該研究戰(zhàn)略旨在釋放英國(guó)微芯片業(yè)務(wù)的全部潛力，支持就業(yè)和技能，推動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并確保半導(dǎo)體的可靠供應(yīng)。

英國(guó)政府為這項(xiàng)研究戰(zhàn)略分配的預(yù)算在70萬(wàn)英鎊到90萬(wàn)英鎊（折合人民幣約592.7萬(wàn)元~762萬(wàn)元）之間。

截圖自報(bào)道

DCMS的一位發(fā)言人表示，該戰(zhàn)略將“盡快”公布。該研究戰(zhàn)略將探索新的國(guó)家計(jì)劃的可行性，以將該國(guó)的行業(yè)聚集在一起，應(yīng)對(duì)共同的挑戰(zhàn)，并幫助企業(yè)發(fā)展。

該項(xiàng)目將研究芯片公司是否需要獲得更多的原型和制造設(shè)施，以消除創(chuàng)新障礙，并使行業(yè)得以發(fā)展。它還將涵蓋如何讓初創(chuàng)企業(yè)更容易獲得專門的軟件工具，以及如何開發(fā)創(chuàng)新的封裝工藝。

英國(guó)數(shù)字大臣Michelle Donelan表示：“我們依賴半導(dǎo)體，從智能手機(jī)、廚房電器和汽車到為天氣預(yù)報(bào)、能源部門和我們經(jīng)濟(jì)的方方面面提供動(dòng)力的超級(jí)計(jì)算機(jī)，它們無(wú)處不在。“在英國(guó)，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和研究等領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。我們希望在這一成功的基礎(chǔ)上再接再厲，使我們的半導(dǎo)體行業(yè)與時(shí)俱進(jìn)?！斑@項(xiàng)研究戰(zhàn)略將幫助我們實(shí)現(xiàn)我們的雄心，并可能成立一個(gè)新的國(guó)家機(jī)構(gòu)和大型的研究設(shè)施?！?/span>

DCMS的一位發(fā)言人表示，該戰(zhàn)略將研究如何改善五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施，包括行業(yè)協(xié)調(diào)、復(fù)合半導(dǎo)體的開放式制造、先進(jìn)封裝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等等。

該發(fā)言人表示，擬議的計(jì)劃是正在考慮的眾多方案之一，并不代表該戰(zhàn)略的全部?jī)?nèi)容，并補(bǔ)充道，該戰(zhàn)略的公布并不取決于研究項(xiàng)目是否已完成。

希望這項(xiàng)研究戰(zhàn)略能夠揭示國(guó)家計(jì)劃可以采用的交付模式，從而對(duì)行業(yè)產(chǎn)生最積極的影響，包括各種基礎(chǔ)設(shè)施能力是否集中在一個(gè)組織內(nèi)。

在過(guò)去十年中，英國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，全球收入在2012至2021年期間增長(zhǎng)了95%，同時(shí)在芯片設(shè)計(jì)、研究和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域建立了多項(xiàng)主要產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，外媒TechInformed報(bào)道指出，這些措施并沒(méi)有解決英國(guó)和世界其他地區(qū)面臨的供應(yīng)鏈漏洞。

此外，在這項(xiàng)研究的消息發(fā)布不到一周前，英國(guó)商業(yè)能源和工業(yè)戰(zhàn)略（BEIS）委員會(huì)的議員們發(fā)表了一份關(guān)于英國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)度的嚴(yán)厲批評(píng)報(bào)告，稱政府“忽視了”該行業(yè)。

各國(guó)積極布局本土供應(yīng)鏈

業(yè)界周知，半導(dǎo)體短缺問(wèn)題在過(guò)去兩年多時(shí)間里持續(xù)困擾著許多行業(yè)。全球各國(guó)不約而同地加大了對(duì)在地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度，以應(yīng)對(duì)全球不斷變化的市場(chǎng)。

今年2月，歐盟宣布啟動(dòng)一項(xiàng)430億歐元計(jì)劃（撥款430億歐元，歐盟擬推“強(qiáng)芯”法案），以應(yīng)對(duì)芯片短缺問(wèn)題，并增強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。

今年8月，美國(guó)政府通過(guò)了《芯片和科學(xué)法案》，該法案將為美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元的巨額補(bǔ)貼，希望以此推動(dòng)芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國(guó)。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國(guó)建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的稅收投資優(yōu)惠。