6月3日消息，豐田汽車集團旗下電裝公司1日公布目標稱，到2025年把本公司生產(chǎn)的半導體銷售額從現(xiàn)在的4200億日元增加兩成至5000億日元（約合人民幣257億元）。公司生產(chǎn)將重視控制電力的“功率半導體”和用于監(jiān)控電池等的“模擬半導體”領(lǐng)域，今后還將推進面向自動駕駛的傳感器開發(fā)。

據(jù)報道，為實現(xiàn)半導體的穩(wěn)定采購，電裝還將深化與專業(yè)廠家等的合作。2月為穩(wěn)定采購半導體，電裝宣布將向臺積電（TSMC）為進駐熊本縣而設(shè)立的子公司出資。

此外，聯(lián)電還曾宣布，公司日本子公司USJC將與日本電裝（DENSO）合作車用功率半導體制造，并將為DENSO建設(shè)一條IGBT產(chǎn)線。