12月16日，全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(GIV2022)在安徽省合肥市正式拉開序幕。峰會(huì)特邀百余位來自政府有關(guān)部門和汽車、信息、交通等領(lǐng)域的行業(yè)機(jī)構(gòu)、高校院所和領(lǐng)先企業(yè)代表，共同深入探討中國智能汽車發(fā)展新路徑。

會(huì)上，中國電動(dòng)汽車百人會(huì)理事長陳清泰指出，自2011年起，中國在全球率先推出新能源汽車產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)了換道先行。在這期間，中國選準(zhǔn)了技術(shù)路線，政府的推進(jìn)政策合理適當(dāng)，再加上企業(yè)的快速轉(zhuǎn)型，使中國實(shí)現(xiàn)了新能源汽車一系列的技術(shù)突破和規(guī)?；罱K贏得了全球主要汽車生產(chǎn)國、主要汽車公司的高度認(rèn)同，由此推動(dòng)了一場波瀾壯闊的全球汽車革命。

據(jù)《國際電子商情》了解，1-11月，中國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達(dá)到25%。1-11月，中國動(dòng)力電池累計(jì)裝車量258.5GWh，累計(jì)同比增長101.5%。其中三元電池累計(jì)裝車量99.0GWh,占總裝車量38.3%，累計(jì)同比增長56.5%;磷酸鐵理電池累計(jì)裝車量159.1GWh,占總裝車量61.5%，累計(jì)同比增長145.5%。

1-11月，中國新能源汽車市場共計(jì)56家動(dòng)力電池企業(yè)實(shí)現(xiàn)裝車配套，較去年同期增長1家，排名前3家、前5家、前10家動(dòng)力電池企業(yè)動(dòng)力電池裝車量分別為201.3GWh、219.6GWh和244.7GWh，占總裝車量比分別為77.9%、85.0%和94.7%。

在新能源汽車核心部件——電機(jī)電控，本土供應(yīng)商亦開始主導(dǎo)市場。

據(jù)新能源乘用車保險(xiǎn)數(shù)據(jù)，2022年1-10月，中國新能源乘用車電控TOP10，總占比為69.3%;新能源乘用車電機(jī)TOP10，總占比為70.9%。不管是新能源乘用車電控，還是新能源乘用車電機(jī)，本土供應(yīng)商已占據(jù)市場核心地位。

陳清泰強(qiáng)調(diào)，電動(dòng)化只是這場汽車革命的序幕。目前，人們所擔(dān)心的充電難、續(xù)航短、不安全等問題正在逐漸成為過去，而造福居民、深度變革經(jīng)濟(jì)社會(huì)的是汽車的電動(dòng)化、綠色化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化，最終實(shí)現(xiàn)智能汽車、智慧能源、智能交通、智慧城市的協(xié)同融合。這是下一步的努力方向，也是下一步競爭的焦點(diǎn)。

此外，中國電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長兼秘書長張永偉在峰會(huì)論壇上表示：”現(xiàn)在看來，汽車芯片的短缺有所緩解，但是這種供應(yīng)相對偏緊的狀態(tài)應(yīng)該還會(huì)持續(xù)較長一段時(shí)間，主要是產(chǎn)能上的過慢?！睆堄纻ブ赋?，目前，汽車芯片國內(nèi)的供給度不到10%，也就是說每一輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口或者由外資的本土公司提供。三年的芯片短缺使汽車全球的產(chǎn)量減產(chǎn)約1500萬輛，中國超過了200萬輛。

汽車芯片缺口變大

汽車芯片的組成遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出任何一個(gè)智能終端，包括手機(jī)。從目前來看，按照功能，汽車芯片大概分為九大類，包括很小的芯片，比如在傳感和驅(qū)動(dòng)方面的；也包括很大的芯片，特別是智能芯片和計(jì)算芯片。九大類芯片下面又分了若干個(gè)子類。

每輛智能化程度偏高的單車，芯片數(shù)量都在1000個(gè)以上。由于汽車還是相對分布式的電子電氣架構(gòu)，所以，每個(gè)不同的控制域或者控制單元都由一些相對獨(dú)立的芯片組成，在分布式架構(gòu)下汽車芯片顯得非常多。隨著汽車電子電氣架構(gòu)越來越向集中式方向發(fā)展，芯片數(shù)量可能會(huì)減少，但對性能的要求會(huì)越來越高，尤其是對算力要求非常高。

目前，這些芯片主要應(yīng)用在五個(gè)方面：動(dòng)力系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)、智能駕艙系統(tǒng)、汽車底盤和車身控制方面。

不同芯片在不同應(yīng)用系統(tǒng)當(dāng)中都有施展功能的空間。特別是控制芯片，這五個(gè)領(lǐng)域都在使用。MCU（Micro Controller Unit，微控制單元）、SOC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）芯片在每個(gè)系統(tǒng)都有使用。此外，計(jì)算芯片、傳感芯片使用范圍也越來越大。

從全球汽車芯片發(fā)展趨勢看，今年汽車芯片短缺有所緩解，但供應(yīng)相對偏緊的狀態(tài)還會(huì)持續(xù)較長一段時(shí)間，主要是產(chǎn)能過慢。近3年的芯片短缺使全球汽車產(chǎn)量減產(chǎn)約1500萬輛，中國減產(chǎn)超過200萬輛。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓廠開工數(shù)量33個(gè)，2023年按規(guī)劃預(yù)計(jì)開工28個(gè)，其中1/3可以為汽車提供產(chǎn)能。但多數(shù)新增產(chǎn)能仍處在建設(shè)爬坡期，汽車芯片專門的晶圓廠少之甚少，所以產(chǎn)能緩解仍然面臨瓶頸。這也決定了汽車芯片雖然對最先進(jìn)制程要求不高，但成熟制程產(chǎn)能不足仍是常態(tài)。

從需求看，汽車芯片的需求量確實(shí)越來越大，但缺口也越來越大。2022年我國汽車智能化滲透率超過30%，2030年這個(gè)比例會(huì)達(dá)到70%。從智能化速度判斷，對芯片需求出現(xiàn)一個(gè)爆發(fā)式增長態(tài)勢，單車芯片300~500個(gè)，到電動(dòng)智能時(shí)代就超過1000個(gè)，而高等級自動(dòng)駕駛會(huì)超過3000個(gè)。所以，到2030年，我國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)300億美元，數(shù)量應(yīng)該在1000億~1200億顆/年。


上市公司加碼布局

天風(fēng)證券表示，汽車電動(dòng)化和智能化帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的升級，汽車芯片含量和重要性成倍提升，將迎來價(jià)值向成長的重估機(jī)會(huì)。

不容忽視的是，我國汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場的一大挑戰(zhàn)。

張永偉坦言：“擺脫進(jìn)口依賴是當(dāng)務(wù)之急。目前，國內(nèi)的自主供給率不到10%，這意味著，每一輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口或由外資公司提供，無論是小芯片還是一些關(guān)鍵芯片，特別是智能芯片，未來隨著需求越大，瓶頸隨之越高?！?/span>

張永偉表示，行業(yè)要盡快推動(dòng)國產(chǎn)芯片“上車”，要保障國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)能?，F(xiàn)在建設(shè)14納米以上的先進(jìn)產(chǎn)能還面臨挑戰(zhàn)，但是可優(yōu)先保障28納米和40納米成熟制程的產(chǎn)能，這是汽車芯片目前最需要、最合適的產(chǎn)能，也是我國有基礎(chǔ)擴(kuò)大的產(chǎn)能。既要做技術(shù)提升，也要增加芯片的產(chǎn)能供給。

今年國內(nèi)多家上市公司加碼布局車用芯片。比亞迪11月15日公告稱，終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市事項(xiàng)，主要是為了開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。比亞迪表示，為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體將搶抓時(shí)間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。

上汽集團(tuán)在此前披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，下一步，上汽集團(tuán)將通過擴(kuò)大成熟芯片落地、實(shí)施重大項(xiàng)目攻關(guān)等舉措，建立起上汽集團(tuán)芯片定制化能力。

今年9月，中芯國際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目正式開工，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米-28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。


國產(chǎn)汽車芯片面對的挑戰(zhàn)

未來，包括現(xiàn)在，全球各主要經(jīng)濟(jì)體圍繞芯片的競爭，已經(jīng)成為國際技術(shù)競爭的核心。最近美國拉動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程到本國設(shè)廠，將投產(chǎn)4納米芯片、3納米芯片，甚至包括2納米晶圓廠。日本、歐盟和韓國都把芯片作為國家戰(zhàn)略來推動(dòng)實(shí)施……芯片之間的競爭不僅僅決定汽車產(chǎn)業(yè)的競爭力，也決定未來各個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體的國家競爭力，但這個(gè)領(lǐng)域的競爭格局已經(jīng)基本形成，因此，改變現(xiàn)有芯片格局存在巨大難度。

汽車芯片整個(gè)價(jià)值鏈最高端的是，占比較小但價(jià)值量最高的核心軟件。96%的EDA（Electronic design automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）IP掌握在美國公司手里，核心汽車芯片IP歐洲+美國占據(jù)95%。晶圓占整個(gè)價(jià)值的2.5%，主要分布在日本、歐盟和中國臺(tái)灣。制造設(shè)備和封測設(shè)備大約占16%，主要分布在歐美日。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比最高，約30%，美國、韓國、日本和歐盟占據(jù)汽車芯片設(shè)計(jì)高端市場。制造工廠在整個(gè)價(jià)值鏈中占比最高，先進(jìn)制程主要分布在美國、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)。封測場中國占據(jù)部分份額。

總體看，改變現(xiàn)有芯片競爭格局確實(shí)面臨巨大難度。邁過芯片這道坎是我國必須要解決的問題，我們面臨以下系列挑戰(zhàn)。

挑戰(zhàn)一，擺脫進(jìn)口依賴是當(dāng)務(wù)之急。

現(xiàn)在，汽車芯片國內(nèi)供給度不到10%，也就是每一輛汽車90%以上芯片都是進(jìn)口或者在外資本土公司手中。這就決定了不論是小芯片，還是一些關(guān)鍵芯片，特別是智能芯片，未來需求越來越大，其瓶頸越來越高。

挑戰(zhàn)二，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在技術(shù)短板。

EDA工具市場、核心半導(dǎo)體設(shè)備市場、制造代工等仍然是短板?，F(xiàn)在我國有了14納米以上制程，最缺的是更先進(jìn)的制程。


挑戰(zhàn)三，汽車芯片面臨嚴(yán)格檢測認(rèn)證。

與消費(fèi)芯片不一樣，汽車芯片安全性越來越高。比如溫度，消費(fèi)芯片在0℃~125℃之間，而汽車芯片要卻達(dá)到負(fù)40℃~175℃溫控空間，而且振動(dòng)要求是50G。

這種特殊性決定汽車芯片需要三級驗(yàn)證——部件驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證、整車級測試，這三級測試缺一不可。恰恰在汽車車規(guī)級芯片測試和認(rèn)證方面，我國幾乎是空白，全球也剛剛起步，但中國明顯處于短板。

挑戰(zhàn)四，人才短缺。

我國集成電路人員，包括汽車集成電路和消費(fèi)集成電路總共有54萬專業(yè)人員，到2023年缺口有20萬人。這54萬人基本分布在設(shè)計(jì)、制造和封測環(huán)節(jié)，20萬人短缺將嚴(yán)重影響行業(yè)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推進(jìn)。

人才短缺已經(jīng)成為技術(shù)背后巨大的瓶頸。


車企可采用多種方式來緩解壓力

芯片的使用能使車輛快捷靈活的實(shí)現(xiàn)各種功能，隨著物流車電動(dòng)化的戰(zhàn)略的推進(jìn)，當(dāng)下新能源物流車的智能化發(fā)展也成為趨勢。據(jù)電車資源了解，目前主流的新能源物流車產(chǎn)品在智能化方面對芯片的需求越來越大。

作為物流電動(dòng)化行業(yè)較為特立獨(dú)行的存在，飛碟Q2現(xiàn)有數(shù)十個(gè)ECU模塊，也就是數(shù)十個(gè)主控芯片MCU。這數(shù)十個(gè)主控芯片MCU分別配置在防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS)、車身控制器(BCM)、空調(diào)控制器(CLM)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)、儀表控制器(ICM)、電機(jī)控制器(IPC)、遠(yuǎn)程監(jiān)控(TBOX)、整車控制器(VCU)、高壓采集盒(HDM)、車載充電機(jī)(OBC)、直流/直流變換器(DCDC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、行人提醒系統(tǒng)(AVAS)等。

芯片短缺使得企業(yè)供應(yīng)鏈無法正常供應(yīng)，同時(shí)明顯增加了成本。車企該如何應(yīng)對？飛碟汽車新能源技術(shù)部部長邵平此前在接受電車資源采訪時(shí)表示：”飛碟汽車作為傳統(tǒng)商用車主機(jī)廠，擁有成熟的供應(yīng)商體系，與供應(yīng)商建立了深層次的合作關(guān)系。在芯片短缺問題上，將積極尋找貨源，按照生產(chǎn)滾動(dòng)計(jì)劃提前備貨?！?/span>

除了穩(wěn)定供應(yīng)商貨源外，有機(jī)構(gòu)的行業(yè)報(bào)告建議主機(jī)廠根據(jù)自身?xiàng)l件自研甚至自產(chǎn)半導(dǎo)體或采用戰(zhàn)略投資、合資、兼并購的方式，實(shí)現(xiàn)多供應(yīng)商策略，亦或者參與到芯片公司的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝芯片。