龍、嘉合勁威等最早一批投身SSD產(chǎn)業(yè)的企業(yè)發(fā)展距今也超過(guò)10年。10年，并不算短，可中國(guó)SSD廠商大部分可以說(shuō)還是在產(chǎn)業(yè)邊緣游走，距離行業(yè)領(lǐng)先尚有一定的距離。

與此同時(shí)，主控芯片作為SSD的核心器件，近年發(fā)展迅速。


主控芯片：SSD的“中央處理器”

SSD基本由主控芯片、閃存顆粒、接口以及其他部分組成，其中閃存是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的核心介質(zhì)，也是SSD中成本最高的部分，主控芯片則是SSD核心器件，對(duì)SSD性能至關(guān)重要。

主控芯片可以看做是SSD的“中央處理器”，承擔(dān)數(shù)據(jù)的讀取、寫(xiě)入與擦除，并與終端應(yīng)用環(huán)節(jié)各類外部計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備CPU進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。

主控芯片負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)SSD程序運(yùn)作、數(shù)據(jù)調(diào)度以及平衡閃存顆粒平均損耗等。當(dāng)數(shù)據(jù)由接口傳輸至SSD時(shí)，要經(jīng)由主控芯片中轉(zhuǎn)至閃存顆粒進(jìn)行存儲(chǔ)。同時(shí)，主控芯片在需要的時(shí)候可以通過(guò)啟動(dòng)固件算法，執(zhí)行錯(cuò)誤校正碼、壞塊管理、垃圾回收算法等等重要任務(wù)。

根據(jù)SSD應(yīng)用領(lǐng)域與接口技術(shù)的不同，主控芯片可以應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)SSD與其他行業(yè)級(jí)SSD中；以及SATA、SAS、PCIe等SSD產(chǎn)品中。

主控開(kāi)發(fā)的難點(diǎn)在哪？主控是SSD的核心控制中樞，好的控制器設(shè)計(jì)可以發(fā)揮出存儲(chǔ)介質(zhì)的全部潛力，因此最難之處不在于把芯片做出來(lái)，而是要不斷追求其功能和性能的極致。

比如，是否通過(guò)更強(qiáng)的糾錯(cuò)能力去適配新一代SCM以及QLC介質(zhì)，并能在滿足客戶規(guī)格的前提下，提供充分的差異性。比如，能否在架構(gòu)中通過(guò)硬件加速邏輯來(lái)提升性能，同時(shí)在計(jì)算架構(gòu)上更為靈巧，應(yīng)對(duì)客戶提出的更多計(jì)算特性植入。

正因?yàn)榇?，?duì)于想在存儲(chǔ)行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的廠商來(lái)說(shuō)，自研控制器是彰顯技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。

除此之外，主控廠商還需要證明產(chǎn)品的商業(yè)化能力，才有可能得到Flash原廠的認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。而商業(yè)化能力又涉及到測(cè)試、生產(chǎn)和上下游協(xié)調(diào)、打通。換句話說(shuō)，這不是一個(gè)單純的技術(shù)問(wèn)題。

目前行業(yè)內(nèi)的SSD控制器分為三大類：針對(duì)企業(yè)級(jí)SSD的控制器，主要面向企業(yè)與云的應(yīng)用；針對(duì)消費(fèi)級(jí)SSD的控制器，面向PC以及平板電腦；針對(duì)嵌入式領(lǐng)域的控制器，面向eMMC 以及UFS等。

在企業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)廠商中，能同時(shí)提供自研控制器技術(shù)，并批量使用的廠商很少。主要原因是原廠占有率過(guò)高，比如企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的80%由原廠占有、消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的70%由原廠占有。

不過(guò)，近些年也有一些主控新勢(shì)力正在崛起。憶聯(lián)自主研發(fā)的企業(yè)級(jí)SSD主控已突破百萬(wàn)級(jí)銷售，消費(fèi)級(jí)芯片則突破千萬(wàn)級(jí)銷售，在數(shù)據(jù)中心、頭部PC客戶產(chǎn)品中均有廣泛應(yīng)用。再者就是江波龍等，也在市場(chǎng)有一些不錯(cuò)的表現(xiàn)。

這背后的努力是難以想象的。以憶聯(lián)為例，實(shí)力遠(yuǎn)超名氣，深耕存儲(chǔ)10年以上，專注研發(fā)事業(yè)，經(jīng)歷了5代以上的研發(fā)疊代。同時(shí)，先后解決了高性能控制器架構(gòu)、面向不同場(chǎng)景的定制靈活性問(wèn)題，以及不同狀態(tài)下極致功耗優(yōu)化等攻克SSD的核心難題。


SSD 產(chǎn)業(yè)鏈

從企業(yè)級(jí) SSD 產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，目前市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局模式包括：能夠一體化完成固 態(tài)硬盤(pán)全部生產(chǎn)線的企業(yè)（如三星）、專注于固態(tài)硬盤(pán) NAND 生產(chǎn)的企業(yè)（如長(zhǎng)江 存儲(chǔ)）、專注于主控領(lǐng)域的企業(yè)（如英韌科技）、專注于模組生產(chǎn)研發(fā)的企業(yè)（如 憶恒創(chuàng)源）、專注于控制器和模塊組合生產(chǎn)研發(fā)的企業(yè)（如賽捷）、專注于 SSD 成 品的企業(yè)（如寶存科技）以及同時(shí)包括控制器、模組和服務(wù)器研發(fā)生產(chǎn)，業(yè)務(wù)向下 游延伸的企業(yè)（如華為）。

企業(yè)級(jí) SSD 的主要硬件組件包括 NAND Flash、主控芯片和 DRAM， 核心軟件為 企業(yè)級(jí) SSD 的固件。

1、 閃存顆粒

閃存顆粒是固態(tài)硬盤(pán)的存儲(chǔ)介質(zhì)，是一種非易失性存儲(chǔ)器，即在斷電的情況下 依舊可以保存已經(jīng)寫(xiě)入的數(shù)據(jù)。其中 NAND 閃存顆粒有著功耗更低、價(jià)格更低和性 能更加的優(yōu)點(diǎn)，成為了企業(yè)級(jí) SSD 重要的存儲(chǔ)原料。

根據(jù) NAND 閃存顆粒中電子單元密度的差異，可以分為 SLC（單層次存儲(chǔ)單 元）、MLC（雙層存儲(chǔ)單元）以及 TLC(三層存儲(chǔ)單元)，此三種存儲(chǔ)單元在壽命以及 造價(jià)上有著明顯的區(qū)別。此外，閃存顆粒的立體堆疊層數(shù)也決定著存儲(chǔ)顆粒的總體 容量，根據(jù)在垂直方向堆疊的顆粒層數(shù)不同和選用的顆粒種類不同，3D NAND 顆粒 又可以分為 32 層、48 層、64 層甚至 176 層 3DTLC/MLC 顆粒的不同產(chǎn)品，其生產(chǎn)研 發(fā)具有很高的技術(shù)難度，但更高的存儲(chǔ)密度和更低的單位存儲(chǔ)價(jià)格需求不斷推進(jìn)存 儲(chǔ)廠商提高堆疊層數(shù)，目前的升級(jí)速度維持在大約一年一代的頻率。2021 年下半年 開(kāi)始，3D NAND 正式進(jìn)入了 176L 的量產(chǎn)，176L 3D NAND 的存儲(chǔ)密度較上一代增加 了 70%，由于各原廠對(duì)于高堆疊 3D NAND 產(chǎn)品的重視，有望在 2023 年看到 200 層 以上的堆疊產(chǎn)品。

目前，NAND Flash 全球市場(chǎng)高度集中于三星、西部數(shù)據(jù)、美光科技、海力士、 英特爾等六家公司，合計(jì)占據(jù)了 99%左右的市場(chǎng)份額，其中三星以超過(guò) 30%的市場(chǎng) 份額穩(wěn)居第一；而國(guó)內(nèi)目前市場(chǎng)規(guī)模較小，主要由長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為主導(dǎo)。


2、 主控芯片

主控芯片在硬盤(pán)工作時(shí)承擔(dān)與主機(jī)通信、控制閃存的數(shù)據(jù)傳輸以及運(yùn)行 FTL 算 法等職責(zé)，相當(dāng)于計(jì)算機(jī)中的 CPU 的職能，所以主控性能的優(yōu)劣直接影響了固態(tài)硬 盤(pán)整體的性能表現(xiàn)，其主要的功能包括：（1）調(diào)配數(shù)據(jù)在各個(gè)閃存芯片上的負(fù) 荷，讓所有的閃存顆粒都能夠在一定負(fù)荷下正常工作，協(xié)調(diào)和維護(hù)不同區(qū)塊顆粒的 協(xié)作。（2）連接閃存芯片和外部（SATA、PCIe 等）接口，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)。（3）負(fù) 責(zé)固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)部各項(xiàng)指令，諸如 ECC 糾錯(cuò)、耗損平衡、壞塊映射、讀寫(xiě)緩存、垃圾 回收以及加密等。

目前市場(chǎng)上的主控芯片生產(chǎn)模式主要有兩種，一是各存儲(chǔ)原廠例如三星、英特 爾、美光等巨頭自行設(shè)計(jì)并承擔(dān)生產(chǎn)的模式，其中三星的主控自產(chǎn)自銷，基本不單 獨(dú) 出 售 主 控 ， 美 光 既 用 于 自 有 產(chǎn) 品 ， 也 外 賣 給 其 他 下 游 廠 商 。 二 是 美 滿 （Marvell）、慧榮科技、群聯(lián)電子等只從事主控芯片設(shè)計(jì)與銷售而不從事生產(chǎn)的模 式。企業(yè)級(jí) SSD 主控主要由三星為主的原廠所提供，而國(guó)內(nèi)企業(yè)如大普微、英韌科 技、得瑞領(lǐng)新等企業(yè)也具有企業(yè)級(jí) SSD 主控的設(shè)計(jì)能力。而大普微作為國(guó)內(nèi)首家基 于自研主控芯片和固件，實(shí)現(xiàn)真正國(guó)產(chǎn)化 Gen4 SSD 規(guī)模出貨的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)唯一 一家得到規(guī)模出貨驗(yàn)證的 SSD 主控產(chǎn)商，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí) SSD 廠商品牌在海外市 場(chǎng)的突破。


3、 固件/算法

固件（Firmware）是出廠預(yù)設(shè)在存儲(chǔ)器中，運(yùn)行在閃存控制器內(nèi)部的程序代 碼，擔(dān)任著存儲(chǔ)器中協(xié)議處理，數(shù)據(jù)管理和硬件驅(qū)動(dòng)等核心工作，相當(dāng)于 SSD 存儲(chǔ) 器的操作系統(tǒng)。SSD 固件專門(mén)針對(duì)閃存介質(zhì)進(jìn)行特性設(shè)計(jì)，利用磨損平衡寫(xiě)入算 法、錯(cuò)誤校正碼 ECC 及壞塊管理算法、FTL 算法、垃圾回收算法 GC 等技術(shù)，對(duì)于映 射管理、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、垃圾回收、功耗控制、掉電保護(hù)、損耗均衡等方面進(jìn)行控制和 維護(hù)。

目前能夠獨(dú)立開(kāi)發(fā)固件的 SSD 廠商為數(shù)不多，僅有三星、Intel、閃迪、英睿 達(dá)、浦科特、東芝、OCZ 等，能夠利用大廠帶來(lái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)占據(jù)較大的市場(chǎng)份額。


SSD主控芯片格局一覽

由于技術(shù)難度高，并非所有廠商都能涉足主控芯片領(lǐng)域。目前SSD主控芯片主要分為原廠以及第三方主控芯片廠商兩大陣營(yíng)。

以三星、美光等為代表的存儲(chǔ)原廠，它們的主控芯片自產(chǎn)自銷，基本不單獨(dú)出售。

第三方主控廠商通常也是IC設(shè)計(jì)廠商，它們專門(mén)研發(fā)主控芯片，供應(yīng)給市場(chǎng)各大SSD品牌廠商。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能的發(fā)展以及存儲(chǔ)器產(chǎn)品的容量需求不斷增加，第三方SSD主控芯片廠商逐漸成為存儲(chǔ)市場(chǎng)不容忽視的存在。

第一批崛起的第三方SSD主控廠商來(lái)自美國(guó)，以美滿電子、慧榮科技為代表；隨后臺(tái)系SSD主控廠商登上舞臺(tái)，代表企業(yè)包括群聯(lián)電子、點(diǎn)序科技等；隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體需求不斷攀升，陸系SSD主控廠商也不斷成長(zhǎng)。

以下是大陸SSD主控廠商介紹（排名不分先后）。


大普微電子

大普微是SSD主控芯片設(shè)計(jì)和智能企業(yè)級(jí)SSD定制廠商，旗下產(chǎn)品已廣泛用于國(guó)內(nèi)外主流服務(wù)器、運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

2020年下半年，大普微第一款自研的PCIe Gen4主控芯片DPU600實(shí)現(xiàn)芯片一次流片成功，并于2022年4月轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn)?；贒PU600主控芯片，大普微推出了嶸神5系列、蛟容5系列和SCM Xlenstor2系列三大PCIe Gen4產(chǎn)品系列。

今年8月大普微宣布PCIe Gen4 企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品已先后獲得北美知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)/云計(jì)算巨頭和國(guó)內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商、行業(yè)客戶等為代表的批量訂單。此外，大普微已于7月底在美國(guó)閃存峰會(huì)，正式首發(fā)海神系列PCIe Gen5企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品。


得瑞領(lǐng)新

得瑞領(lǐng)新致力于發(fā)展計(jì)算架構(gòu)中的底層存儲(chǔ)核心技術(shù)—半導(dǎo)體存儲(chǔ)，主要產(chǎn)品是遵循NVMe標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的企業(yè)級(jí)SSD控制器、Turn-key方案、以及企業(yè)級(jí)SSD成品。

得瑞領(lǐng)新專注于企業(yè)級(jí)NVMe控制器芯片和SSD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，持續(xù)迭代，七年時(shí)間成功研發(fā)三代國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SSD主控芯片，八代SSD模組產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)大批量交付。

2022年得瑞領(lǐng)新EMEI流片成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片是得瑞領(lǐng)新自主研發(fā)的第三代面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)的NVMe SSD控制器，也是得瑞領(lǐng)新首款支持PCIe 4.0的企業(yè)級(jí)主控。


憶聯(lián)

憶聯(lián)深耕企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)、消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，為服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、移動(dòng)終端、智能穿戴等應(yīng)用提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品與解決方案。

憶聯(lián)從2011年便啟動(dòng)閃存自研控制器工作，同時(shí)布局企業(yè)級(jí)以及消費(fèi)級(jí)控制器并適配憶聯(lián)旗下各類固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品：企業(yè)級(jí)包含PCIe、SAS、SAT控制器，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、統(tǒng)一存儲(chǔ)、高性能計(jì)算、高性能數(shù)據(jù)庫(kù)等領(lǐng)域。

今年7月憶聯(lián)表示公司企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)UH811a&UH831a與海光信息海光全系列服務(wù)器芯片完成產(chǎn)品兼容性認(rèn)證。同時(shí)，憶聯(lián)與其他國(guó)產(chǎn)CPU廠商的產(chǎn)品兼容互認(rèn)證正在有序開(kāi)展中。


華瀾微

華瀾微提供存儲(chǔ)控制器芯片及解決方案，產(chǎn)品包括存儲(chǔ)卡、USB閃存盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)、硬盤(pán)陣列以及大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、個(gè)人消費(fèi)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等領(lǐng)域，客戶包括主流的硬盤(pán)產(chǎn)品和存儲(chǔ)系統(tǒng)公司。

2021年11月，華瀾微“固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目榮獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，本項(xiàng)技術(shù)是新一代電腦硬盤(pán)、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的芯片級(jí)技術(shù)。

企業(yè)級(jí)SSD成品領(lǐng)域，華瀾微提供SATA/SAS固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品。


江蘇華存電子

江蘇華存電子專注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和存儲(chǔ)解決方案研發(fā)，過(guò)去十年歷經(jīng)多個(gè)存儲(chǔ)芯片時(shí)代更迭，成功量產(chǎn)流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。該公司成熟產(chǎn)品包括PCIe5.0存儲(chǔ)控制芯片HC9001和PCIe5.0 NVME協(xié)議固態(tài)硬盤(pán)，eMMC嵌入式存儲(chǔ)、SATA和PCIe消費(fèi)級(jí)及企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)，江蘇華存電子選擇跨過(guò)PCIe4.0，直接進(jìn)入PCIe5.0。2021年10月，該公司HC9001 SSD控制芯片完成研發(fā)并進(jìn)入流片。

今年4月媒體報(bào)道江蘇華存電子PCIe5.0 SSD主控芯片成功流片。PCIe5.0 SSD主控芯片工程樣片已經(jīng)在12代酷睿的主板上跟CPU通過(guò)PCIe5.0實(shí)現(xiàn)連接，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，將主要應(yīng)用于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。


聯(lián)蕓科技

聯(lián)蕓科技于2014年11月在中國(guó)杭州濱江創(chuàng)建，公司專注于數(shù)據(jù)管理相關(guān)芯片的研究及產(chǎn)業(yè)化，以數(shù)據(jù)管理、通用IP、SOC芯片為核心研發(fā)方向。

聯(lián)蕓科技產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等相關(guān)領(lǐng)域。該公司推出的系列化創(chuàng)新設(shè)計(jì)的專業(yè)固態(tài)存儲(chǔ)（SSD/PSSD）解決方案，可為個(gè)人電腦、工業(yè)電腦提供支撐服務(wù)。

聯(lián)蕓科技固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片及解決方案核心技術(shù)，包括高速數(shù)據(jù)交互通道模擬及數(shù)字IP設(shè)計(jì)技術(shù)、多CPU內(nèi)核融合高性能數(shù)據(jù)協(xié)處理器SOC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、NAND閃存介質(zhì)處理技術(shù)等，已廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤(pán)（SSD/PSSD）電子市場(chǎng)的領(lǐng)域。

12月28日，聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO正式獲得上交所受理。據(jù)披露，聯(lián)蕓科技此次擬募集資金20.5億元，所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

得一微電子

得一微提供存儲(chǔ)控制芯片、工業(yè)用存儲(chǔ)模組、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)在內(nèi)的一站式存儲(chǔ)解決方案，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)應(yīng)用。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，得一微電子建立了通用存儲(chǔ)（USB/SD）、嵌入式存儲(chǔ)（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存儲(chǔ)（SATA/PCIe）的完整存儲(chǔ)產(chǎn)品線。

今年11月29日，得一微申請(qǐng)科創(chuàng)板上市已獲受理。招股書(shū)顯示，得一微本次IPO預(yù)計(jì)募集資金12.24億元，其中超4成將運(yùn)用于“面向企業(yè)級(jí)/數(shù)據(jù)中心級(jí)的PCIe存儲(chǔ)控制器項(xiàng)目”。


國(guó)科微

國(guó)科微長(zhǎng)期致力于視頻解碼、視頻編碼、固態(tài)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開(kāi)發(fā)。

固態(tài)存儲(chǔ)領(lǐng)域，國(guó)科微推出了GK2301系列、GK2302系列、GK2302v200系列等主控芯片。

基于自家主控芯片，國(guó)科微推出面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的固態(tài)硬盤(pán)解決方案，其中，安全級(jí)固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用于加密桌面機(jī)、一體機(jī)、筆記本等；桌面級(jí)固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)設(shè)備以及高性價(jià)比桌面級(jí)通用機(jī)等；工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用于工控設(shè)備、工業(yè)計(jì)算機(jī)、戶外設(shè)備等；企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用于服務(wù)器、防火墻、工作站等。


憶芯科技

憶芯科技成立于2015年，業(yè)務(wù)方向覆蓋消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)SSD主控芯片，該公司自主研發(fā)的高性能低功耗NVMe SSD主控已量產(chǎn)出貨，固件解決方案已交付行業(yè)客戶，支持多個(gè)知名品牌廠商推出高性能NVMe固態(tài)硬盤(pán)。

今年3月，憶芯科技新一代高性能企業(yè)級(jí)PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000成功流片，基于12nm工藝，集成64位多核CPU和高達(dá)8TOPS算力的NPU，全面支持最新的NVMe2.0協(xié)議，面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，將于今年下半年推向市場(chǎng)。

此外，面向更高速率、更高帶寬的PCIe 5.0 SSD時(shí)代，憶芯科技表示已啟動(dòng)下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的預(yù)研。


英韌科技

英韌科技專注全球存儲(chǔ)技術(shù)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其聯(lián)合創(chuàng)始人吳子寧具有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)立英韌科技后，吳子寧統(tǒng)領(lǐng)全公司科研及未來(lái)技術(shù)方向，并直接領(lǐng)導(dǎo)SSD存儲(chǔ)控制器，硬盤(pán)控制器，無(wú)線互聯(lián)和中央研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

今年5月英韌科技推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669，可為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)最新一代的存儲(chǔ)解決方案，進(jìn)一步滿足當(dāng)前數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)的存儲(chǔ)及計(jì)算需求。

Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18個(gè)NAND通道，在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技術(shù)協(xié)議的同時(shí)，采用10核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe Gen5和DDR5的帶寬優(yōu)勢(shì)，提高存儲(chǔ)性能。Tacoma可廣泛應(yīng)用于高端存儲(chǔ)領(lǐng)域，包括高端計(jì)算機(jī)、企業(yè)級(jí)應(yīng)用、高端數(shù)據(jù)中心和人工智能等。


大唐存儲(chǔ)

大唐存儲(chǔ)長(zhǎng)期致力于存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)，并提供技術(shù)先進(jìn)的安全存儲(chǔ)解決方案。該公司擁有自主IC設(shè)計(jì)能力和底層固件研發(fā)能力，可根據(jù)用戶不同的行業(yè)需求進(jìn)行差異化定制服務(wù)。

在存儲(chǔ)控制器芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)創(chuàng)新方面，大唐存儲(chǔ)新一代存儲(chǔ)控制器芯片DSS510，在存儲(chǔ)行業(yè)全球首家通過(guò)EAL5+認(rèn)證、首家通過(guò)國(guó)密二級(jí)認(rèn)證及金融存儲(chǔ)芯片增強(qiáng)級(jí)檢測(cè)。該芯片支持4核12通道，支持SATA和PCIe 雙接口通道，支持國(guó)際AES、DES/3DES、RSA、ECC，以及國(guó)密SM2、SM3、SM4等算法，具備侵入式、半侵入式、非侵入式攻擊安全防護(hù)技術(shù)。

大唐存儲(chǔ)SSD產(chǎn)品涵蓋企業(yè)級(jí)、商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)，已適配鯤鵬、海光、龍芯、飛騰、兆芯等國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)，并在政務(wù)、金融、電力等行業(yè)中應(yīng)用。


合肥兆芯

合肥兆芯2015年6月成立于安徽省合肥市高新區(qū)，主要從事閃存控制器、eMMC、UFS、SSD固態(tài)硬盤(pán)等控制芯片與整機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售。

該公司核心產(chǎn)品是內(nèi)嵌式儲(chǔ)存裝置（Embedded）、固態(tài)儲(chǔ)存裝置（SSD）及集成電路主控制器，保密性存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)應(yīng)用以及人工智能等領(lǐng)域。

目前合肥兆芯已經(jīng)申請(qǐng)或獲權(quán)的專利有接近百項(xiàng)，絕大部分都是發(fā)明專利，專利技術(shù)涵蓋了幾乎所有存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品線。


衡宇科技

衡宇科技成立于2012年，可為用戶提供應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子及數(shù)據(jù)處理行業(yè)的閃存主控芯片產(chǎn)品，主要業(yè)務(wù)為嵌入式NAND Flash控制芯片等。

該公司全系列控制芯片，包括SSD、eMMC、SD等，官網(wǎng)資料顯示，衡宇科技SSD控制芯片全面支持原廠主流的3D MLC/TLC/QLC NAND。

天眼查顯示，衡宇科技于2017和2018年分別完成A輪與A+輪融資，其中A輪融資投資方有TCL、中興等，A+輪融資投資方有OPPO等企業(yè)。2019年，衡宇科技發(fā)布了帶有LDPC+AI除錯(cuò)引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來(lái)支持3D TLC和QLC內(nèi)存，目前已經(jīng)完成PCIe SSD控制芯片的發(fā)布與量產(chǎn)。