近年來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測(cè)也不例外，截至目前，封測(cè)頭部廠商日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等都已經(jīng)傳出產(chǎn)能接近滿載或是漲價(jià)的消息。 同時(shí)根據(jù)近日?qǐng)?bào)道，封測(cè)廠商2020年的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)非常可觀，日月光年凈利潤(rùn)約9.86億美元，長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.30億元，同比增長(zhǎng)接近13倍。

另外近年來(lái)不少封測(cè)廠商募集大量資金進(jìn)行產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，包括長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等等，華天科技也于近日發(fā)布定增預(yù)案表示募集51億元用于擴(kuò)產(chǎn)?？梢?jiàn)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)火熱程度非常高。

國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)

目前，包括三星、美光、SK海力士在內(nèi)的國(guó)際領(lǐng)先存儲(chǔ)器大廠都是以IDM的模式運(yùn)營(yíng)，不過(guò)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)尚處于起步階段，并沒(méi)有完善的內(nèi)部封裝能力，選擇將封裝外包給OSAT廠商，這就給了國(guó)內(nèi)OSAT廠商一個(gè)商機(jī)。

出于對(duì)存儲(chǔ)器封裝市場(chǎng)的看好，以通富微電、深科技（沛頓科技）、太極實(shí)業(yè)、華天科技為代表的眾多國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商紛紛押下重注。

通富微電將存儲(chǔ)器封測(cè)作為其未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，并與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，已大規(guī)模生產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品。通富微電在年報(bào)中表示，公司處于存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一方隊(duì)，業(yè)務(wù)進(jìn)度領(lǐng)先同行，與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)高度合作，在DRAM和NAND方面均有布局，產(chǎn)品覆蓋PC端、移動(dòng)端及服務(wù)器。隨著客戶產(chǎn)能的逐步釋放，未來(lái)存儲(chǔ)器封測(cè)需求將大幅增長(zhǎng)。

深科技也在年報(bào)中指出，隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商相繼達(dá)成有效產(chǎn)能，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)（包括晶圓代工和封測(cè)）的景氣度持續(xù)走高。2020年，深科技聯(lián)合國(guó)家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)、中電聚芯共同注冊(cè)成立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司。2021年，公司通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行募集資金凈額14.62億元，募集資金計(jì)劃全部用于實(shí)施承接芯片、顆粒封裝測(cè)試和相應(yīng)模組業(yè)務(wù)的合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目，該項(xiàng)目也于2021年12月正式投產(chǎn)，正在持續(xù)提高公司存儲(chǔ)芯片配套封測(cè)產(chǎn)能。

2021年，華天科技完成了非公開(kāi)發(fā)行股票融資工作，募集資金凈額50.48億元，其中13.8億元投向存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

長(zhǎng)電科技也在年報(bào)中表示，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。其中，星科金朋廠擁有20多年memory封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。16層NAND Flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

據(jù)知情人士稱，目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的配套封測(cè)業(yè)務(wù)主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供為安靠，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的配套封測(cè)供應(yīng)商主要是深科技旗下的沛頓科技、通富微電，二者也在積極培育國(guó)內(nèi)配套供應(yīng)商，并籌劃自建封測(cè)生產(chǎn)線，但短期內(nèi)還是以采用外部封測(cè)供應(yīng)商的形式進(jìn)行封裝，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年其配套封測(cè)供應(yīng)商將會(huì)迎來(lái)很好的發(fā)展。

對(duì)此，Yole也在其出具的存儲(chǔ)封裝報(bào)告中指出，中國(guó)大陸市場(chǎng)存儲(chǔ)芯片的崛起、倒裝芯片DRAM和3D堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)給本土封裝廠商帶來(lái)重大利好。來(lái)自中國(guó)大陸本土的存儲(chǔ)供應(yīng)商對(duì)OSAT廠商的收入貢獻(xiàn)可以從2020年的不到1億美元增長(zhǎng)到2026年的約11億美元，相當(dāng)于2020年至2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為55%。

可以預(yù)見(jiàn)的是，存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)，中國(guó)也已經(jīng)是存儲(chǔ)器市場(chǎng)一股新勢(shì)力，隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的崛起，必將帶動(dòng)配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)需求的持續(xù)提升，而紫光宏茂、通富微電、深科技等提早布局的企業(yè)，也有望享受國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)市場(chǎng)的紅利期。

今年以來(lái)，多個(gè)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目接連迎來(lái)新的進(jìn)展。


朗科科技3條存儲(chǔ)生產(chǎn)線即將試產(chǎn)

12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“朗科科技”）宣布，其在韶關(guān)高新區(qū)投資拓建的3條存儲(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)線即將試產(chǎn)。

朗科科技表示，目前，關(guān)鍵設(shè)備采購(gòu)工作已基本完成，廠房施工建設(shè)及主體裝修工程進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)到今年12月20日，工廠建設(shè)全面完工，設(shè)備入場(chǎng)完畢且調(diào)試至生產(chǎn)可用標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)將于12月底實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。

12月2日，朗科科技發(fā)布公告稱，為加深產(chǎn)業(yè)鏈上游擴(kuò)張與合作，擬與正源芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“正源芯”）設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試工廠。

公告顯示，該合資公司暫定名為韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導(dǎo)體有限公司，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋集成電路、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體集成電路、電子零器件、固態(tài)硬盤(pán)及其他相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與銷售；移動(dòng)存儲(chǔ)芯片、集成電路、晶圓全系列、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。


南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已部分竣工

據(jù)“浦口發(fā)布”11月初的信息，南京華天存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已經(jīng)部分竣工。

該項(xiàng)目總投資15億元，涉及購(gòu)置設(shè)備約1780臺(tái)/套，新建1條存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)生產(chǎn)線，計(jì)劃2024年完工，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路13億只。

浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)相關(guān)工作人員介紹，該項(xiàng)目是浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)重點(diǎn)保障項(xiàng)目，列入2022年省重大項(xiàng)目。目前該項(xiàng)目已經(jīng)部分竣工，且形成了一定的產(chǎn)值，累計(jì)5000萬(wàn)元。整體竣工之后將形成14億元產(chǎn)值。


康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目展開(kāi)二期投資

康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資20億元，分兩期建設(shè)。首期投資10億元，其中設(shè)備投資5億元。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上。

深康佳此前表示，鹽城半導(dǎo)體封測(cè)基地已于2021年順利落成并投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃3.5KK/月，當(dāng)前正在積極提升存儲(chǔ)芯片封裝生產(chǎn)能力。

鹽都日?qǐng)?bào)今年7月底報(bào)道，康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目計(jì)劃將產(chǎn)能提升至每月1000萬(wàn)顆芯片，可提供近300個(gè)就業(yè)崗位，實(shí)現(xiàn)年銷售超20億元，同時(shí)將展開(kāi)二期月產(chǎn)能兩千萬(wàn)顆芯片的投資，計(jì)劃引進(jìn)100多臺(tái)封裝測(cè)試設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)年銷售40億元。


弘潤(rùn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目落戶江蘇常熟

2022年7月底，弘潤(rùn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)研發(fā)與制造總部基地項(xiàng)目簽約落戶江蘇常熟經(jīng)開(kāi)區(qū)。

據(jù)“常熟經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布”介紹，弘潤(rùn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資40億元。一期從事邏輯芯片、存儲(chǔ)器芯片測(cè)試業(yè)務(wù)，擬租賃廠房1萬(wàn)平方米，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值6.5億元，年稅收5000萬(wàn)元；二期建設(shè)存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試基地，擬占地80-100畝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約45億元，年稅收約3.6億元。

弘潤(rùn)相關(guān)責(zé)任人當(dāng)時(shí)表示：“我們計(jì)劃建立一個(gè)產(chǎn)學(xué)研一體基地，由存儲(chǔ)器專用集成電路測(cè)試工廠、封裝工廠和研發(fā)總部組成。投資完成后預(yù)計(jì)可新增2000個(gè)工作崗位，綜合稅收貢獻(xiàn)超億元。”


芯恒光存儲(chǔ)芯片切割研磨及封測(cè)項(xiàng)目簽約山東青島

2022年10月26日，芯恒光存儲(chǔ)芯片切割研磨及封測(cè)項(xiàng)目簽約山東青島膠州。

據(jù)“大眾膠州網(wǎng)介紹”，芯恒光存儲(chǔ)芯片切割研磨及封測(cè)項(xiàng)目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬(wàn)平方米。

項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)一條晶圓研磨、切割生產(chǎn)線，研磨切割8-12寸晶圓50萬(wàn)片/年；建設(shè)一條存儲(chǔ)類芯片封測(cè)生產(chǎn)線，生產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)及芯片，封裝、測(cè)試存儲(chǔ)芯片1億顆/年。全部項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值80億元。

宏旺微電子存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)基地落地陸豐

2022年6月10日，宏旺微電子存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)基地暨汕尾市諾思特半導(dǎo)體有限公司開(kāi)業(yè)慶典在陸豐康佳產(chǎn)業(yè)園舉行。

據(jù)了解，汕尾市諾思特半導(dǎo)體有限公司是深圳市宏旺微電子有限公司全資子公司，專注于高端存儲(chǔ)芯片封裝和測(cè)試服務(wù)，具備存儲(chǔ)芯片顆粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圓、固態(tài)硬盤(pán)SSD等多種類型產(chǎn)品的封裝方案和測(cè)試能力。

目前，宏旺微電子已在陸豐推動(dòng)封裝工廠項(xiàng)目，整個(gè)項(xiàng)目總投資約10億元，分三期投資，預(yù)計(jì)未來(lái)五年產(chǎn)值約70億人民幣、創(chuàng)造利稅約7億人民幣。


芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工

2022年5月16日，山東省棗莊市嶧城區(qū)芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工。

據(jù)了解，芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.1億美元，列入了2022年省重大項(xiàng)目，主要建設(shè)固態(tài)硬盤(pán)SSD、超薄U盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品封測(cè)生產(chǎn)線2條和光芯片生產(chǎn)線2條。項(xiàng)目建成后，可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)存儲(chǔ)芯片2億顆以上，預(yù)計(jì)銷售收入60億元，外貿(mào)出口30億元，實(shí)現(xiàn)稅收2.5億元。

芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建成后將成為全省規(guī)模最大的存儲(chǔ)類芯片、主控芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和封裝、測(cè)試的新一代信息技術(shù)企業(yè)，


天極存儲(chǔ)芯片封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

2022年3月，位于浙江平湖的浙江天極集成電路技術(shù)有限公司存儲(chǔ)芯片封裝項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

據(jù)“平湖曹橋”信息，浙江天極集成電路技術(shù)有限公司年產(chǎn)閃存UFS3.1產(chǎn)品1000萬(wàn)只，BGA 6000萬(wàn)只，半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資1.2億元。該項(xiàng)目自2021年2月8日首次接觸到正式投產(chǎn)，僅用了86天時(shí)間。

該項(xiàng)目的投產(chǎn)，打通了存儲(chǔ)芯片在研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及產(chǎn)品應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，意味著在曹橋“智匯谷”建立起了存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈，是平湖市第一個(gè)投產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目。


芯宇半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)

據(jù)“鹽城經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布”11月22日披露的信息，芯宇半導(dǎo)體項(xiàng)目于11月底全面竣工投產(chǎn)。

芯宇半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資1億美元，由移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試提供商香港艾發(fā)科技有限公司投資建設(shè)，主要從事存儲(chǔ)類芯片的設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及銷售，其中測(cè)試業(yè)務(wù)占70%，封裝業(yè)務(wù)占30%。

項(xiàng)目投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)4320萬(wàn)顆芯片，年銷售不低于17億元。


惠州佰維基地二期、三期建設(shè)中

據(jù)今日惠州網(wǎng)今年初報(bào)道，由佰維存儲(chǔ)子公司惠州佰維負(fù)責(zé)建設(shè)的先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地二期、三期也正在建設(shè)中。

據(jù)上市招股說(shuō)明書(shū)披露，惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地總投資8.82億元。其中董事會(huì)前已投入金額為4.7億元，尚待投入金額為4.12億元，本次擬使用募集資金3億元進(jìn)行投資。

整個(gè)惠州佰維基地規(guī)劃產(chǎn)能70KK/月，其中占地3.8萬(wàn)平方米的一期項(xiàng)目已于2021年10月投產(chǎn)，主要為佰維存儲(chǔ) NAND Flash芯片、DRAM芯片大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)18KK/月，SSD存儲(chǔ)器和內(nèi)存模組產(chǎn)能達(dá)到90萬(wàn)片/月。