美國(guó)再下狠手,欲停止采購(gòu)“中國(guó)制造”半導(dǎo)體?
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 集成電路 臺(tái)積電
9月30日消息,據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)道稱,近期,有美國(guó)半導(dǎo)體客戶開始拒絕采購(gòu)由中國(guó)半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品,即便這些芯片是由韓國(guó)等其他國(guó)家芯片設(shè)計(jì)廠商所設(shè)計(jì)的。
如果這是美國(guó)政府正在推動(dòng)的新限制措施的話,那么這無疑將對(duì)中國(guó)大陸乃至全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成影響。
報(bào)道稱,韓國(guó)一家功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)A公司近日收到了美國(guó)客戶(零部件制造商)的通知,要求其提供“原產(chǎn)地證明”,以證明其供應(yīng)的芯片不是由中國(guó)大陸晶圓代工廠制造的。
這意味著客戶對(duì)于供應(yīng)要求變得更加嚴(yán)格,例如必須在合同中注明半導(dǎo)體產(chǎn)品的原產(chǎn)地。基于此,向美國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)半導(dǎo)體的另一家無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)B公司,出于對(duì)于美國(guó)限制政策的擔(dān)憂,撤回了將其芯片交由中芯國(guó)際代工的量產(chǎn)計(jì)劃。
一位半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人表示:“從7月到8月,排除中國(guó)制造產(chǎn)品的半導(dǎo)體原產(chǎn)地證明的需求在無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)蔓延,并且似乎已經(jīng)完成了?!彼f。
據(jù)其透露,一些半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始通過將中國(guó)臺(tái)灣代工生產(chǎn)地點(diǎn)更改為“臺(tái)灣”,因?yàn)槿绻麡?biāo)明“中國(guó)”,則可能會(huì)被阻止對(duì)美國(guó)客戶的供應(yīng),并被解釋為反映了實(shí)際美國(guó)客戶的要求。
報(bào)道稱,自美中貿(mào)易沖突加劇以來,為避免使用中國(guó)產(chǎn)品而提供“原產(chǎn)地證明”的需求一直存在。但是,之前只是應(yīng)用范圍受到了一些限制。最近,連成品內(nèi)部的半導(dǎo)體都需要原產(chǎn)地證明是罕見的。
美國(guó)拒絕“中國(guó)制造”半導(dǎo)體的舉動(dòng),預(yù)計(jì)將對(duì)全球無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)和晶圓代工行業(yè)帶來連鎖反應(yīng)。不過,對(duì)于美國(guó)來說,此舉結(jié)合其之前推出的“芯片法案”,無疑將有助于推動(dòng)美國(guó)本體的半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。
韓國(guó)無晶圓廠工業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng) Seogyu Lee 表示,雖然很多韓國(guó)無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)公司都有在三星電子、DB Hitech、Key Foundry等晶圓代工廠生產(chǎn),但他們很多同時(shí)也有在臺(tái)積電、聯(lián)電等中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠生產(chǎn)(部分也有通過中國(guó)大陸晶圓代工廠生產(chǎn))。如果要“響應(yīng)美國(guó)客戶排除中國(guó)制造的要求”,那么全球代工供應(yīng)鏈極有可能重組。
報(bào)道稱,由于韓國(guó)代工產(chǎn)能瓶頸和代工價(jià)格的上漲,那些將目光投向中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司極有可能返回韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。事實(shí)上,從中芯國(guó)際第二季度中國(guó)地區(qū)的銷售額來看,包括韓國(guó)在內(nèi)的亞洲、歐洲和北美的比例持續(xù)下降。
△2022年二季度,中芯國(guó)際來自中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港的營(yíng)收占比達(dá)到了69.4%的新高,北美洲的占比持續(xù)降低到了18.9%,歐亞地區(qū)占比也降至了11.7%。
分析認(rèn)為,這可能正是由于美國(guó)對(duì)中國(guó)制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的排斥,以及對(duì)材料、零部件、設(shè)備出口的限制產(chǎn)生了影響。另一方面,中芯國(guó)際在中國(guó)大陸和香港的份額繼續(xù)增加。
值得一提的是,自今年3月以來,美國(guó)政府就積極推動(dòng)與韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4)。外界認(rèn)為,其背后的意圖是利用這一組織,將中國(guó)大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。此舉也將有助于美國(guó)進(jìn)一步推動(dòng)其本體半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。
