客觀來說，硅基半導體在1nm以下工藝就很難落地了，而現(xiàn)如今的新技術方案為石墨烯芯。石墨烯是一類由單層以碳原子六方晶格排列構(gòu)成的特殊材料，強度大約是鋼的 200 倍，導電性和導熱性均高于銅，每平方米的重量不到1毫克。

國內(nèi)多家公司及機構(gòu)成立了石墨烯銅創(chuàng)新聯(lián)合體，成員包括正泰集團、上海電纜所與上海市石墨烯產(chǎn)業(yè)技術功能型平臺。石墨烯銅創(chuàng)新聯(lián)合體希望能夠研發(fā)出基于石墨烯的芯片來取代傳統(tǒng)硅基芯片，由于石墨烯的電子遷移率遠高于硅基材料，性能至少是硅基芯片的10倍以上，同時功耗還大幅降低。

目前多個國家都在研究石墨烯芯片，一旦成功量產(chǎn)，那就有望打破壟斷。 當然，石墨烯芯片的難度也極高，數(shù)十年來業(yè)界一直在研究大規(guī)模量產(chǎn)的方法，但都沒有達到實用程度。