眾所周知，三星在3nm芯片時，采用了GAAFET晶體管技術(shù)，這是相對于FinFET晶體管更先進(jìn)的技術(shù)。

GAAFET晶體管技術(shù)為何更先進(jìn)？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的靜電特性，在同等尺寸結(jié)構(gòu)下，GAA 的溝道控制能力強化，尺寸可以進(jìn)一步微縮，同時電壓降低。

這就使得GAAFET晶體管，可以密度更高，同時電壓更低，這樣性能更強，功耗降低。

雖然目前在3nm技術(shù)上，三星使用GAAFET技術(shù)，而臺積電使用FinFET技術(shù)，但到2nm時，不管是臺積電，還是三星，或者intel都會使用GAAFET技術(shù)，因為FinFET技術(shù)，已經(jīng)無法再微縮，實現(xiàn)不了2nm。

可以說，只要卡住GAAFET晶體管技術(shù)，就相當(dāng)于卡住了2nm芯片技術(shù)。

而近日，外媒Protocol報道，美國準(zhǔn)備對用于設(shè)計半導(dǎo)體的特定類型EDA軟件實施新的出口限制。

按照報道，美國計劃將使用于“Gate－all－around”（環(huán)繞柵極，GAA）新技術(shù)制造芯片所必需的EDA軟件，列入禁止出口的清單中，不準(zhǔn)賣到中國大陸來。

以往美國在芯片制造上，主要針對的是制造業(yè)，即不允許賣先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備到中國大陸來，比如EUV光刻機等。

現(xiàn)在要禁止EDA工具，則意味著不僅是針對晶圓制造企業(yè)，針對的還有芯片設(shè)計企業(yè)了，因為沒有EDA工具，在現(xiàn)在這樣的情況下，再牛的芯片設(shè)計企業(yè)，也設(shè)計不出芯片來。

而目前EDA基本上是被Synopsys、Cadence和西門子EDA這三家巨頭壟斷的，特別是先進(jìn)的設(shè)計工具。

而國產(chǎn)EDA，一方面是支持的工藝不夠先進(jìn)，二是流程不夠齊全，所以在國內(nèi)市場，這三大巨頭也占了90％市場。

一旦用于GAAFET芯片技術(shù)的EDA被禁，那意味著不僅國內(nèi)的晶圓制造進(jìn)入不了2nm，連設(shè)計都卡住了，除非國產(chǎn)EDA跟上來，能夠支持GAAFET技術(shù)。