據(jù)中國臺灣投行最新研究報告指出，預(yù)估今明年的DRAM供需比將達107%及111%的嚴重供過于求，這使得今年Q3到明年Q3的DRAM價格將再下跌15%、15%、10%、10%，直到明年Q3才有望止跌。

明年DRAM位元需求增長率自18%下修至11%，主要因為反映終端零售需求轉(zhuǎn)弱下，各下游廠商的DRAM采購轉(zhuǎn)趨消極。在模組廠商、服務(wù)器廠商中，DRAM庫存6月底為8周，到了9月底改為10周、12周。而PC OEM廠商、手機廠商的DRAM庫存方面則維持12周、8周的高水平。另外，英特爾Sapphire Rapids CPU量產(chǎn)延后至明年的上半年，致使服務(wù)器廠商補庫存時間點將延后至明年Q2到Q3。

此外，明年DRAM位元供給增長率自16%下修至15%，投片量增長自每月11.5萬片，下修至每月7.4萬片，主要為反映在需求疲弱下，DRAM企業(yè)普遍放緩制程升級速度。韓國SK海力士的無錫廠無法采購EUV設(shè)備。另外，Eagle Stream平臺延后放量，DDR5占明年Q4全球服務(wù)器出貨比重將自60%下修至29%，使DDR5晶粒尺寸較大所造成的位元供給損失縮小。另外，三星放緩將Line 13的DDR3產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至CIS。并且疊加本土企業(yè)長鑫存儲的DDR3產(chǎn)品延后至今年Q4量產(chǎn)等因素。

產(chǎn)銷失衡下，三星自8月起開始積極降低價格，以刺激需求。但三大DRAM廠商庫存水準仍自6月底的9周，累積至9月底的13周，導(dǎo)致今年Q4庫存仍將持續(xù)累積。

綜合上述，預(yù)計此番跌價跌至生產(chǎn)成本及現(xiàn)金生產(chǎn)成本，情況更甚于2015~2016年及2019~2020年的下降循環(huán)，主要為產(chǎn)業(yè)需求下修過快使供給難以即時調(diào)整導(dǎo)致。