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汽車芯片仍然短缺,明年代工價(jià)格繼續(xù)上漲,但這些芯片已經(jīng)被“拋棄”

2022-12-09 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫&中國(guó)汽車報(bào)
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關(guān)鍵詞: 芯片 晶圓 英飛凌

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對(duì)2023年代工價(jià)格的談判已進(jìn)入尾聲,談判已持續(xù)接近一個(gè)季度。但據(jù)談判結(jié)果來(lái)看,2023年多數(shù)汽車芯片代工價(jià)格將上調(diào)。



“缺芯”仍將持續(xù)

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,截至10月30日,由于芯片短缺,今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約390.5萬(wàn)輛。到今年年底,全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至427.85萬(wàn)輛。

除了對(duì)汽車產(chǎn)量的直接影響,更為嚴(yán)重的是,“缺芯”正在破壞著整個(gè)產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)秩序。長(zhǎng)安汽車董事長(zhǎng)朱華榮在2022中國(guó)汽車論壇上指出,芯片短缺導(dǎo)致芯片價(jià)格飆升,主機(jī)廠采購(gòu)成本增加,訂單交付周期被迫延長(zhǎng),整個(gè)產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)秩序被嚴(yán)重破壞?!盀榱藫尞a(chǎn)能,很多新車都是先裝上,缺零件的話,等零件到了再補(bǔ)充。在這種供給不可控的情況下,帶來(lái)了很多產(chǎn)業(yè)的異?,F(xiàn)象?!敝烊A榮稱。



需要關(guān)注的是,“缺芯”造成的影響還將持續(xù)到2023年。徐大全表示,博世中國(guó)目前正在就2023年芯片訂單情況與多家芯片供應(yīng)商談判,但很多芯片供應(yīng)商反饋明年還不能滿足博世目前的訂單需求。“有缺口,甚至有些缺口相對(duì)較大。”他道。

這一情況自然不是博世一家獨(dú)有,而是籠罩在整個(gè)汽車行業(yè)的陰影。不久前,Stellantis首席執(zhí)行官唐唯實(shí)(Carlos Tavares)在接受外媒采訪時(shí)也表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將保持緊張直到明年年底。為保證未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的芯片供應(yīng)穩(wěn)定,Stellantis日前與英飛凌簽署了非約束性諒解備忘錄,英飛凌將保留芯片產(chǎn)能,在2025年至2030年期間直接向Stellantis的一級(jí)供應(yīng)商供應(yīng)CoolSiC?裸芯片,潛在的采購(gòu)量和產(chǎn)能儲(chǔ)備價(jià)值超過(guò)10億歐元。

“2023年車用芯片應(yīng)該還是會(huì)處于短缺狀態(tài),但情況會(huì)有一定程度的緩解?!逼囆袠I(yè)資深專家邵元駿稱,此前芯片短缺的主要原因集中在疫情導(dǎo)致芯片供應(yīng)商被迫停工停產(chǎn)以及海陸運(yùn)輸不順暢等物理因素上。如今,新冠肺炎疫情的影響較此前已有所降低,芯片短缺狀況也會(huì)有所緩解。在他看來(lái),未來(lái)一段時(shí)間仍會(huì)存在“缺芯”問(wèn)題主要是由于芯片本身有一定生產(chǎn)周期,盡管臺(tái)積電、英飛凌、安森美等主流芯片制造商紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn),但這些產(chǎn)能真正釋放還需一定時(shí)間。


2023年汽車芯片代工報(bào)價(jià)將小幅上調(diào)

目前得到結(jié)論為晶圓代工與IDM及一級(jí)供應(yīng)商(Tier 1)各退一步,預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報(bào)價(jià)進(jìn)行個(gè)位數(shù)百分比調(diào)升,但仍依客戶、訂單大小不同而異。實(shí)際上,最初協(xié)商時(shí)客戶端即言明,只要供應(yīng)順暢,價(jià)格可按照市場(chǎng)需求有所波動(dòng)。

至于消費(fèi)類IC則傾向退讓,即降價(jià)概率高,但仍依不同客戶、品項(xiàng)、訂單大小及合約條件而異。近期也傳出代工廠間啟動(dòng)殺價(jià)搶單的傳聞,降幅相對(duì)明顯。消費(fèi)類IC大多應(yīng)用在高端制程,為代工廠產(chǎn)能利用率最明顯區(qū)塊,汽車只有小比例采用。

不過(guò),部分車用芯片仍無(wú)法代表2023年整體走勢(shì),部分汽車廠商坦言,仍在與代工廠協(xié)議中,不同晶圓代工廠所擁有的車用產(chǎn)能比例不同,對(duì)價(jià)格的堅(jiān)持度也不一。由于整體環(huán)境變化大,特別是通貨膨脹問(wèn)題可能沖擊2023年汽車消費(fèi)力,汽車端壓力漸顯,因此仍盡全力爭(zhēng)取最佳的合作模式。

汽車供應(yīng)鏈廠商指出,包括GlobalFoundries、臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商,與主流車用供應(yīng)鏈協(xié)商仍在進(jìn)行中,不過(guò)小部分已接近拍板階段。對(duì)汽車供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō),最大限制仍在于代工廠符合車規(guī)產(chǎn)能的制程有限,這也是車用芯片持續(xù)缺貨的主因。車廠希望除價(jià)格協(xié)商外,同時(shí)可爭(zhēng)取代工廠加速將潛在產(chǎn)能高比例轉(zhuǎn)化成可用庫(kù)存。并且協(xié)商過(guò)程中,較難取得共識(shí)就是預(yù)付款的認(rèn)定。

以車廠來(lái)說(shuō),期待預(yù)付款是用來(lái)支持代工廠擴(kuò)大或轉(zhuǎn)換成車用產(chǎn)能的投資,好讓代工廠供給量快速加大,汽車端可保證下單、確保期提貨。在此期間,代工廠可以維持穩(wěn)固的報(bào)價(jià),加速將工業(yè)、車用市場(chǎng)擴(kuò)大,畢竟5G時(shí)代走向自動(dòng)化、未來(lái)汽車等新興產(chǎn)業(yè)是不變的趨勢(shì)。



簡(jiǎn)單說(shuō),就是希望打造長(zhǎng)期共榮共存的未來(lái),又以當(dāng)下主流IDM廠運(yùn)作模式為代表,包括英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德儀(TI)、意法(STM)或Tier 1為主。

另一方面,部分代工廠則傾向以供需定價(jià)。制程轉(zhuǎn)換或擴(kuò)產(chǎn)自行承擔(dān),報(bào)價(jià)則直接反映成本現(xiàn)況,客戶預(yù)付款只是承諾期限內(nèi)保證購(gòu)買。對(duì)部分代工廠商來(lái)說(shuō),就是打算利用工業(yè)、車用需求相對(duì)穩(wěn)定及高報(bào)價(jià),來(lái)填補(bǔ)當(dāng)下消費(fèi)性需求頹靡不振的坑。

當(dāng)然,多數(shù)代工廠認(rèn)為消費(fèi)性需求疲軟是景氣循環(huán)波動(dòng)影響,而非結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,因此對(duì)大比例轉(zhuǎn)車用產(chǎn)能仍有顧慮。就臺(tái)積電第三季度法說(shuō)會(huì)來(lái)看,車用占其營(yíng)收比重5%,雖當(dāng)下需求強(qiáng)勁,但也不敢過(guò)度樂(lè)觀看待汽車。

雖然2023年車用芯片代工價(jià)漲或不漲仍未全面拍板,但汽車端已經(jīng)針對(duì)可能出現(xiàn)的結(jié)果,擬定A、B版本不同策略。如果代工價(jià)最后仍是調(diào)漲,預(yù)估多數(shù)一線代工廠、IDM廠也會(huì)向車廠客戶端調(diào)漲價(jià)格,因?yàn)楣┎粦?yīng)求的情況仍持續(xù),而且多數(shù)主流車廠為了確保產(chǎn)銷穩(wěn)定,也傾向買單,目前正在估算可能的漲幅。

對(duì)車廠來(lái)說(shuō),2022年整體表現(xiàn)不如年初預(yù)期,主因還是芯片供應(yīng)不足,使半成品車無(wú)法送到消費(fèi)者手中,并衍生超出預(yù)期的庫(kù)存成本。至于訂單能見(jiàn)度,截至2023全年仍偏向樂(lè)觀。


產(chǎn)能擴(kuò)張不容易

首先從晶圓廠的角度來(lái)看,汽車行業(yè)只是半導(dǎo)體芯片的小買家,約占全球產(chǎn)能的6%到10%,此外,汽車芯片為晶圓廠創(chuàng)造的利潤(rùn)率比消費(fèi)芯片低11個(gè)百分點(diǎn)。

其次,在產(chǎn)能轉(zhuǎn)換方面,如果晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)得到汽車客戶的驗(yàn)證,至少需要六個(gè)月的時(shí)間才能將其工藝能力轉(zhuǎn)換為制造汽車芯片,而對(duì)于尚未獲得汽車芯片生產(chǎn)認(rèn)證的工藝能力,他們還需要花費(fèi)2-3年的時(shí)間才能完成驗(yàn)證。在完成測(cè)試和驗(yàn)證后,代工廠仍必須設(shè)法達(dá)到確保汽車芯片大規(guī)模生產(chǎn)有利可圖所需的良好良率,從而為它們帶來(lái)大量額外成本。

在這種情況下,盡管IDM或一線汽車零部件供應(yīng)商做出了大訂單承諾,但要從代工廠獲得優(yōu)惠報(bào)價(jià)甚至更多產(chǎn)能,都是挑戰(zhàn)。

汽車制造商方面,為了應(yīng)對(duì)上游汽車芯片的持續(xù)產(chǎn)能緊縮,已經(jīng)開(kāi)始調(diào)整他們的2023年汽車設(shè)計(jì),以便可以從兩家以上的供應(yīng)商處采購(gòu)相同功能的芯片,或者來(lái)自同一供應(yīng)商的芯片可以接受不同的引腳。通過(guò)這種方式,他們可以更靈活地應(yīng)對(duì)車用芯片的短缺,主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。

同時(shí),因?yàn)椴糠中酒土悴考倘保唐趦?nèi)難以整體組裝,也導(dǎo)致了其他零部件庫(kù)存增加的問(wèn)題。

有消息人士透露,兩年前,一些渠道商試圖整合供應(yīng)鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應(yīng),以實(shí)現(xiàn)整體供應(yīng)的最佳比例,但沒(méi)有成功。IDM、一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商通常將哪些組件供不應(yīng)求視為機(jī)密。

對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈而言,除了代工廠產(chǎn)能有限以外,芯片和組件供應(yīng)不均的透明度不足,也會(huì)影響汽車半導(dǎo)體的整體供應(yīng)情況。




這7大類芯片成去庫(kù)存“重災(zāi)區(qū)”

今年下半年以來(lái),以ST為代表的各品牌MCU芯片從價(jià)格慢慢回落狀態(tài)一路急轉(zhuǎn)直下,曾經(jīng)漲幅幾倍、十幾倍的通用MCU價(jià)格最低已經(jīng)回到常態(tài)化附近,部分芯片甚至跌破代理價(jià),市場(chǎng)重回“買方市場(chǎng)”。

除了ST的MCU芯片價(jià)格慢慢回落,如今以面板驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)芯片、5G芯片、CIS芯片等消費(fèi)類為代表的芯片類型,受到一整個(gè)消費(fèi)電子需求急劇下滑的影響,價(jià)格暴跌,芯片廠商大力去庫(kù)存。


MCU

去年7、8月份,關(guān)于MCU出貨多的信息不斷增多,隱藏在芯片貿(mào)易商的朋友圈和群組里。9月份甚至開(kāi)始傳出某頭部國(guó)產(chǎn)MCU芯片價(jià)格暴跌的消息。一個(gè)意料之外又情理之中的結(jié)果是:ST瘋漲的時(shí)候,國(guó)產(chǎn)MCU瘋漲,ST跌的時(shí)候,國(guó)產(chǎn)MCU跌得更快。

從新唐、GD和ST的MCU價(jià)格走勢(shì)對(duì)比圖,可以直觀地感受到:從去年下半年開(kāi)始,無(wú)論是MCU漲價(jià)“鼻祖”ST,臺(tái)系MCU代表新唐,國(guó)產(chǎn)MCU代表GD,都呈現(xiàn)價(jià)格下跌趨勢(shì),GD和新唐下跌的速度比ST稍快。去年12月和今年2、3月份,各類MCU市場(chǎng)有短暫回暖趨勢(shì)但迅速回落,ST的“抗跌”屬性更強(qiáng)一些。但從今年3、4月份之后,各類MCU的價(jià)格均呈下跌趨勢(shì),價(jià)格向常態(tài)價(jià)不斷靠近。

另外,據(jù)見(jiàn)智研究數(shù)據(jù)顯示,從7月1日國(guó)內(nèi)某采購(gòu)商渠道的庫(kù)存來(lái)看,MCU的庫(kù)存量不僅非常充足,且今年的庫(kù)存量仍舊非常大。其中,ST的庫(kù)存占比最高,高達(dá)42.52%,TI庫(kù)存占比為16.61%,NXP庫(kù)存占比為12.29%。

綜合當(dāng)前的情況來(lái)看,MCU緊缺與否與芯片整體行情強(qiáng)相關(guān),通用、消費(fèi)類MCU價(jià)格回落明顯,和常態(tài)價(jià)相比相差不大;汽車、工控相關(guān)的MCU仍然存在緊缺情況,為MCU現(xiàn)貨市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。


驅(qū)動(dòng)IC

今年,受消費(fèi)市場(chǎng)低迷影響,近期手機(jī)、筆電、家電等消費(fèi)品市場(chǎng)需求持續(xù)下降,面板價(jià)格也隨之驟降,面板驅(qū)動(dòng)IC庫(kù)存也隨之升高。而終端對(duì)上游芯片的需求主要取決于庫(kù)存水位的關(guān)注,一旦需求下降,驅(qū)動(dòng)IC廠商也只能降價(jià)去庫(kù)存。

CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,2022年第二季度,全球顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片DDIC價(jià)格降幅約在2%-8%,第三季度價(jià)格降幅或?qū)⒗^續(xù)擴(kuò)大至4%-15%。

某家LED企業(yè)董事會(huì)秘書直言:“發(fā)光芯片的價(jià)格,同比大概有20%-30%的回落。驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格回落幅度可能會(huì)更大一些,可能有40%左右。上游芯片價(jià)格的回落對(duì)于企業(yè)的降本增效是有好的影響?!绷硗猓饲坝邢⒎Q,已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)20%-30%。而此前三星暫停芯采購(gòu)訂單中,也包括驅(qū)動(dòng)IC。


存儲(chǔ)芯片

受疫情、通貨膨脹等因素影響,全球消費(fèi)需求下滑明顯,終端上游的存儲(chǔ)芯片也面臨降價(jià)去庫(kù)存的情況。據(jù)了解,2022年Q1全球DRAM營(yíng)收季減4%,Q3價(jià)格下跌10%,而在NAND Flash方面,2022年Q1整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減2%,2022年Q3價(jià)格下跌0-5%。

另外,閃存市場(chǎng)表示,全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)國(guó)韓國(guó),由于終端需求下降,庫(kù)存無(wú)法及時(shí)消化,韓國(guó)5月芯片庫(kù)存激增53.4%,為四年來(lái)最大增幅。對(duì)此,閃存市場(chǎng)表示,去年10月以來(lái),韓國(guó)芯片庫(kù)存一直在同比增長(zhǎng),如今,已無(wú)可避免地出現(xiàn)降價(jià)求售、以價(jià)換量的情況。

三星考慮在2022年下半年降低存儲(chǔ)芯片價(jià)格,旨在進(jìn)一步擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。美光也認(rèn)為,市場(chǎng)需求疲軟,價(jià)格戰(zhàn)已無(wú)法避免,其他廠商只有降價(jià)和損失業(yè)績(jī)兩條路可選。




5G芯片

受個(gè)人電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)性電子終端需求轉(zhuǎn)弱的影響,不少手機(jī)廠商的制造工廠大幅砍單,如此大規(guī)模的砍單減產(chǎn)導(dǎo)致了5G芯片的需求量降低。

有消息顯示,聯(lián)發(fā)科已對(duì)2022年第四季的5G芯片砍單30%-35%,高通也對(duì)高端驍龍8系列產(chǎn)量下調(diào)了10%-15%。天風(fēng)證券郭明錤表示,從兩大5G芯片龍頭的砍單情況來(lái)看,終端市場(chǎng)需求不振的情況恐怕到了2023年第一季度都難以改善。


CIS芯片

手機(jī)等終端需求下降,CIS芯片也受到了影響。據(jù)群智咨詢表示,2022年二季度以來(lái),終端需求不斷下調(diào)導(dǎo)致采購(gòu)量低于預(yù)期,CIS(接觸式圖像傳感器)目前的供需情況整體處于供過(guò)于求的現(xiàn)狀,廠家?guī)齑娣e壓嚴(yán)重。

消息顯示,中國(guó)Android品牌的前五大CIS供應(yīng)商總庫(kù)存已超過(guò)5.5億顆,預(yù)計(jì)第三季度,5P/50M的CIS價(jià)格約為5.1美金一個(gè),同比下降14%。

另外,智能手機(jī)中高端需求比中低階的下滑幅度更大,促使高階像素產(chǎn)品需求大幅下滑,導(dǎo)致高階像素芯片庫(kù)存量持續(xù)上升。因此高階像素模組二季度下滑約5%,群智咨詢預(yù)計(jì),三季度仍將存在4-5%左右下滑空間。


CPU、GPU

受筆電市場(chǎng)需求下降影響,筆記本電腦中核心的CPU、GPU元件需求不振,廠商砍單嚴(yán)重,價(jià)格也開(kāi)啟了下降趨勢(shì)。有消息顯示,今年3月GPU價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)下跌趨勢(shì),截至目前價(jià)格已經(jīng)平均下降了57%。

Jon Peddie Research的最新報(bào)告顯示,今年一季度GPU出貨量相比去年四季度下滑6.2%,出貨量總計(jì)9600萬(wàn)片。5月份eBay當(dāng)季主流顯卡(GeForce RTX 30系列與Radeon RX 6000系列)銷量為9000個(gè),相較4月份下滑了16%,其中AMD顯卡銷量更是有28%的下挫。

GPU市場(chǎng)需求量處在穩(wěn)步下滑通道中。從tom's Hardware對(duì)于GPU市場(chǎng)的價(jià)格追蹤來(lái)看,GPU價(jià)格已經(jīng)連續(xù)幾個(gè)季度以平均10%的速度下滑。英特爾也在第二季度將其主要PC品牌的Alder Lake CPU價(jià)格下調(diào)了10%,并準(zhǔn)備將其新一代處理器(包含酷睿i5和酷睿i7芯片)再削減5%。


MLCC

TrendForce集邦咨詢發(fā)布預(yù)期,受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊,第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio/訂單出貨比值)將下滑至0.81。

據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示,截至11月上旬,MLCC供應(yīng)商自有庫(kù)存水位平均仍在大約90天,而渠道代理商端平均庫(kù)存也落在90~100天,若加上大型ODM目前MLCC平均庫(kù)存仍在3~4周(約30天)。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),消費(fèi)類MLCC在2022年下半年需求將持續(xù)減弱,預(yù)計(jì)價(jià)格下跌3%-6%。總的來(lái)說(shuō),被動(dòng)元件在今年第四季度旺季不旺幾乎已成定局。