美國芯片不好過,臺積電的先進工藝研發(fā)難以為繼
隨著美國芯片的日子難過,據(jù)悉它們已開始向臺積電提出要求降低芯片代工價格,此舉正導致臺積電的先進工藝研發(fā)循環(huán)被打斷,已到了臺積電開始重新思考芯片制造如何發(fā)展的時候了。
在美國芯片企業(yè)當中,除了蘋果、AMD表現(xiàn)還不錯之外,近期陸續(xù)公布業(yè)績或業(yè)績預告的NVIDIA、高通、Intel等都哀鴻遍野,NVIDIA在二季度的利潤下滑之后更預計業(yè)績將再降19%,高通出現(xiàn)環(huán)比下滑2%,美國芯片龍頭老大Intel更是出現(xiàn)20多年來的首次虧損。
美國芯片為臺積電的最大客戶,為臺積電貢獻了近七成的收入,它們自身業(yè)績受損,于是它們紛紛要求臺積電降低芯片代工價格,考慮到臺積電對美國芯片和技術的依賴,恐怕臺積電將不得不答應它們的要求。
除了未來的收入可能因為被迫降低芯片代工價格導致業(yè)績受損之外,臺積電當下投入巨資研發(fā)的3nm工藝更是顆粒無收,本來3nm工藝預計會有Intel和蘋果兩家客戶,然而Intel因自家的GPU芯片研發(fā)不順而延遲了兩年選擇舍棄臺積電的3nm工藝,蘋果則因3nm工藝量產(chǎn)時間延遲最終A16處理器采用了N4工藝,近期更有消息指出蘋果認為臺積電的3nm工藝技術水準不達標,M3芯片也不會采用而可能會采用臺積電改良后的N3E工藝。
N3工藝由于缺乏客戶,臺積電已計劃暫時不量產(chǎn)了,它正大舉投資加快N3E工藝的量產(chǎn),希望N3E工藝能趕上蘋果的M3處理器量產(chǎn)時間,當然更希望N3E工藝的技術水平可以滿足蘋果A17處理器的要求而獲得蘋果的訂單,畢竟臺積電再承受不起又一個打擊了。
事實上臺積電當下就已經(jīng)面臨打擊,臺積電當下還能維持較高的產(chǎn)能利用率,在于蘋果的A16處理器正處于高峰期,然而AMD、NVIDIA選擇砍單已讓臺積電深感憂慮,由此臺積電預計隨著A16生產(chǎn)高峰期的過去,4nm、5nm工藝都將面臨產(chǎn)能過剩的問題,為此它已決定年底前關閉部分EUV光刻機已節(jié)省用電成本。
年底前關閉部分EUV光刻機是短期內對業(yè)績造成影響,更深遠的影響則是臺積電此前延續(xù)的投入巨資研發(fā)先進工藝,取得先進工藝技術優(yōu)勢進而獲得美國芯片的采用,再獲得豐厚利潤的良性循環(huán)模式可能因此被中斷。
畢竟對于先進工藝來說,越先進的工藝越燒錢,越先進的工藝難度也越高這也導致風險更高,然而臺積電在3nm工藝上的巨額投入最終以顆粒無收,它或許還能再次大手筆投資研發(fā)N3E工藝,可是如果N3E工藝再次延期呢,那么臺積電還能再次燒錢么?到如今的3nm及更先進工藝,投資都是百億美元計算,成本昂貴,即使有錢也無法如此燒下去啊。
此外美國芯片砍單并要求降價還給臺積電的美國工廠造成影響,在美國的壓力下臺積電已赴美建廠,投資高達120億美元,然而此時臺積電都需要關閉部分EUV光刻機了,美國建設的工廠是先進的5nm,一旦投產(chǎn)只會導致產(chǎn)能過剩更為嚴重,然而美國芯片連臺積電在臺灣的產(chǎn)能都無法消化,可以說臺積電投資的美國工廠從投產(chǎn)那刻起就是虧損的生意。
可以說如今的臺積電已陷入兩難,美國工廠已經(jīng)在建設但是已注定是多余的產(chǎn)能,這邊廂大舉投資研發(fā)的3nm工藝無客戶采用,還得繼續(xù)大舉投資研發(fā)N3E以及數(shù)年后量產(chǎn)的2nm,這些工藝的研發(fā)都耗資巨大,然而卻可能再度面臨顆粒無收的局面,顯示出它在接受了美國的條件后卻開始面臨更多的風險,這顯然是它所沒有預料到的。
