就在日前，英飛凌砸50億元擴(kuò)產(chǎn)12英寸產(chǎn)能的計(jì)劃還在讓人感嘆汽車芯片市場(chǎng)“霸氣”依舊，畢竟全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷已是不爭(zhēng)的事實(shí)，但汽車芯片大廠英飛凌仍選擇逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，甚至做出了史上最大的單筆投資，這似乎是汽車芯片市場(chǎng)上升勢(shì)頭強(qiáng)勁的最大印證。

然而，一周后，國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)大摩證券卻示警稱汽車芯片出現(xiàn)供給過剩情況，并指出瑞薩與安森美都已發(fā)出砍單令，將削減第4季的芯片測(cè)試訂單。在消費(fèi)電子勢(shì)弱的當(dāng)下，汽車業(yè)務(wù)一度成為眾多芯片廠商的“救命稻草”，從2020年年初到2022年年末，昔日的無限風(fēng)光難道要迎來落幕時(shí)刻了嗎？

汽車芯片陷“過?！憋L(fēng)波？

其實(shí)此前，臺(tái)積電和世界先進(jìn)就曾季度法說上提出車用及服務(wù)器芯片會(huì)庫存調(diào)整的示警。而大摩證券認(rèn)為汽車芯片將從短缺轉(zhuǎn)為供給過剩，主要有兩大原因：一是臺(tái)積電第3季車用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%，較疫情前高出140%；二是中國(guó)電動(dòng)車銷量轉(zhuǎn)弱（占全球電動(dòng)車五至六成），使得車用半導(dǎo)體目前已足額供給，進(jìn)而導(dǎo)致汽車芯片大廠紛紛砍單。

大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，對(duì)比全球車用半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)與汽車產(chǎn)量變化，可以發(fā)現(xiàn)近年車用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)20%，汽車產(chǎn)量卻只有10%。以此趨勢(shì)來看，車用半導(dǎo)體供過于求的狀況早該于2020年底、2021年初就該發(fā)生，不過當(dāng)時(shí)受到全球新冠疫情擴(kuò)散影響，運(yùn)輸不順甚至斷供，造成車用芯片極度短缺，并持續(xù)缺貨。然而，近期隨著運(yùn)輸影響漸趨緩和，芯片制造廠商產(chǎn)能的增加，加上汽車終端需求的減弱，致使車用芯片足額生產(chǎn)，困擾汽車業(yè)界多時(shí)的芯片短缺問題正式告終。

從周期上來看，汽車芯片短缺已有3年之余。3年前，由于汽車廠商沒有預(yù)測(cè)到新能源汽車、智能汽車的快速增長(zhǎng)，因而沒有提前下單芯片廠商，加上疫情影響，汽車芯片荒愈發(fā)嚴(yán)重。3年后，隨著全球疫情趨于緩和，半導(dǎo)體市場(chǎng)也由于高通脹導(dǎo)致需求收縮，再加上過去幾年間投資的芯片廠商新產(chǎn)能逐步釋放，汽車芯片短缺得到緩解似乎是很自然而然的事情，但是眾多汽車廠商似乎并沒有感受到汽車芯片“唾手可得”的快樂。

就在日前，福特首席執(zhí)行官 Jim Farley 還在直呼：“太痛苦了，我們需要芯片工程師?！睋?jù)福特負(fù)責(zé)人表示，在過去兩年中，芯片供應(yīng)受限已使福特汽車損失了 130 萬輛汽車，而同樣的問題導(dǎo)致福特今年損失了 400 萬個(gè)員工工作日。

顯然，因?yàn)槿毙居绊懫嚠a(chǎn)量的不止福特一家，長(zhǎng)安汽車今年前九個(gè)月也損失60.6萬輛。汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司Auto Forecast Solutions數(shù)據(jù)顯示，截至10月底，由于芯片短缺，今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約390.5萬輛汽車。根據(jù)預(yù)測(cè)，到今年年底，全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至427.85萬輛，較此前的預(yù)估增加約1.62萬輛。

從因缺芯而減產(chǎn)的汽車數(shù)量來看，汽車芯片短缺問題還遠(yuǎn)沒有達(dá)到告終的地步。而另一邊，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，不具名的IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言稱，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現(xiàn)在確實(shí)供需較趨于平衡，供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料的情形已有所改善，但還是不到供應(yīng)過剩的程度。

明明汽車缺芯都已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)3年，為何短缺問題仍然存在？既然上游芯片砍單風(fēng)聲已經(jīng)傳出，那么汽車芯片市場(chǎng)還能撐多久？

車規(guī)級(jí)芯片沒那么快緩解

汽車芯片之所以至今還在缺芯，主要有兩大原因：一是汽車供應(yīng)鏈長(zhǎng)且復(fù)雜。從晶圓廠產(chǎn)出芯片到汽車供應(yīng)鏈加工，再到像博世這類供應(yīng)鏈大廠可以產(chǎn)出，至少要三到五個(gè)月時(shí)間，此后還要經(jīng)歷組車廠取得車用芯片再組裝成車，這期間，通過物流海運(yùn)抵達(dá)目的地的時(shí)間相當(dāng)長(zhǎng)。據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，眾多車廠認(rèn)為，以目前的供應(yīng)鏈現(xiàn)況看來，恐怕到明年年中之前，因?yàn)樾酒脑斐扇避嚨膯栴}，還無法改善。

二是汽車所需的成熟芯片短缺嚴(yán)重。相對(duì)于先進(jìn)芯片，成熟芯片才是影響汽車生產(chǎn)的一大阻礙，比如福特用于擋風(fēng)玻璃刮水器的MOSFET 芯片，每片成本僅為 0.40 美元，但卻影響了福特公司40,000 輛車的生產(chǎn)。

為了延續(xù)摩爾定律，鞏固自身在晶圓代工領(lǐng)域的地位，臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體大廠大舉攻向先進(jìn)制程，但這些舉措對(duì)于渴望成熟芯片的汽車廠商來說，更像是斬?cái)嗝}的屠刀。雖然目前在巨大需求的推動(dòng)下，芯片制造商也已經(jīng)意識(shí)到了成熟芯片的市場(chǎng)前景，并開始擴(kuò)大投資，但是“遠(yuǎn)水救不了近火”，未來的成熟芯片產(chǎn)能又如何填補(bǔ)得了眼前的芯片缺口呢？

S&P Global Mobility Autonomy 和 E/E & Semiconductor 主管 Jeremie Bouchaud就認(rèn)為，2022-2023 年，芯片制造商對(duì)成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能激增的擴(kuò)張投資，是無法在未來 18-32 個(gè)月之前的任何時(shí)間顯示出理想的產(chǎn)能結(jié)果，這是平均交貨時(shí)間半導(dǎo)體行業(yè)新產(chǎn)能的調(diào)試。

雖然奔馳、和泰、裕日車等車廠認(rèn)為車用芯片短缺問題要到明年才會(huì)有解，但從Jeremie Bouchaud提出的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)來看，汽車芯片明年得到緩解已經(jīng)是十分樂觀的預(yù)期，博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全就表示，缺芯的問題還沒有解決，而且明年的預(yù)測(cè)也不樂觀，很多芯片供貨商反應(yīng)明年還不能滿足采購需求，目前汽車芯片供應(yīng)還有缺口，有些芯片缺口較大。福特Farley甚至認(rèn)為汽車行業(yè)的芯片危機(jī)在 2025 年之前都不太可能緩解。


主控和功率芯片價(jià)值最高

根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，車規(guī)級(jí)芯片可以分為五大類：主控芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片和存儲(chǔ)芯片，其中主控芯片和功率芯片的價(jià)值占比最大，兩者合計(jì)占汽車半導(dǎo)體成本50%甚至更高。

主控芯片就是汽車電子系統(tǒng)的大腦，負(fù)責(zé)計(jì)算、分析、輸出、控制。當(dāng)前汽車中最主要使用的控制芯片是單片微型計(jì)算機(jī)MCU，它是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，每輛車所需的MCU平均在70顆以上。為了應(yīng)對(duì)日趨復(fù)雜的執(zhí)行任務(wù)，MCU逐漸從8位發(fā)展到16位，再到當(dāng)下的32位，已廣泛應(yīng)用于儀表盤控制、車身控制、引擎控制、多媒體系統(tǒng)等。全球汽車MCU的市場(chǎng)幾乎被瑞薩電子、恩智浦和英飛凌壟斷，并且巨頭們還在不斷并購鞏固地位。

盡管寬位不斷提高，但MCU簡(jiǎn)單的架構(gòu)仍然無法支持多任務(wù)和復(fù)雜數(shù)據(jù)，這推動(dòng)了系統(tǒng)級(jí)芯片SoC在汽車上的應(yīng)用。相較于MCU，SoC的架構(gòu)中還包括了復(fù)雜的外設(shè)、音頻處理器、圖像處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等，這類芯片是智能座艙和自動(dòng)駕駛趨勢(shì)下的控制核心。隨著自動(dòng)駕駛算力需求的指數(shù)化提升，SoC的技術(shù)難度和價(jià)值量也會(huì)遠(yuǎn)超MCU，將涌現(xiàn)出更多機(jī)會(huì)。

功率芯片是新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)的核心部件，目前最常用的是絕緣柵雙極型晶體管IGBT，它是用絕緣柵雙極型晶體芯片與續(xù)流二極管芯片通過特殊的工藝封裝成的模塊化半導(dǎo)體芯片，由于制造工藝非常復(fù)雜，只有少數(shù)大品牌具備制造這種芯片的能力。

IGBT在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電池、空調(diào)控制等模塊上均有應(yīng)用，例如充電時(shí)，IGBT把220V標(biāo)準(zhǔn)交流電轉(zhuǎn)換成電池需要的直流電，當(dāng)在行駛狀態(tài)下，IGBT再將電池輸出的直流電轉(zhuǎn)換成交流電供給交流電機(jī)。同時(shí)，IGBT還需要實(shí)時(shí)調(diào)控全車電壓。另外，它可以根據(jù)油門輸入大小以及車輛的狀態(tài)調(diào)節(jié)整車輸出功率。

當(dāng)前比亞迪半導(dǎo)體是目前國(guó)內(nèi)唯一一家擁有 IGBT 完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，在 1200V 等級(jí)的大功率 IGBT 器件領(lǐng)域，完成了設(shè)計(jì)、流片、封裝的一體化發(fā)展，正在沖刺上市。除了比亞迪，士蘭微、華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)和華微電子等企業(yè)也在IGBT設(shè)計(jì)上不斷地突破，供貨量一直在提升。

除了IGBT，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體有望在功率器件上發(fā)揮重大作用。第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)硅晶半導(dǎo)體，SiC可以減少50%電能轉(zhuǎn)換損耗，提升續(xù)航、安全性，最終綜合提升整車的性價(jià)比。以配備了SiC電控核心的蔚來ET7為例，850的最大扭矩以及480的最大功率，較智己L7和極氪001等傳統(tǒng)硅基IGBT車型有明顯提升。

當(dāng)前SiC襯底的成本、難度和技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)天科合達(dá)、天岳先進(jìn)和泰科天潤(rùn)等企業(yè)是SiC襯底的第一梯隊(duì)。天科合達(dá)在國(guó)內(nèi)率先研制出6英寸的SiC襯底，于2021年開始建設(shè)生產(chǎn)線；天岳先進(jìn)于2022年開始試生產(chǎn)；泰科天潤(rùn)具備SiC功率器件的核心工藝和設(shè)備能力。

相較于主控芯片和功率芯片，模擬芯片、傳感器芯片和存儲(chǔ)芯片的價(jià)值占比、迭代難度、緊迫性較小一些，但需求也很旺盛，國(guó)產(chǎn)替代空間也很大。

模擬芯片主要分為信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片。信號(hào)鏈芯片是電子智能化的橋梁，將傳感器探測(cè)到的真實(shí)世界的物理、化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬的電信號(hào)，并通過放大、數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換，用于電子控制單元處理。電源管理芯片具有穩(wěn)壓、防擊穿、電流保護(hù)、恒流驅(qū)動(dòng)等作用。當(dāng)前模擬芯片在國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)格局較分散，但是總體的梯隊(duì)趨勢(shì)已經(jīng)比較明晰，關(guān)注現(xiàn)有企業(yè)的裝車進(jìn)程是重點(diǎn)。

傳感器芯片的成長(zhǎng)直接受驅(qū)于MEMS傳感器和智能傳感器裝車的增量。當(dāng)前眾多傳感器企業(yè)已經(jīng)開始自己布局傳感器芯片，追求產(chǎn)業(yè)鏈融合，可見傳感器芯片本身有一定的價(jià)值量，但是單獨(dú)做傳感器芯片的節(jié)點(diǎn)價(jià)值不大。

存儲(chǔ)芯片的發(fā)展趨勢(shì)就是更大的帶寬與容量，讓汽車能夠存儲(chǔ)更多的信息和數(shù)據(jù)，并且在存儲(chǔ)和讀取時(shí)有更快的速度。當(dāng)前國(guó)內(nèi)北京君正和兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品已經(jīng)在多家車企批量采用，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注這些成熟企業(yè)在帶寬和容量上的突破。


國(guó)產(chǎn)電子企業(yè)爭(zhēng)上“高地”

2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)436億美元，預(yù)計(jì)2026年為676億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，在2020年半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)需求中，控制類芯片占比23%、功率半導(dǎo)體占比22%、傳感器芯片占比13%，存儲(chǔ)芯片占比9%，其他占比33%。

汽車是MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)燃油車單車平均需要70個(gè)MCU，智能汽車單車平均需要300個(gè)MCU，應(yīng)用領(lǐng)域包括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動(dòng)力系統(tǒng)等。車載MCU產(chǎn)品主要有8位、16位和32位三類，32位MCU目前是主流，未來隨著汽車對(duì)精細(xì)化控制需求的增加，其占比還會(huì)上升。

全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，以歐美日傳統(tǒng)廠商為主，2021年CR5 約占90%，市場(chǎng)集中度較高。國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU廠商處于起步階段，憑借價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，正逐步搶奪低端 MCU 市場(chǎng)。

智能網(wǎng)聯(lián)對(duì)算力提出更高要求，汽車芯片結(jié)構(gòu)形式由 MCU 進(jìn)化至 SoC。SoC是系統(tǒng)級(jí)別的芯片，相比MCU在架構(gòu)上增加了音頻處理DSP、圖像處理GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU等計(jì)算單元，常用于ADAS、座艙IVI、域控制等功能較復(fù)雜的領(lǐng)域。SoC市場(chǎng)上高通和英偉達(dá)處于霸主地位，傳統(tǒng)電子巨頭TI、NXP和瑞薩進(jìn)展緩慢，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)嶄露頭角，如芯馳、地平線、黑芝麻等。

座艙SoC需求將隨著智能座艙滲透率上升而增加，隨著座艙智能化發(fā)展，座艙域控制器進(jìn)一步集成車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表、HUD等其它系統(tǒng)/功能，未來“一芯多屏” 式智能座艙方案將成為主流趨勢(shì)。

自動(dòng)駕駛SoC對(duì)安全的要求更高，同時(shí)隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的增加，需要算力支持也更高，未來自動(dòng)駕駛SoC會(huì)往集成“CPU+XPU”的異構(gòu)式（XPU包括GPU/FPGA/ASIC 等）方向發(fā)展，長(zhǎng)期來看CPU+ASIC方案將是未來的主流架構(gòu)。

在車載計(jì)算由分布式向集中式演進(jìn)趨勢(shì)下，未來車載芯片將向多芯片融合、高計(jì)算能力和高安全性方向發(fā)展。座艙域SoC和自動(dòng)駕駛SoC有望融合，同時(shí)具備座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片全棧能力的芯片廠商在未來將更具競(jìng)爭(zhēng)力。

功率半導(dǎo)體是新能源車使用最多的半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)使用環(huán)境，車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻、高可靠性趨勢(shì)發(fā)展，半導(dǎo)體材料向第三代SiC和GaN發(fā)展。國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT已經(jīng)突破技術(shù)壁壘，部分廠家已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，如斯達(dá)半導(dǎo)體和比亞迪半導(dǎo)體等。

本土企業(yè)加速布局車用封裝

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，封測(cè)廠受到大環(huán)境的影響并不小，眾多廠商的庫存修正延續(xù)至明年上半年，并下調(diào)明年資本支出規(guī)劃。然而，即便如此，他們依舊看好車用及工控需求的持續(xù)穩(wěn)健，封測(cè)龍頭日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思就預(yù)期，今年日月光投控在車用業(yè)績(jī)可望成長(zhǎng)超過50%，明年第1季車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁。

就在11月，日月光斥資3億美元在馬來西亞建設(shè)新廠，預(yù)計(jì)于2025年完工。日月光方面強(qiáng)調(diào)，馬來西亞增建新廠主要迎合在 5G、人工智能、高效能運(yùn)算以及車用電子發(fā)展的需求。除此之外，日月光旗下的環(huán)旭電子也在積極擴(kuò)大車用電子業(yè)務(wù)，目標(biāo)是到2024年，汽車電子相關(guān)年?duì)I收挑戰(zhàn)突破10億美元。而旗下日月光半導(dǎo)體則布局chiplet先進(jìn)封裝，鎖定人工智能和車用。

另一家封測(cè)大廠京元電子也對(duì)汽車市場(chǎng)的前景表示了肯定，其法人認(rèn)為，目前消費(fèi)性電子需求依然看不到回升跡象，而網(wǎng)通需求也自第三季開始放緩，僅車用大致維持穩(wěn)定。受到整體市場(chǎng)影響，京元電子預(yù)期第四季業(yè)績(jī)將下滑個(gè)位數(shù)百分比，但其也預(yù)計(jì)全年?duì)I收估年增高個(gè)位數(shù)百分比(7~9%)，將續(xù)創(chuàng)新高。

中國(guó)大陸作為另一大封測(cè)戰(zhàn)場(chǎng)，廠商們對(duì)于車用封裝的布局也在加速中。比如，通富微電最新消息透露，其在車用無人駕駛芯片已與國(guó)際大廠合作，5納米芯片封裝產(chǎn)品已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。通富微電在汽車電子領(lǐng)域布局20年，今年上半年還獲得了與英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發(fā)等汽車電子企業(yè)的合作機(jī)會(huì)。

長(zhǎng)電科技作為大陸封測(cè)龍頭廠商，在11月17日業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，已持續(xù)加大在5G通信、高性能運(yùn)算、汽車電子和高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其在汽車電子行業(yè)補(bǔ)足產(chǎn)能短板和在chiplet技術(shù)領(lǐng)域。早前，長(zhǎng)電科技就規(guī)劃下半年加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從消費(fèi)類向汽車電子，工業(yè)控制類應(yīng)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化的戰(zhàn)略布局，2022年在測(cè)試領(lǐng)域的資本開支較去年顯著提升，還將引入更多的5G射頻，汽車芯片，高性能計(jì)算芯片的測(cè)試業(yè)務(wù)。

在車載電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技設(shè)立專門的汽車電子事業(yè)部，今年上半年旗下星科金朋韓國(guó)廠獲得了多款歐美韓車載大客戶的汽車產(chǎn)品模組開發(fā)項(xiàng)目，中國(guó)大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務(wù)布局，同時(shí)具備SiC和GaN芯片封裝和測(cè)試能力，已在車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。下半年，長(zhǎng)電科技宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司的10億元增資，旨在推動(dòng)高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗(yàn)證。

此外，華天科技的汽車電子封裝產(chǎn)品也已量產(chǎn)，華天科技最新財(cái)報(bào)指出，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求有所減弱，封測(cè)訂單及產(chǎn)能利用率有所下滑，業(yè)績(jī)短期承壓，但先進(jìn)封裝和汽車電子將提供長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)了解，華天科技封裝的汽車電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等。


寫在最后

雖然目前計(jì)算機(jī)與通信仍是集成電路市場(chǎng)的主要拉動(dòng)力，汽車應(yīng)用占比相對(duì)偏低，但是放眼未來，前景無疑是巨大的，IDC報(bào)告顯示中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到1598萬輛的水平，年復(fù)合增長(zhǎng)率35.1%。芯片廠商們之所以轉(zhuǎn)向汽車半導(dǎo)體，很大部分原因就是超前部署以應(yīng)對(duì)景氣未來。至于以后可能會(huì)面對(duì)的供給過剩問題，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有著周期特性，只要實(shí)力過硬，何懼未知未來？