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撕掉代工標(biāo)簽富士康轉(zhuǎn)“芯”,請(qǐng)來(lái)芯片牛人蔣尚義,離臺(tái)積電還有多遠(yuǎn)

2022-11-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 芯片 富士康

眾所周知,在臺(tái)積電創(chuàng)立之前,芯片企業(yè)基本上都是IDM型的,就是自己要設(shè)計(jì),還要制造芯片,一條龍搞定芯片的全部流程,門(mén)檻非常高,一般的企業(yè)是玩不轉(zhuǎn)的。


后來(lái)臺(tái)積電成立,將芯片流程分隔開(kāi)來(lái),有些企業(yè)只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì),稱(chēng)之為Fabless,然后設(shè)計(jì)出來(lái)后交給臺(tái)積電制造,臺(tái)積電稱(chēng)之為Foundry,即只制造,不設(shè)計(jì)。

因?yàn)檫@個(gè)模式,全球的芯片產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn),大大小小的芯片廠(chǎng)商崛起了,因?yàn)橹圃扉T(mén)檻最高,投入最大,但現(xiàn)在這些芯片企業(yè)不需要制造,只需交給臺(tái)積電即可,后來(lái)更是有ARM這樣授權(quán)架構(gòu)、IP的企業(yè),F(xiàn)abless們買(mǎi)授權(quán),再修改一下,交給臺(tái)積電制造就行,這樣門(mén)檻就低多了。

11月22日,鴻海集團(tuán)宣布,即日起邀請(qǐng)蔣尚義擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)一職,直接向董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉匯報(bào),幫助集團(tuán)制定全球半導(dǎo)體布局策略及技術(shù)指導(dǎo)。

大半年時(shí)間內(nèi),這位已經(jīng)76歲的老人就經(jīng)歷了一次“下崗再就業(yè)”的過(guò)程。今年3月,在接受美國(guó)“電腦歷史博物館”(CHM)訪(fǎng)談時(shí),蔣尚義曾明確回應(yīng)退休后的安排,稱(chēng)“現(xiàn)在還沒(méi)有回去工作的計(jì)劃?!?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
計(jì)劃趕不上變化的情況不止一次發(fā)生在蔣尚義身上。加盟富士康,已經(jīng)是蔣尚義職業(yè)生涯中三度退休后的第三次復(fù)出。



在奠定其半導(dǎo)體行業(yè)大牛地位的臺(tái)積電工作期間,蔣尚義就曾兩進(jìn)兩出。在臺(tái)積電任職期間,蔣尚義牽頭攻克了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā),不僅成為中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展從微米時(shí)代跨入納米時(shí)代最重要的技術(shù)推手之一,更是將臺(tái)積電研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模從400人擴(kuò)編到近8000人,帶領(lǐng)臺(tái)積電超越英特爾、三星,從行業(yè)的技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者,并將臺(tái)積電打造成了半導(dǎo)體行業(yè)的“黃埔軍?!?。

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀稱(chēng)贊蔣尚義是將臺(tái)積電水準(zhǔn)“從二軍拉到一軍”的重要推手,臺(tái)積電內(nèi)部員工更是親切地稱(chēng)其為“蔣爸”。

在臺(tái)積電完成晶體管領(lǐng)先的計(jì)劃后,帶著踐行先進(jìn)封裝的第二大夢(mèng)想,蔣尚義奔赴中國(guó)大陸,開(kāi)啟了自己的后臺(tái)積電生涯。

隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來(lái)越高,但回報(bào)周期卻隨之越拉越長(zhǎng),導(dǎo)致僅剩下三星、英特爾、臺(tái)積電等少數(shù)半導(dǎo)體制造商有能力研發(fā)量產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)。

如何打破上述產(chǎn)業(yè)瓶頸?蔣尚義給出的解決辦法就是先進(jìn)封裝,即通過(guò)集成系統(tǒng)提升芯片之間的緊密性,使其性能優(yōu)于單一芯片,從而實(shí)現(xiàn)降本增效。這方面的典型例子是蘋(píng)果M系列芯片。蘋(píng)果將兩個(gè)M1 Max芯片組合在一起,構(gòu)成了MI Ultra,在同樣制程工藝基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了性能的提升。

但蔣尚義追夢(mèng)的過(guò)程卻一路坎坷。無(wú)論是在中國(guó)大陸半導(dǎo)體龍頭中芯國(guó)際,還是在曾經(jīng)聲名一時(shí)的武漢弘芯,蔣尚義均未能一展抱負(fù)。

現(xiàn)在,富士康開(kāi)始成為蔣尚義寄托夢(mèng)想的新載體。


1、加入臺(tái)積電之前,蔣尚義就已經(jīng)嗅到芯片代工時(shí)代到來(lái)的氣息。


兩歲時(shí),蔣尚義跟隨父母從重慶搬至中國(guó)臺(tái)灣定居。臺(tái)灣大學(xué)本科畢業(yè)后,蔣尚義遠(yuǎn)赴美國(guó)求學(xué),1974年拿到斯坦福大學(xué)博士學(xué)位后,蔣尚義先后輾轉(zhuǎn)于國(guó)際電話(huà)電報(bào)公司、德州儀器公司、惠普等公司。


在惠普工作的后期,蔣尚義團(tuán)隊(duì)開(kāi)始意識(shí)到每個(gè)公司都建立自己的IC技術(shù)和晶圓廠(chǎng)并無(wú)意義,“對(duì)于IC技術(shù)來(lái)說(shuō),你真的需要規(guī)模,而且是一個(gè)大規(guī)模,小規(guī)模是無(wú)法生存的,因?yàn)樗豢赡苡懈?jìng)爭(zhēng)力。”蔣尚義解釋。

想要轉(zhuǎn)型晶圓代工的惠普,甚至還曾進(jìn)入臺(tái)積電考察,但在意識(shí)到與臺(tái)積電差距太大后,惠普開(kāi)始推進(jìn)淘汰IC計(jì)劃。在惠普實(shí)驗(yàn)室關(guān)閉之后,蔣尚義在1996年下班回家的路上等來(lái)了一通張忠謀的挖人電話(huà)。

兩人盡管都在德州儀器工作過(guò),但進(jìn)入德州儀器時(shí)的蔣尚義還只是一名30歲的普通研發(fā)工程師,彼時(shí)45歲的張忠謀,已經(jīng)高居德州儀器資深副總裁,在職級(jí)上比蔣尚義搞了約10級(jí)。雙方除了在一些會(huì)議中碰過(guò)面外,并不熟悉。

打通這則電話(huà)時(shí)的張忠謀,已經(jīng)創(chuàng)辦臺(tái)積電10年,但公司在晶圓代工領(lǐng)域仍名不見(jiàn)經(jīng)傳,上一任研發(fā)VP還剛剛離職,求賢若渴的張忠謀開(kāi)門(mén)見(jiàn)山,“我們現(xiàn)在有一個(gè)研發(fā)VP的空缺,你來(lái)跟我們一起工作吧。這是你的薪水,這是你的工作,這是簽約獎(jiǎng)金?!?/span>

面對(duì)直接找上門(mén)來(lái)的工作機(jī)會(huì),當(dāng)時(shí)還背負(fù)房貸、子女教育壓力的蔣尚義,一口回絕了張忠謀的邀約:“不用了,非常感謝,我從來(lái)沒(méi)想過(guò)去臺(tái)灣?!?/span>



不過(guò),在張忠謀拿出臺(tái)積電股票簽約獎(jiǎng)勵(lì)后,經(jīng)過(guò)半年談判的蔣尚義最終選擇加入,“根據(jù)當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的股票價(jià)格,如果按照我當(dāng)時(shí)的工資在惠普工作到65歲,所獲得的工資收入還沒(méi)有臺(tái)積電股票的收入高”,這直接打消了蔣尚義害怕臺(tái)積電作為小公司所帶來(lái)的不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)。

作為臺(tái)積電第四任研發(fā)VP,蔣尚義在2003年?duì)款^攻破0.13μm先進(jìn)制程技術(shù),擊敗IBM等一流半導(dǎo)體大廠(chǎng),讓臺(tái)積電一舉揚(yáng)名。

但考慮到年齡原因,僅比張忠謀小15歲的蔣尚義,一直未被張忠謀列入候選接班人之列。2006年,已經(jīng)60歲的蔣尚義萌生退意,在張忠謀退休的第二年也宣布了退休。

這才有了張忠謀二請(qǐng)蔣尚義的新故事,而促成這段新故事的人物中,還離不開(kāi)同為臺(tái)積電“研發(fā)六騎士”的梁孟松。

比蔣尚義早5年加入臺(tái)積電的梁孟松,曾幫助臺(tái)積電將其芯片制程技術(shù)從0.8μm提升到0.3μm,但作為研發(fā)處長(zhǎng)的梁孟松并未藉此晉升為臺(tái)積電第四任研發(fā)VP,反而成了空降兵蔣尚義的手下一員。

蔣尚義退休后,張忠謀將研發(fā)VP一分為二,兩個(gè)名額仍然沒(méi)有梁孟松,據(jù)當(dāng)時(shí)媒體報(bào)道,梁孟松桀驁不馴的性格,令張忠謀認(rèn)為其并不適合當(dāng)領(lǐng)導(dǎo)。

正值三星四處延攬人才,加上出身空姐的韓國(guó)妻子游說(shuō),心灰意冷的梁孟松于2009年投奔了韓國(guó)三星。

技術(shù)大牛梁孟松的出走,讓臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝研發(fā)出現(xiàn)遲滯,40nm良率始終提不上去。2009年,重新出山的張忠謀再次請(qǐng)回蔣尚義主持技術(shù)研發(fā)工作,不僅在年底將40nm良品率提升到了可商用的量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),更是在2011年率先實(shí)現(xiàn)了28nm工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn),完成了對(duì)三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的趕超。

2013年,時(shí)任研發(fā)VP兼共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的蔣尚義再次從臺(tái)積電退休,并應(yīng)張忠謀之邀做了臺(tái)積電2年的董事長(zhǎng)顧問(wèn)。

2009年接受張忠謀邀請(qǐng)時(shí),蔣尚義提出了兩項(xiàng)計(jì)劃,即實(shí)現(xiàn)晶體管領(lǐng)先,踐行先進(jìn)封裝工藝。在臺(tái)積電完成第一項(xiàng)計(jì)劃后,蔣尚義帶著第二項(xiàng)計(jì)劃開(kāi)始了自己的后臺(tái)積電生涯。


2、撕掉代工標(biāo)簽 富士康轉(zhuǎn)“芯”

鴻海集團(tuán)此前并未曾有過(guò)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)的職務(wù),為蔣尚義特設(shè)職位,或效仿當(dāng)年臺(tái)積電為重新聘請(qǐng)蔣尚義出山,繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)而設(shè)“技術(shù)研究發(fā)展組”的做法。

彼時(shí)臺(tái)積電正處于攻克量產(chǎn)32nm/28nm制程的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),由此也可見(jiàn)鴻海對(duì)自身半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重視。

在半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用布局方面,鴻海集團(tuán)過(guò)去幾年中動(dòng)作不斷。



鴻海正在執(zhí)行的3+3戰(zhàn)略,分別對(duì)應(yīng)三大未來(lái)產(chǎn)業(yè)和三大核心技術(shù)。其中三大未來(lái)產(chǎn)業(yè)分別為電動(dòng)騎車(chē)、數(shù)字健康、機(jī)器人;三大核心技術(shù)是人工智能、半導(dǎo)體、新世代通訊。

劉揚(yáng)偉今年表示,半導(dǎo)體作為延伸電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)垂直整合策略的重要環(huán)節(jié),鴻海通過(guò)合作以及自有產(chǎn)能,建構(gòu)從上游設(shè)計(jì)、晶圓制造、功率模組到下游應(yīng)用的一條龍SiC完整生態(tài)系。

據(jù)了解,劉揚(yáng)偉曾在股東大會(huì)上透露,富士康生產(chǎn)汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠(chǎng),將在2023年投產(chǎn)。

在此前,投入IC設(shè)計(jì)或制程設(shè)計(jì)的輕資產(chǎn)投資,并尋求相關(guān)廠(chǎng)商的合作,則是富士康建立自身半導(dǎo)體版圖的一條主線(xiàn)。截至目前,富士康已在山東、江蘇等地,與當(dāng)?shù)卣驀?guó)資企業(yè)簽約開(kāi)建半導(dǎo)體制造封測(cè)等項(xiàng)目。

2019年,鴻海集團(tuán)與江蘇省南京市浦口區(qū)簽約落地京鼎南京半導(dǎo)體項(xiàng)目,同年該項(xiàng)目開(kāi)工并計(jì)劃投產(chǎn)20億元,預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)電子專(zhuān)用設(shè)備、測(cè)試儀器、工模具、新型電子元器件、半導(dǎo)體元器件、自動(dòng)化智能設(shè)備4萬(wàn)件。

2021年11月,富士康在山東青島的半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)并進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。據(jù)了解,該項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資,運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù),封裝需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。


3、富士康離臺(tái)積電還有多遠(yuǎn)

富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘曾表明,造芯計(jì)劃是為了滿(mǎn)足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),富士康半導(dǎo)體年采購(gòu)額超過(guò)600億美元,占全球半導(dǎo)體采購(gòu)市場(chǎng)規(guī)模比重超10%。

隨著2020年富士康正式宣布進(jìn)軍汽車(chē)代工制造領(lǐng)域,其對(duì)芯片的需求正在隨之增加。今年5月的富士康股東會(huì)上,劉揚(yáng)偉圍繞集團(tuán)半導(dǎo)體未來(lái)三年布局,立下三大目標(biāo):自有車(chē)用關(guān)鍵IC量產(chǎn)、自有車(chē)用小IC涵蓋90%規(guī)格、車(chē)用小IC足量不缺料供應(yīng)等,“(富士康)要成為首家能提供電動(dòng)車(chē)與信息通訊客戶(hù)不缺料半導(dǎo)體方案的系統(tǒng)廠(chǎng)?!眲P(yáng)偉說(shuō)道。

而劉揚(yáng)偉為富士康半導(dǎo)體規(guī)劃的兩大軸線(xiàn)發(fā)展之一,就是朝封裝發(fā)展,這恰好與蔣尚義踐行先進(jìn)封裝的愿望相契合。

但目前來(lái)看,這條通往愿望的道路,依然困難重重。

作為半導(dǎo)體行業(yè)后來(lái)者,富士康在芯片制程工藝和人才儲(chǔ)備方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電、三星、英特爾。對(duì)于當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),蔣尚義認(rèn)為,規(guī)模經(jīng)濟(jì)起著非常關(guān)鍵的作用,新入局者并不是完全有競(jìng)爭(zhēng)力。

“你的成本將遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此外,如果你的公司產(chǎn)能小,當(dāng)你從應(yīng)用材料公司購(gòu)買(mǎi)設(shè)備時(shí),你還需要支付更多的費(fèi)用。這一差距可能是15%或更多。而三星或臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)同樣的設(shè)備,它們的成本可以比小型晶圓廠(chǎng)低15%或20%?!?按照蔣尚義所說(shuō),目前負(fù)擔(dān)得起開(kāi)發(fā)領(lǐng)先工藝的只有臺(tái)積電、英特爾和三星。

締造出英特爾芯片神話(huà)的安迪·格魯夫曾有句名言:只有偏執(zhí)狂才能生存。對(duì)于現(xiàn)年76歲的蔣尚義來(lái)說(shuō),只要留有一線(xiàn)希望,他都不愿錯(cuò)過(guò)。