2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)分布預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: 射頻前端
中商情報(bào)網(wǎng)訊:射頻前端是無(wú)線通信設(shè)備的核心組成之一,包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開(kāi)關(guān)和調(diào)諧器等類(lèi)別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片,主要處理高頻射頻模擬信號(hào),在模擬芯片中屬于進(jìn)入門(mén)檻較高、設(shè)計(jì)難度較大的細(xì)分領(lǐng)域。
市場(chǎng)規(guī)模分析
隨著智能手機(jī)等無(wú)線連接終端需求的持續(xù)增長(zhǎng),無(wú)限通信的使用頻率越來(lái)越高,推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2020年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)157.08億美元。未來(lái),5G通信等前沿通信技術(shù)的不蹲應(yīng)用將進(jìn)一步帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年將達(dá)204.5億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Mobile Experts、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
企業(yè)分布
射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號(hào),處理難度大,需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進(jìn)行芯片研發(fā),屬于模擬芯片中的高門(mén)檻、高技術(shù)難度環(huán)節(jié)。長(zhǎng)期以來(lái),射頻前端市場(chǎng)被國(guó)際頭部廠商主導(dǎo),全球前5大廠商Skyworks(思佳訊)、Qorvo(威訊)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)、Murata(村田)合計(jì)市場(chǎng)份額為84%。其中Skyworks市場(chǎng)份額占比最高達(dá)21%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從我國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,相關(guān)企業(yè)主要包括卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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