素有芯片設(shè)計領(lǐng)域奧林匹克大會之稱的國際固態(tài)電路研討會（ISSCC）近日公布獲選論文，其中，中國提交的論文最多，美國則位居第二；這也是中國首次在ISSCC 收錄論文中排名第一，凸顯中國在芯片領(lǐng)域日益增加的影響力。

日經(jīng)亞洲新聞報導(dǎo)，2023 年ISSCC 將在明年2 月于美國舊金山開幕，中國共提交了59 篇論文，占2023 年ISSCC 所有研究文件（共198 份）的29.8%。在上一屆的ISSCC 會議中，中國有29 篇論文收錄，占14.5%。

至于美國本次則是提交40 篇論文，從上屆的第一名跌至第二名；美國在所有論文中的比例從35% 下降到20.2%。韓國排名第三、臺灣排名第四，共有23 篇論文入選，是近5 年來臺灣在該研討會表現(xiàn)最好的一次；日本和荷蘭則并列第五，日本今年有10 篇入選，比例從去年的3.5% 提高到5.1%。

報導(dǎo)說明，中國正全力推動大學(xué)對于半導(dǎo)體的研究，本次澳門大學(xué)有15 篇論文入選，而北京清華大學(xué)和北京大學(xué)分別有13 篇和6 篇論文入選。不過在企業(yè)方面，三星（Samsung）以8 篇論文領(lǐng)先，英特爾（Intel）則以6 篇論文位居第二；至于臺積電僅有兩篇論文入選ISSCC。