智能終端迎新風(fēng)口 智能終端前景如何(圖)
關(guān)鍵詞: 智能終端
中商情報(bào)網(wǎng)訊:智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力,并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品,是 “互聯(lián)網(wǎng)+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,我國智能終端市場(chǎng)前景廣闊。
一、智能終端行業(yè)政策
近年來,我國政府發(fā)布了一系列關(guān)于移動(dòng)智能設(shè)備、智能穿戴、智能家居等設(shè)備的利好政策,如《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2021一2023年)》《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》等,為智能終端市場(chǎng)的發(fā)展指明了方向。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、智能終端市場(chǎng)現(xiàn)狀
1、智能硬件市場(chǎng)規(guī)模
近年來,中國智能硬件市場(chǎng)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2020年智能硬件市場(chǎng)規(guī)模約為10767億元,2017-2020年的復(fù)合增長(zhǎng)率為39%。隨著科技的發(fā)展以及智能終端產(chǎn)品多樣化的發(fā)展趨勢(shì),預(yù)計(jì)2022年中國智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15787億元。
數(shù)據(jù)來源:iimedia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、移動(dòng)智能終端出貨量
(1)、智能手機(jī)出貨量
中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量近年來持續(xù)走低。2022年6月,智能手機(jī)出貨量為0.27億臺(tái),同比增長(zhǎng)9.1%,占同期手機(jī)出貨量的98.1%。2022年上半年,智能手機(jī)出貨量1.34億臺(tái),同比下降21.7%,占同期手機(jī)出貨量的98.2%。
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(2)、平板電腦出貨量
疫情的反彈以及各地封控政策的嚴(yán)格執(zhí)行,在一定程度上推動(dòng)了中國消費(fèi)者對(duì)于平板電腦的需求,特別是學(xué)生群體(含K12教育和大學(xué)生)在短期內(nèi)出現(xiàn)的剛性購買需求得到了釋放。2022年上半年,中國平板電腦市場(chǎng)出貨量約1405萬臺(tái),同比增長(zhǎng)4.07%。
數(shù)據(jù)來源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3、智能穿戴設(shè)備出貨量
智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱,產(chǎn)品包括智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等。2021年中國可穿戴設(shè)備出貨量近1.4億臺(tái),同比增長(zhǎng)25.4%。2022年第一季度,由局部疫情反復(fù)、消費(fèi)情緒回落以及行業(yè)升級(jí)瓶頸等多方面原因,我國智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)下滑,出貨量為0.26億臺(tái),同比下降7.5%。
數(shù)據(jù)來源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4、智能家居設(shè)備出貨量
智能家居是以住宅為載體,融合自動(dòng)控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等,實(shí)現(xiàn)環(huán)境監(jiān)控、信息管理、影音娛樂等功能的有機(jī)結(jié)合,智能家居終端產(chǎn)品包括智能音箱、智能照明、智能電視、掃地機(jī)器人、智能門鎖等產(chǎn)品。近年來,我國智能家居出貨量快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2020年中國智能家居終端設(shè)備出貨量為2.2億臺(tái),預(yù)測(cè)2022年中國智能家居設(shè)備出貨量將達(dá)2.4億臺(tái)。
數(shù)據(jù)來源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5、AR/VR設(shè)備出貨量
AR/VR設(shè)備是實(shí)現(xiàn)元宇宙最重要的智能終端設(shè)備之一,2021年是AR/VR頭顯市場(chǎng)繼2016年后再度爆發(fā)的一年,相較于5年前,硬件設(shè)備、技術(shù)水平、內(nèi)容生態(tài)、創(chuàng)作環(huán)境已經(jīng)有了大幅度的提升,行業(yè)生態(tài)更加健康,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更為牢固。2021年全年全球AR/VR頭顯出貨量達(dá)1123萬臺(tái),同比增長(zhǎng)92.1%,預(yù)計(jì)2024年將繼續(xù)增長(zhǎng)至2130萬臺(tái)。
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6、重點(diǎn)企業(yè)分析
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三、智能終端發(fā)展趨勢(shì)
1、多生態(tài)融合發(fā)展
系統(tǒng)平臺(tái)、軟件應(yīng)用和終端間愈發(fā)緊密互動(dòng),推動(dòng)多終端智能化和互聯(lián)互通。未來的智能終端設(shè)備將不再是單品規(guī)?;鲩L(zhǎng),而將走向以系統(tǒng)和軟件為核心驅(qū)動(dòng)的生態(tài)化發(fā)展模式。隨著多家系統(tǒng)平臺(tái)的成熟和軟件應(yīng)用適配性的提升,2022年中國智能終端市場(chǎng)出貨量將增長(zhǎng)11%。
2、以高性能終端迎接下一代交互
終端高性能發(fā)展邁向新臺(tái)階,為下一代交互式應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。以智能手機(jī)、PC和平板為代表的終端設(shè)備對(duì)于強(qiáng)勁性能的需求不斷提升,在7nm的基礎(chǔ)上進(jìn)一步向5nm邁進(jìn)。據(jù)IDC預(yù)計(jì),到2022年,7nm制程芯片將成為主流,搭載7nm芯片的智能終端設(shè)備占比將超過32%。
3、智能終端連接一體化發(fā)展
多重組網(wǎng)方式在速度和功耗效率提升的基礎(chǔ)上強(qiáng)調(diào)無縫連接和無感切換。新的連接方式逐漸涌現(xiàn)、升級(jí)和廣泛應(yīng)用。IDC預(yù)計(jì),到2022年,超過86%的終端設(shè)備支持5G、wifi6或藍(lán)牙Mesh等新的連接方式。終端設(shè)備上的連接方式搭載也將更加多元化,設(shè)備之間的連接和切換過程也將呈現(xiàn)更加友好的操作體驗(yàn)。
4、數(shù)字化轉(zhuǎn)型刺激商用終端需求多元化
更多類型的智能終端設(shè)備將應(yīng)用在商用市場(chǎng)上,例如藍(lán)牙耳機(jī)在智慧零售領(lǐng)域的應(yīng)用,VR/AR設(shè)備在智慧辦公領(lǐng)域的應(yīng)用,以及機(jī)器人在智慧制造和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用,將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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