燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理
關(guān)鍵詞: 燕東微 科創(chuàng)板 IPO 集成電路
4月12日晚間,據(jù)上交所官網(wǎng)顯示,北京燕東微電子股份有限公司(以下簡稱“燕東微”)科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理,公司擬募資40億元。
本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目,擬投入募集資金金額30億元;補(bǔ)充流動資金,擬投入募集資金金額10億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。
招股書顯示,燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè),公司產(chǎn)品的主要市場領(lǐng)域包括電力電子、新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIoT 和特種應(yīng)用市場等。經(jīng)過三十余年的積累,公司已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。
