隨著臺積電在美國亞利桑那州5nm晶圓廠首批機臺進廠，以及臺積電表示還要再建一座3nm晶圓廠，總投資達到400億美元后，各種議論就接踵而至。

很多人表示，美國這是在掏空臺積電，讓臺積電變成“美積電”了，另外美國要實現(xiàn)芯片自由了，以后不需要再依賴亞洲的晶圓廠了……

當(dāng)然這些擔(dān)心，都是合理的，畢竟以前臺積電所有10nm及以下的工藝，都控制在臺灣，如今居然將產(chǎn)能轉(zhuǎn)至美國去了，很明顯是一種信號。

另外臺積電為了美國的工廠，還派工程師去了美國，這些人拖家?guī)Э?，還拿到了綠卡，也算是人才外流。

而國內(nèi)的一些網(wǎng)友，更是表示，這代表著臺積電掏美國大腿了，以后我們就算整合了臺灣省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也是很吃虧，臺積電技術(shù)不在了啊。

但事實上，400億美元的投資，建這么兩家廠，美國掏空不了臺積電，同樣的美國也實現(xiàn)不了芯片自由，還得依賴亞洲，還得依賴中國，還得依賴臺灣省，大家別擔(dān)心了。

先說人才這一塊，臺積電在臺灣省有5萬多名員工，計劃派去美國的只有1000人左右，占比非常少，不至于構(gòu)成人才外流。

臺積電在美國雖然有5nm、3nm廠，但很明顯，從時間節(jié)點來看，這些技術(shù)都是落后臺積電一代的，即最核心的還是在臺灣省。

此外，美國工廠的產(chǎn)能相當(dāng)小，按照規(guī)劃，到2026年3nm工藝量產(chǎn)時，其產(chǎn)能大約為5萬片晶圓/月，年產(chǎn)60萬片晶圓。而臺積電全部產(chǎn)能 到2026年時，會超過2000萬片晶圓每月。

美國工廠占比不過是3%而已，3%的產(chǎn)能滿足高通、AMD、Nvidia、博通這么一家企業(yè)的需求都不能，至于蘋果占到25%，就更加不要想了。

所以美國根本沒法實現(xiàn)芯片自由，還得依賴大陸的產(chǎn)能。

至于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈外流等情況同樣不要擔(dān)心，目前傳言有40多家供應(yīng)鏈隨臺積電赴美，但這些都只是在美國那設(shè)立辦事處，真正的制造、生產(chǎn)基地，依然沒有外遷。

另外就算外遷了，也不要緊，核心或者主總部還是立足臺灣或亞洲，不可能遷到美國，因為美國的成本太高，且當(dāng)前美國晶圓產(chǎn)能太少，外遷得不償失，資本是非常敏感的。

故臺積電赴美設(shè)廠，意義大于實際，不過是拜登及政客們，在花了520億美元的補貼后，花錢買來了一個吹牛的機會，大家不必太過于擔(dān)憂。