5月31日消息，杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC（創(chuàng)新與成長基金）聯(lián)合領投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。本輪融資將主要用于高效能服務器CPU研發(fā)所需的團隊擴充以及相關研發(fā)基礎設施建設等。

鴻鈞微電子成立于2021年8月，致力于開發(fā)基于ARM架構 “更高效能、更易部署”的服務器處理器（CPU）芯片，主要面向數(shù)據(jù)中心云計算市場。

服務器CPU是半導體產業(yè)中最重要的主航道之一。全球年產值超過千億人民幣。隨著數(shù)字化社會和云計算的進一步發(fā)展，服務器CPU市場空間保持高速增長。

根據(jù)IDC，預計2025年中國服務器出貨量 將達到525.2萬臺，市場規(guī)模達到350億美元。如今，華為鯤鵬、飛騰、阿里平頭哥均已推出國產ARM服務器CPU。