中商情報(bào)網(wǎng)訊：PCB是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其下游應(yīng)用涵蓋通信、汽車、消費(fèi)電子等。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，預(yù)計(jì)高性能PCB的需求將進(jìn)一步提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈中上游原材料包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布、銅球、金鹽油墨、半固化片、木漿紙等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。中游基材主要指覆銅板（CCL），覆銅板由銅箔、環(huán)氧樹脂以及玻璃纖維布等原材料加工制成，主要包括紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板、玻纖布基覆銅板和復(fù)合基覆銅板，是制造PCB的重要基材；下游為PCB的應(yīng)用領(lǐng)域，主要涵蓋汽車電子、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、航天航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.銅箔

PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。得益于中國(guó)PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長(zhǎng)狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量為31.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)6.8%。

隨著中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB銅箔需求的增長(zhǎng)以及我國(guó)PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步滲透，疊加近年來(lái)我國(guó)新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。到2022年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)33.9萬(wàn)噸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.9萬(wàn)噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量為31.2萬(wàn)噸，產(chǎn)能利用率為88.6%，鑒于銅箔生產(chǎn)一般會(huì)有一定折損，由此看來(lái)，當(dāng)前我國(guó)PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2022年國(guó)內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能有望達(dá)43.7萬(wàn)噸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CCFA、GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂泛指分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團(tuán)的高分子化合物，由于環(huán)氧基的化學(xué)活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環(huán)，固化交聯(lián)生成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。固化后的環(huán)氧樹脂具有良好的物理、化學(xué)性能，對(duì)金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。環(huán)氧樹脂種類繁多，其中雙酚A型環(huán)氧樹脂約占我國(guó)環(huán)氧樹脂總產(chǎn)量90%，約占全球環(huán)氧樹脂總產(chǎn)量75%~80%，被稱為通用型環(huán)氧樹脂。

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3.玻璃纖維布

玻璃纖維布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖布在PCB制造中作為增強(qiáng)材料起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

近年來(lái)，受惠于內(nèi)需市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展壯大，玻璃纖維紗產(chǎn)能及產(chǎn)量均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年玻璃纖維紗總產(chǎn)量為624萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)15.3%，2016年到2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.57%。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字新基建不斷推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)向傳統(tǒng)行業(yè)不斷滲透，智能制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能家居等融合新領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)印制電路板及上游電子級(jí)玻纖布的需求不斷提升，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量可達(dá)707萬(wàn)噸左右。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.PCB行業(yè)產(chǎn)值

近年來(lái)，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2021年中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，規(guī)模達(dá)到了436.16億美元，增幅24.59%。

中國(guó)大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，預(yù)計(jì)未來(lái)仍有望維持高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年至2026年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.6%，到2022年，我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)447.31億美元；到2026年，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達(dá)546.05億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.PCB市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以多層板和單雙面板為主，占比達(dá)到了64%，其次為HDI板，占比17%，IC載板和剛撓結(jié)合板的占比較低。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB成本構(gòu)成

從PCB成本構(gòu)成來(lái)看，除去人工制造費(fèi)用，直接材料的成本占比約48%，其中覆銅板材料占比約30%，銅箔占比約為9%，磷銅球約為6%，油墨約為3%。上游覆銅板價(jià)格變化對(duì)中游PCB廠商影響較大。

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4.覆銅板市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長(zhǎng)至2020年的76.9%，中國(guó)大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來(lái)中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢(shì)，2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到694億元。

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5.覆銅板成本構(gòu)成

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實(shí)現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價(jià)格的波動(dòng)對(duì)成本的影響較大，其中，銅箔的價(jià)格取決于銅價(jià)格的變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大，玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

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6.重點(diǎn)企業(yè)分析

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7.企業(yè)分布熱力圖

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四、下游分析

1.PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，達(dá)到33%；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%。其他下游領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子，占比分別為16%、15%。

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2.移動(dòng)通信基站設(shè)備

數(shù)據(jù)顯示，2017-2018年我國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量快速上升。尤其是2018年以來(lái)隨著5G建設(shè)加快，推動(dòng)了移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)，2018年我國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量達(dá)43225.2萬(wàn)射頻模塊，同比增長(zhǎng)59%。2021年，我國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量達(dá)541.9萬(wàn)射頻模塊，同比下降39.4%。2022年上半年，我國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量達(dá)402.07萬(wàn)射頻模塊，同比增長(zhǎng)19.8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

3.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來(lái)長(zhǎng)景氣周期。同時(shí)，汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1029億美元，同比增長(zhǎng)7.3%；2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1104億美元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1181億美元。

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