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ABF 基板制造商因數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展,已開始談判 2030 年產(chǎn)能

2022-04-18 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: ABF 基板

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱,數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì) ABF 基板的強(qiáng)勁需求將在 2022 年及以后增加包括欣興電子(Unimicron Technology)、南亞電路板(Nan Ya PCB)和景碩(Kinsus Interconnect Technology)在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商的收入和利潤(rùn)。



▲ 欣興電子


欣興電子報(bào)告稱,其 2022 年第一季度的收入同比增長(zhǎng) 40.7% 至新臺(tái)幣 307 億元(合 10.53 億美元);南亞電路板同期銷售額增長(zhǎng) 34.1% 至新臺(tái)幣 146 億元;景碩大漲 38.6% 至 100 億元新臺(tái)幣。消息人士稱,它們令人印象深刻的收入增長(zhǎng)表明 ABF 基板需求不受不利宏觀環(huán)境的影響。


消息人士繼續(xù)說,數(shù)據(jù)中心處理器供應(yīng)商英特爾、AMD 和英偉達(dá)今年繼續(xù)向這三家 ABF 基板供應(yīng)商提供強(qiáng)勁的訂單,這些基板在處理商用筆記本電腦 CPU 和網(wǎng)絡(luò)芯片方面也保持強(qiáng)勁需求。


消息人士強(qiáng)調(diào),為了滿足持續(xù)旺盛的需求,基板制造商一直在對(duì) ABF 基板進(jìn)行大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張,而從芯片制造客戶那里獲得的長(zhǎng)期產(chǎn)能利用率承諾已成為它們未來幾年最好的商業(yè)護(hù)城河。


消息人士稱,欣興電子繼續(xù)將超過 80% 的年度資本支出用于擴(kuò)大 ABF 基板產(chǎn)能,而南亞和景碩的大部分資本支出預(yù)算也專門用于同一領(lǐng)域。


消息人士還表示,這些基板供應(yīng)商的新產(chǎn)能將至少在 2024 年 —2025 年分階段上線,而手中的長(zhǎng)期訂單將使它們能夠在 2027 年之前保持收入的正增長(zhǎng)。欣興電子聲稱,到 2027 年,它將沒有額外的 ABF 基板產(chǎn)能可供更多客戶使用,一些主要客戶已經(jīng)在就到 2030 年的產(chǎn)能安排進(jìn)行談判。


消息人士補(bǔ)充說,這三家 IC 基板供應(yīng)商對(duì)未來幾年提高資本支出預(yù)算持開放態(tài)度,以支持新的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。