2022年全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測分析(圖)
2022-08-11
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
6594
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備
中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的媒介工具,在各個(gè)環(huán)節(jié)均發(fā)揮重要作用。熱處理工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體制程的氧化、擴(kuò)散和退火制程,所包含設(shè)備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐(RTP)。
市場規(guī)模
熱處理設(shè)備合計(jì)占半導(dǎo)體制造設(shè)備份額約3%。近年來氣球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場規(guī)模保持增長趨勢,2020年市場規(guī)模達(dá)15.4億美元,同比增長9.22%。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長至20.3億美元。
數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
市場結(jié)構(gòu)
2020年快速熱處理設(shè)備市場規(guī)模為7.2億美元,占比37.9%;氧化/擴(kuò)散設(shè)備市場規(guī)模約 5.5 億美元,占比28.9%;柵極堆疊(Gate Stack)設(shè)備市場規(guī)模為2.7 億美元占比14.2%。
數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

相關(guān)文章
- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告(簡版)06-24
行業(yè)動(dòng)態(tài)