一直以來美國動不動就揮舞芯片大棒，這讓人以為美國芯片仍然非常強大，它不讓誰用，誰就無法發(fā)展制造業(yè)，然而臺積電赴美設(shè)廠卻揭開了美國芯片的遮羞布，美國芯片其實已沒有想象中那么強大。

美國芯片龍頭企業(yè)Intel曾長期執(zhí)全球芯片行業(yè)牛耳長達20多年，它取得領(lǐng)先優(yōu)勢就在于它掌握著X86核心架構(gòu)和全球最先進的芯片制造工藝，以tick tock戰(zhàn)術(shù)領(lǐng)導(dǎo)芯片技術(shù)發(fā)展方向，然而在2014年量產(chǎn)14nm之后，Intel在先進工藝研發(fā)方面就止步不前，直到2019年才量產(chǎn)10nm，目前的7nm能否按期量產(chǎn)仍然持有疑問。

在芯片制造工藝方面趕超Intel的正是亞洲的三星和臺積電，它們在2015年量產(chǎn)14／16nm工藝趕上了Intel的腳步，此后三星和臺積電不斷向10nm、7nm、5nm演進，保持了兩年升級一次的腳步，取得了芯片制造工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢。

隨著三星和臺積電取得工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢，美國芯片就開始依賴這些亞洲芯片制造廠提升芯片性能，其中的蘋果、高通和AMD尤為明顯。AMD與Intel同樣采用X86架構(gòu)，AMD在2016年基于X86研發(fā)了全新的Zen架構(gòu)，Zen固然大幅提升了性能，而臺積電的先進工藝則幫助AMD降低了功耗和提升了性能，AMD也由此在PC處理器市場趕超Intel，如今AMD已在桌面PC處理器市場領(lǐng)先于Intel。

蘋果長期以來都是臺積電的優(yōu)先級客戶，臺積電每次量產(chǎn)的最先進工藝都會最先為蘋果生產(chǎn)A系處理器，蘋果也由此奠定了它在移動芯片市場領(lǐng)先者的地位；高通則因為一些原因離開了臺積電，轉(zhuǎn)單三星，然而近兩代芯片驍龍888、驍龍8G1因三星工藝不過關(guān)而被迫回轉(zhuǎn)臺積電，臺積電代工的驍龍8G1＋功耗明顯下降，近期的驍龍8G2更全數(shù)由臺積電代工。

由于美國芯片大多數(shù)都轉(zhuǎn)交給亞洲芯片代工廠，美國有關(guān)人士認為這影響到了美國芯片的安全以及技術(shù)優(yōu)勢，為此美國方面以大棒兼胡蘿卜迫使臺積電和三星赴美設(shè)廠，試圖借此繼續(xù)掌控芯片技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，這恰恰反映出美國芯片已無力繼續(xù)掌控芯片行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，只有采取手段迫使亞洲芯片制造企業(yè)赴美設(shè)廠乃至交出技術(shù)，可以說撕下了美國芯片的遮羞布。

為了促使三星和臺積電赴美設(shè)廠，美國提出了520億美元的芯片補貼計劃，不過最終這筆錢給予三星和臺積電的補貼相當有限，臺積電因此雖然計劃在美國建設(shè)5nm工廠和3nm工廠，然而業(yè)界人士指出臺積電在美國的這兩家工廠產(chǎn)能占臺積電的比例只有3％左右，臺積電的絕大多數(shù)產(chǎn)能仍然在亞洲地區(qū)，另外臺積電近期在中國臺灣開建2nm、1nm工廠，顯示出臺積電的最先進工藝還將繼續(xù)留在中國臺灣。

尤為諷刺的是美國將大部分芯片補貼給予了本土企業(yè)Intel，Intel卻并未將最先進的Intel 4（即是7nm工藝）工廠設(shè)在美國，而將Intel 4工廠設(shè)在歐洲的愛爾蘭，顯示出美國孜孜以求的重振美國芯片制造業(yè)連美國本土芯片制造企業(yè)都不支持，更何況非美國本土企業(yè)的三星和臺積電呢。

美國芯片產(chǎn)業(yè)失去技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢完全是美國人已享受安逸生活太久所致，臺積電的美國5nm工廠顯示美國員工不愿加班、不愿上夜班，無奈之下臺積電只能將從臺灣輸出到美國工廠的300名技術(shù)骨干當牛用，馬斯克也表示美國人如今只想過喝咖啡的日子，而特斯拉上海工廠的領(lǐng)導(dǎo)層凌晨還在向美國總部回報工作、生產(chǎn)線員工可以24小時輪班工作。

事實上美國芯片曾占全球芯片市場超過七成的市場份額，然而近30年來美國芯片先是被日本芯片搶走部分市場，然后美國遏制了日本芯片，輪到韓國芯片和中國臺灣省的芯片崛起，再到如今中國大陸芯片也在快速發(fā)展，美國芯片衰落的勢頭已不可遏止，即使美國用出諸般手段也已難重振美國芯片的雄風(fēng)了。