去年底以來，市場(chǎng)上關(guān)于“缺芯”緩解的話題討論熱度一直居高不下，但全球性缺芯問題什么時(shí)候得到緩解，眾說紛紜之下并未有確切預(yù)測(cè)。根據(jù)芯八哥長(zhǎng)達(dá)一年多的跟蹤監(jiān)測(cè)情況來看，結(jié)合供應(yīng)鏈最新反饋信息梳理，近期持續(xù)日久的“缺芯”危機(jī)似乎有提前松動(dòng)的跡象。

宏觀層面缺芯依舊，但芯片交期增速下滑趨勢(shì)明顯

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，5月全球芯片平均交貨周期仍維持高位，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的27.1周（約6.3個(gè)月），表明截至目前全球性缺芯問題仍在持續(xù)。值得關(guān)注的是，自2月以來交期增速下滑趨勢(shì)明顯，可以看出宏觀層面芯片緊缺程度有所“松動(dòng)”，預(yù)示著未來將迎來“曙光”。

2月以來芯片交期增速下滑明顯

資料來源：SFG、芯八哥整理

具體從Q2芯片貨期及價(jià)格趨勢(shì)來看，分化態(tài)勢(shì)十分明顯。以多源模擬/電源、開關(guān)穩(wěn)壓器、定時(shí)等模擬器件，車規(guī)級(jí)MCU，MOS管等分立器件為代表的汽車、工控品類價(jià)格及交期漲幅較為明顯；射頻和無線等消費(fèi)電子類產(chǎn)品呈現(xiàn)較為穩(wěn)定狀態(tài)。

 

1、上游封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)“異?！?，警惕行業(yè)周期趨勢(shì)

封測(cè)環(huán)節(jié)增速下滑，產(chǎn)能利用低迷

通過對(duì)日月光、安靠、長(zhǎng)電科技及通富微電等全球頭部封測(cè)企業(yè)Q1季報(bào)梳理發(fā)現(xiàn)，在經(jīng)過整體營(yíng)收集利潤(rùn)雙增的2021年之后，盡管Q1大部分封測(cè)企業(yè)同比增長(zhǎng)保持穩(wěn)定，但企業(yè)環(huán)比增速均出現(xiàn)了大幅下滑態(tài)勢(shì)，即便排除因季度原因造成的一定營(yíng)收影響，整體大幅度的業(yè)績(jī)低迷現(xiàn)象依舊顯得尤為極其不正常。

2022Q1全球Top封測(cè)大廠營(yíng)收及凈利環(huán)比增速全線下挫

【做圖】資料來源：Wind、芯八哥整理

為進(jìn)一步佐證行業(yè)的整體經(jīng)營(yíng)情況，從頭部企業(yè)的產(chǎn)能利用率及最新整體來看，相較于晶圓代工環(huán)節(jié)的滿產(chǎn)，封測(cè)企業(yè)普遍產(chǎn)能利用率在80%-90%間，其中中小封測(cè)廠均低于70%，有陷入價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)。

2022Q1主要封測(cè)廠商產(chǎn)能情況

封測(cè)企業(yè)	22Q1產(chǎn)能利用率	企業(yè)市占情況	市場(chǎng)策略
日月光	80%-85%	全球封測(cè)龍頭，2021年市占率27%	開拓先進(jìn)封裝與測(cè)試
安靠Amkor	＞85%	全球封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，2021年市占率13.5%	2022年將投資9.5億美元擴(kuò)產(chǎn)
長(zhǎng)電科技	飽滿	全球封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，2021年市占率10.82%	大股東減持
通富微電	80%-90%	全球封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，2021年市占率5.08%	深股通及外資減持
華天科技	＞90%	全球封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)，2021年市占率4.18%	深股通及外資減持
中小封測(cè)廠	50%-70%	摩根士丹利調(diào)研發(fā)現(xiàn)部分委外封測(cè)代工廠（OSAT）打線封裝（Wire Bonding）產(chǎn)能出現(xiàn)閑置	陷入價(jià)格戰(zhàn)

資料來源：芯八哥整理

綜上，在整體上游材料及制造端都處于高景氣度時(shí)期，作為半導(dǎo)體制造后端環(huán)節(jié)的封測(cè)整體業(yè)績(jī)卻“一反常態(tài)”。我們都知道，相較于晶圓代工議價(jià)能力相對(duì)較弱，由于擴(kuò)產(chǎn)成本也較低，所以一旦市場(chǎng)有風(fēng)吹草動(dòng)，業(yè)績(jī)上會(huì)立刻表現(xiàn)出來，一向被視為行業(yè)“晴雨表”，市場(chǎng)敏感性相對(duì)較高。Q1全球Top封測(cè)大廠營(yíng)收及凈利環(huán)比增速下挫，產(chǎn)能利用相對(duì)低迷，或?qū)㈩A(yù)示著行業(yè)周期拐點(diǎn)即將來臨。

 

2、智能手機(jī)、PC、平板電腦等終端需求領(lǐng)跌，供應(yīng)鏈震蕩加劇

消費(fèi)電子需求疲軟態(tài)勢(shì)明顯

受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳和需求低迷的影響，2022Q1包括智能手機(jī)、PC及平板電腦等消費(fèi)類電子出貨量整體下降趨勢(shì)明顯，引發(fā)包括高通、聯(lián)發(fā)科等核心上游供應(yīng)商需求變動(dòng)。

2022Q1消費(fèi)電子頭部廠商出貨量大幅下滑

類別	終端	22Q1出貨量情況
智能手機(jī)	三星	同比下降1.2%
	蘋果	同比上漲上漲2.2%
	小米	同比下降17.8%
	OPPO	同比下降26.8%
	vivo	同比下降27.7%
	榮耀	同比上漲291.7%
PC	聯(lián)想	同比下降12%
	惠普	同比下降16%
	戴爾	同比增長(zhǎng)1%
	蘋果	同比增長(zhǎng)8%
	宏碁	同比下降5%
平板電腦	蘋果	同比下降29%
	三星	同比下降1%
	亞馬遜	同比下降1%
	聯(lián)想	同比下降20%
	華為	同比下降17.2%

資料來源：Wind、芯八哥整理

根據(jù)最新供應(yīng)鏈信息梳理，5月主要是智能手機(jī)廠商中，除榮耀表示要招人擴(kuò)產(chǎn)外，三星、蘋果、小米及OV等廠商都對(duì)于下半年出貨量持保守態(tài)度，其中三星、小米及OV已確認(rèn)下半年削單10~20%。

5月頭部手機(jī)廠商供需預(yù)估

序號(hào)	智能手機(jī)廠商	供需預(yù)測(cè)
1	三星	5月手機(jī)出貨量同比下滑20%，2022年手機(jī)出貨目標(biāo)砍單約10%
2	蘋果	上半年砍單超千萬，今年iPhone產(chǎn)量維持去年水準(zhǔn)，但備貨量會(huì)相對(duì)保守
3	小米	全年度的出貨量預(yù)估值將從原本的2億部下調(diào)至約1.6~1.8億部
4	Vivo	本季和下季訂單削減約20%
5	Oppo	本季和下季訂單削減約20%
6	榮耀	2月以來平均每周漲幅超過132%，下半年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

資料來源：芯八哥整理

總的來看，消費(fèi)電子行業(yè)低迷逐漸蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，包括SoC、射頻模組、CIS芯片及存儲(chǔ)等產(chǎn)品未來需求將會(huì)受到一定沖擊，中低端產(chǎn)品供應(yīng)商受影響相對(duì)較大。

家電需求低迷

中國(guó)作為家用電器生產(chǎn)、消費(fèi)和出口大國(guó)，其需求一定程度上代表了整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢(shì)。自2020年疫情爆發(fā)后迎來一小波恢復(fù)性需求后，行業(yè)整體陷入“跌跌不休”的狀態(tài)，尤其年初以來家電業(yè)供需兩端低迷之勢(shì)盡顯。

2021年以來中國(guó)零售端家電業(yè)持續(xù)下跌

資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

從主要的頭部廠商供需預(yù)測(cè)來看，2021下半年以來包括美的、格力、海爾及海信等頭部家電企業(yè)營(yíng)收及利潤(rùn)均出現(xiàn)不同程度的下滑，其中美的更是時(shí)隔10年之后再次確認(rèn)進(jìn)行“大裁員”。

家電頭部企業(yè)最新動(dòng)態(tài)及供需預(yù)測(cè)

企業(yè)	動(dòng)態(tài)	供需預(yù)測(cè)
美的	Q1凈利潤(rùn)同比下滑；時(shí)隔10年“大裁員”	未來三年行業(yè)會(huì)面臨比較大的困難，是前所未有的寒冬
格力	Q1營(yíng)收同比下滑，業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期	/
海爾	Q1凈利同比下滑；傳出“裁員”	/
海信	Q1毛利及凈利同比雙降；傳出“裁員”	/

資料來源：芯八哥整理

綜上，作為決定上游需求的核心環(huán)節(jié)，從近期終端需求市場(chǎng)的表現(xiàn)來看，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子及家電需求持續(xù)疲軟，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的臃長(zhǎng)特性，筆者認(rèn)為其需求影響或在下半年逐步傳導(dǎo)至上游芯片及制造環(huán)節(jié)。

 

3、關(guān)注消費(fèi)類6大類關(guān)鍵芯片，核心供應(yīng)商庫(kù)存、價(jià)格變動(dòng)狀況分析

受終端需求影響，從芯片方面來看，年初以來ST、TI、英飛凌及恩智浦等汽車、工控類原廠維持高景氣度，高通、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)類核心廠商已逐漸削單/減產(chǎn)。值得關(guān)注的是，近期模擬龍頭TI對(duì)多家客戶表示三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解。

頭部半導(dǎo)體原廠供需出現(xiàn)分化

原廠	供需/動(dòng)態(tài)	重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
TI	Q1工廠能滿足自身80%需求； Q3芯片產(chǎn)能將緩解，電源管理IC價(jià)格或下跌	工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子
英飛凌	Q1積壓訂單額達(dá)370億歐元，超50%為車規(guī)料，25%訂單今年內(nèi)無法交付	汽車、消費(fèi)電子
安森美	車用IGBT訂單已滿，且不再接單	汽車、消費(fèi)電子
恩智浦	在手訂單已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)能力	汽車、消費(fèi)電子
Microchip	上海疫情使產(chǎn)品交付難，或推動(dòng)價(jià)格上漲	通信、汽車
英特爾	芯片短缺問題恐將再持續(xù)18個(gè)月	消費(fèi)電子、工業(yè)
三星電子	未來五年將在芯片等領(lǐng)域投資450萬億韓元(約合人民幣2.37萬億元)	消費(fèi)電子、工業(yè)
SK集團(tuán)	宣布247萬億韓元投資芯片等領(lǐng)域	消費(fèi)電子
ADI	芯片依舊供不應(yīng)求	工業(yè)、消費(fèi)電子
ST	2023年產(chǎn)能排滿，需求超供應(yīng)30%~40%。主要客戶來自汽車及工業(yè)	工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車
瑞薩	2021年公司在手訂單額超過1.2萬億日元；2022全年已確認(rèn)訂單也在增長(zhǎng)。	汽車、消費(fèi)電子
高通	高端驍龍8系列下半年砍單約10–15%	消費(fèi)電子、汽車
奇景光電	短期市場(chǎng)狀況不明朗，預(yù)估Q2營(yíng)收觸谷底	消費(fèi)電子
聯(lián)詠	預(yù)估Q2業(yè)績(jī)下滑	消費(fèi)電子
國(guó)巨	4月營(yíng)收月減4.5%	消費(fèi)電子、汽車
聯(lián)發(fā)科	下半年削減約8萬片6nm和4nm晶圓訂單，約占其5G SoC全年需求20％	消費(fèi)電子
英偉達(dá)	今年股價(jià)已跌43%，需求持“悲觀”預(yù)期	消費(fèi)電子、汽車

資料來源：芯八哥整理

整體而言，汽車、工業(yè)類的芯片需求及價(jià)格仍然堅(jiān)挺，家電、手機(jī)等消費(fèi)類芯片庫(kù)存已出現(xiàn)過多的情況，存在價(jià)格下跌風(fēng)險(xiǎn)，或引發(fā)供應(yīng)鏈震蕩。

消費(fèi)電子及家電需求疲軟對(duì)于供應(yīng)鏈的影響評(píng)估

類別	產(chǎn)品/代工	影響分析	涉及企業(yè)
消費(fèi)電子	SoC	出貨量下滑20%以上	聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等
	MCU	出貨量下滑10%以上	合泰、新唐、兆易創(chuàng)新、芯?？萍?、中微半導(dǎo)、上海貝嶺等
	CIS芯片	出貨量下滑40%	韋爾股份、三星等
	TDDI芯片	出貨量下滑25%以上	聯(lián)詠、敦泰、韋爾及集創(chuàng)北方等
	射頻模塊	出貨量下滑18%左右	Qorvo、Skyworks、卓勝微及唯捷創(chuàng)芯等
	存儲(chǔ)	預(yù)估下滑5%左右	三星、鎂光、SK海力士及兆芯等
	WiFi模塊	出貨量下滑5%左右	聯(lián)發(fā)科、高通及博通等
	ODM	出貨量下滑10%以上	聞泰科技、華勤及龍旗等
家電	MCU	出貨量下滑20%以上	中穎電子、中微半導(dǎo)等
	電源管理IC	出貨量下滑14%左右	TI、ADI圣邦微、思瑞浦等
	DDIC	出貨量下滑10%左右	聯(lián)詠、敦泰及集創(chuàng)北方等
	智能功率模塊(IPM)	出貨量下滑8%左右	三菱、安森美、士蘭微及比亞迪等

資料來源：芯八哥整理

具體到企業(yè)方面，消費(fèi)及家電MCU領(lǐng)先企業(yè)之一的合泰通過價(jià)格調(diào)整應(yīng)對(duì)消費(fèi)類MCU降價(jià)；高通及聯(lián)發(fā)科等手機(jī)SoC大廠已大幅籌劃降價(jià)及削單；顯示驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)先企業(yè)庫(kù)存均大幅提升；TI為代表的通用型電源管理IC市場(chǎng)價(jià)格逐漸回落；GPU及存儲(chǔ)芯片價(jià)格回歸常態(tài)；低階消費(fèi)規(guī)MLCC恐續(xù)跌3~6%。

消費(fèi)類7大類關(guān)鍵芯片核心供應(yīng)商價(jià)格變化情況

類別	企業(yè)	代表料號(hào)	應(yīng)用領(lǐng)域	價(jià)格變化	供需/動(dòng)態(tài)
消費(fèi)類MCU	合泰	HT66F002	消費(fèi)電子	21.6均價(jià)4-5元/顆降至1.5元/顆	公司通過價(jià)格調(diào)整應(yīng)對(duì)消費(fèi)類MCU降價(jià)
		HT66F004系列	家電	從正常訂單排期時(shí)3元/顆降至1.8元-2元/顆
	芯圣	HC89F0421	家電	21.6高點(diǎn)3.5元/顆降至1.3-2元/顆	/
	兆易創(chuàng)新	/	消費(fèi)電子、家電	2022年以來均未出現(xiàn)漲價(jià)	/
	國(guó)民技術(shù)	/	家電、工業(yè)		/
	中微	/	消費(fèi)電子、家電		/
SoC	高通	SM8450、SM8475	消費(fèi)電子	降價(jià)30-40%	削減驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%
	聯(lián)發(fā)科	天璣9000	消費(fèi)電子	小幅度降價(jià)	下半年削減約8萬片6nm和4nm晶圓訂單
顯示驅(qū)動(dòng)IC	聯(lián)詠	/	消費(fèi)電子、家電等	預(yù)期三季度降價(jià)	需求下滑，短期庫(kù)存提升
	奇景光電(Himax)	/	消費(fèi)電子、家電等	部分經(jīng)銷商已籌備調(diào)價(jià)	消費(fèi)類需求下滑，Q2營(yíng)收下降或達(dá)20%
	天德鈺	/	消費(fèi)電子等	部分產(chǎn)品均價(jià)下滑	2021年以來產(chǎn)銷量下滑
	格科微	/	消費(fèi)電子等	或降價(jià)	庫(kù)存陡升，公司對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC毛利率情況保持謹(jǐn)慎態(tài)度
	韋爾股份	/	消費(fèi)電子、家電及汽車等	/	庫(kù)存陡升，議價(jià)力減弱
PMIC	TI	TPS61021	消費(fèi)電子、家電等	2021均價(jià)45元/顆至今降至3元/顆	Q3芯片產(chǎn)能將緩解
		TPS61021ADSGR	通用消費(fèi)類	2021最高45元/顆至今降至5元/顆以下
		TPS63070RNMR	通用消費(fèi)類	2021最高90元/顆至今降至15元/顆左右
	圣邦微	/	消費(fèi)電子等	/	2021年庫(kù)存同比增長(zhǎng)101.88%
	思瑞浦	/	消費(fèi)電子等	/	2021年庫(kù)存同比增長(zhǎng)186.22%
GPU	英偉達(dá)	RTX 30系列、RX 6000顯卡	消費(fèi)電子、汽車等	RTX 30系列顯卡低于發(fā)行價(jià)	需求前景持“悲觀”態(tài)度
	AMD	AMD RX 6600	消費(fèi)電子等	旗下顯卡整體均價(jià)下滑18%	/
存儲(chǔ)芯片	三星	/	消費(fèi)電子等	Q3 NAND Flash價(jià)格或下跌5~10%	仍持續(xù)維持原有的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃
	SK海力士	BJR-VKC	消費(fèi)電子等	BJR-VKC等降價(jià)幅度明顯	持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
	長(zhǎng)江存儲(chǔ)	/	消費(fèi)電子等	Q3價(jià)格將出現(xiàn)持平或漲幅收斂	下半年增加投片規(guī)劃

資料來源：芯八哥整理

從整體大行業(yè)來看，芯片交期增速下滑預(yù)示芯片供需 “松動(dòng)”。具體來看，“汽車/工控和消費(fèi)電子/家電需求分化——分銷增速趨緩/原廠結(jié)構(gòu)性短缺——封測(cè)增速下滑——上游設(shè)備、材料及生產(chǎn)環(huán)節(jié)緩解（理論上）”驗(yàn)證了筆者的預(yù)測(cè)。

最新芯片供應(yīng)鏈庫(kù)存及價(jià)格走勢(shì)

類別		代表企業(yè)	產(chǎn)能利用率	庫(kù)存趨勢(shì)	價(jià)格趨勢(shì)
設(shè)備及材料		ASML、環(huán)球晶圓等	高	低	上漲
設(shè)計(jì)（原廠）		TI、ST、高通及聯(lián)發(fā)科等	較高	低	穩(wěn)定
晶圓代工		臺(tái)積電、聯(lián)電及中芯國(guó)際	高	/	上漲
封測(cè)		日月光、長(zhǎng)電科技等	一般	/	穩(wěn)定
分銷		艾睿、大聯(lián)大、深圳華強(qiáng)等	/	較低	上漲
終端應(yīng)用	汽車	特斯拉、比亞迪等	極高	極低/無	上漲
	工控	美的（庫(kù)卡）、匯川等	高	低	上漲
	家電	美的、海爾及格力等	較低	高	下跌
	消費(fèi)電子	蘋果、三星、OV等	較低	高	下跌

資料來源：芯八哥整理

由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)周期性特點(diǎn)，當(dāng)前需求逐漸傳導(dǎo)至封測(cè)階段，上游設(shè)備、材料及生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍慣性延續(xù)之前態(tài)勢(shì)。因此，從當(dāng)前部分廠商動(dòng)態(tài)及行業(yè)需求趨勢(shì)研判，當(dāng)前消費(fèi)電子/家電類產(chǎn)品將率先迎來量?jī)r(jià)齊跌，下半年代工廠部分富余產(chǎn)能有望轉(zhuǎn)至汽車、工控領(lǐng)域，困擾業(yè)界“缺芯”難題有望得到緩解。