隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增加，零部件供應(yīng)出現(xiàn)了瓶頸。半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的先進(jìn)零部件交貨時(shí)間比往常延長了2倍以上。由于原材料價(jià)格上漲和設(shè)備半導(dǎo)體短缺，設(shè)備供應(yīng)進(jìn)入惡性循環(huán)。

據(jù)ETNews報(bào)道，核心零部件的交貨時(shí)間從往常的2-3個(gè)月延長到了6個(gè)月以上。美國、日本、德國等先進(jìn)零部件的交貨時(shí)間也大幅增加。面臨瓶頸效應(yīng)的產(chǎn)品包括先進(jìn)的傳感器、精密溫度計(jì)、管理設(shè)備的MCU和電力線通信（PLC）設(shè)備。一些部件，如PLC設(shè)備，推遲了12個(gè)月以上。

半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的有關(guān)人士表示:“去年雖然下了訂單，但沒有確保庫存的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)備時(shí)遇到了困難。隨著配件交貨時(shí)間的延長，設(shè)備交貨日期也在推遲。”