中商情報(bào)網(wǎng)訊：靶材是濺射薄膜制備的源頭材料，又稱濺射靶材，特別是高性能濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積工藝，是制備半導(dǎo)體晶圓、顯示面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。

高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)穩(wěn)定

我國(guó)高性能濺射靶材行業(yè)在國(guó)家戰(zhàn)略政策支持以及下游眾多應(yīng)用領(lǐng)域需求的支撐下，行業(yè)技術(shù)不斷突破，產(chǎn)品性能不斷提升，帶動(dòng)高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模由2016年的98.9億元增長(zhǎng)至2020年的201.5億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.47%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)288.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

應(yīng)用市場(chǎng)分析

濺射靶材是平面顯示、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域生產(chǎn)所需的關(guān)鍵材料，具有較高附加值和良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。在下游主要應(yīng)用市場(chǎng)中，平面顯示領(lǐng)域占比最高，達(dá)到30%。其次是半導(dǎo)體集成電路，占比達(dá)20%；太陽(yáng)能電池領(lǐng)域占比達(dá)18%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理