12 月 5 日消息，據(jù)報(bào)道， 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整期恐較市場(chǎng)預(yù)期更久，其中臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)廠客戶明年上半年加速去化庫(kù)存，期待明年下半年需求回溫。

臺(tái)媒指出，半導(dǎo)體封測(cè)廠明年上半年持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，明年第一季度車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁，不過(guò)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。

觀察半導(dǎo)體封測(cè)庫(kù)存去化趨勢(shì)，面板驅(qū)動(dòng)芯片和內(nèi)存封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰指出，有兩個(gè)檢測(cè)時(shí)間點(diǎn)，一個(gè)是明年 1 月農(nóng)歷春節(jié)后、一個(gè)是明年下半年，也可觀察晶圓庫(kù)存、晶圓廠稼動(dòng)率、以及個(gè)人電腦需求狀況，至于景氣何時(shí)回溫，要看庫(kù)存修正狀況。

測(cè)試界面廠精測(cè)總經(jīng)理黃水可指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存高，市場(chǎng)評(píng)價(jià)要到明年第二季度末才會(huì)明顯去化，測(cè)試界面預(yù)期最快明年第一季度看到需求是否開(kāi)始回溫。

了解到，法人分析稱，這次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整將比市場(chǎng)預(yù)期來(lái)得久，主要是廠商不僅需面對(duì)疫情期間過(guò)度備貨的狀況，接下來(lái)一年也可能面臨經(jīng)濟(jì)衰退并影響需求的情況。法人預(yù)估，這次半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)至明年下半年，而非市場(chǎng)樂(lè)觀期待的在明年上半年去化完畢。