眾所周知，目前在先進(jìn)芯片工藝上能夠競(jìng)爭(zhēng)的，也就只有三星、臺(tái)積電、intel了，其它的晶圓廠，基本上都沒(méi)進(jìn)入10nm，可以說(shuō)沒(méi)資格與三大巨頭競(jìng)爭(zhēng)。

當(dāng)然，三星、臺(tái)積電目前的技術(shù)是3nm，而英特爾是7nm，相差還是比較大的，但是intel一直在“磨刀霍霍”，想盡快追上三星、臺(tái)積電，發(fā)力晶圓代工。

與此同時(shí)，英特爾將自己的工藝全部重新命名，改為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。

近日，英特爾CEO在創(chuàng)新大會(huì)上表示，英特爾計(jì)劃在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝，也就是從今年到2025年這4年，要搞定從Intel 7到Intel 18A的這5代工藝。

其中Intel 7代表的是12代酷睿上首發(fā)的工藝，對(duì)比的是臺(tái)積電、三星的7nm工藝，而intel 20A指的是2nm，intel 18A指的1．8nm。

英特爾為了佐證自己的能力能夠4年內(nèi)搞定5代工藝，還表示稱，今年內(nèi)英特爾要實(shí)現(xiàn)1．8nm芯片的流片。

不僅如此，英特爾還表示，在進(jìn)入20A工藝時(shí)，會(huì)采用GAA晶體管，放棄之前的FinFET晶體管。另外在20A、18A上，還會(huì)首發(fā)兩大突破性技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia。

其中RibbonFET是英特爾全新的晶體管架構(gòu)技術(shù)，而PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，能夠顯著提升芯片性能，降低功耗。

何謂流片？就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，也可以說(shuō)就是試產(chǎn)芯片，是位于設(shè)計(jì)與量產(chǎn)之間的一個(gè)環(huán)節(jié)，也可以稱之為小規(guī)模試產(chǎn)，生產(chǎn)出幾片，或者幾十上百片來(lái)測(cè)試。

一般來(lái)說(shuō)，流片就是檢驗(yàn)芯片是否成功的一個(gè)環(huán)節(jié)，如果流片成功，同時(shí)芯片也點(diǎn)亮，達(dá)到設(shè)計(jì)時(shí)的要求，那么后續(xù)就可以直接按照流片時(shí)的各項(xiàng)參數(shù)，進(jìn)行量產(chǎn)了，如果流片不成功，就要不斷修改調(diào)整，直到成功。

所以英特爾表示年內(nèi)流片，即證明1．8nm的芯片已經(jīng)設(shè)計(jì)出來(lái)，同時(shí)具備了晶圓制造的能力和條件。

今年三星還在生產(chǎn)3nm，而臺(tái)積電也還在小規(guī)模生產(chǎn)3nm，兩者表示2nm還表示要2025年才能夠量產(chǎn)，估計(jì)目前還沒(méi)有進(jìn)行流片，所以這次確實(shí)算是intel領(lǐng)先了。

接下來(lái)就看三星、臺(tái)積電、英特爾這三大廠商，在先進(jìn)工藝上如何競(jìng)爭(zhēng)了，其它晶圓廠們，就搬凳子看戲吧，反正也沒(méi)資格參與。