IDC:后端封測和材料供應延長交貨導致缺芯持續(xù)至2022年底
2022-06-10
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IDC日前發(fā)布了《全球半導體技術和供應鏈情報》。報告稱,2022年全球半導體營收將達到6610億美元,同比增長13.7%,再創(chuàng)歷史新高。 2021年至2026年期間復合年增長率則為4.93%。
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報告指出,2021年半導體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細分市場增長最為強勁,同比增長分別達到30.2%和26.7%,在5G智能手機、游戲機、無線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設備等市場增長也十分亮眼。IDC預計這些應用在2022年將繼續(xù)增長。
但由于消費電子市場到2022年第四季度將開始出現(xiàn)放緩,整體市場增長會趨于平緩。
在晶圓代工方面,IDC預計其將在2022年第三季滿足需求,但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間,并將導致芯片短缺延長到2022年底和2023年上半年。
在內(nèi)存市場,行業(yè)的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商。IDC預測,2022年DRAM和閃存市場將分別增長18%和26%,但預計2022年下半年價格將會下滑。
IDC半導體業(yè)務副總裁Mario Morales強調(diào),始于2020年的半導體超級周期2022年仍將繼續(xù),行業(yè)有望繼續(xù)實現(xiàn)又一年的健康成長。
