近兩年來，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上出現(xiàn)了各種短缺，全球各大半導(dǎo)體制造商都投入了龐大的資金用于產(chǎn)能的擴(kuò)張，這需要大量采購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備。此前已有報(bào)道稱，由于市場(chǎng)需求旺盛，作為全球最大的光刻機(jī)制造商的阿斯麥（ASML）即便再提速，其光刻機(jī)年產(chǎn)量仍落后于半導(dǎo)體制造商提出的采購(gòu)要求，需要在目前基礎(chǔ)上提高50%才能滿足市場(chǎng)的需求。

事實(shí)上，現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張已經(jīng)十分困難，半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)出現(xiàn)了瓶頸。據(jù)TomsHardware報(bào)道，目前半導(dǎo)體設(shè)備制造商已告知客戶，新訂單的平均等待時(shí)間約為18個(gè)月。ASML稱，從鏡塊、閥門、泵到微控制器、工程塑料等各種零配件的供應(yīng)都遇到了困難，將影響設(shè)備的交付時(shí)間。顯然，半導(dǎo)體制造設(shè)備交付延遲，最終會(huì)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。Unimicron表示，基板的交貨時(shí)間已經(jīng)從2021年的12個(gè)月到18個(gè)月，增加到了目前的30個(gè)月。

除了半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)缺乏足夠?qū)I(yè)人士應(yīng)付現(xiàn)階段的產(chǎn)能擴(kuò)張，這不但影響了供應(yīng)，還導(dǎo)致原有計(jì)劃延誤。據(jù)悉，臺(tái)積電部分晶圓廠的建設(shè)，就因缺乏足夠工作人員而面臨延遲。此外，也間接導(dǎo)致了業(yè)內(nèi)挖角機(jī)率的增加，促使像英特爾這樣的業(yè)內(nèi)巨頭花更多的錢吸引和留住技術(shù)人才，對(duì)于中小型企業(yè)而言，想尋求發(fā)展的阻力就更大了。

雖然半導(dǎo)體制造商都投入巨資，旨在緩解供應(yīng)鏈問題，并確保未來幾年的可持續(xù)增長(zhǎng)，但仍會(huì)受制于各方面的因素，無(wú)法滿足各方面產(chǎn)品的所有要求，最終只能將有限的產(chǎn)能用于利潤(rùn)率較高的產(chǎn)品中。隨著時(shí)間的推移，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的供應(yīng)問題將逐漸在消費(fèi)市場(chǎng)上顯現(xiàn)，從定價(jià)到供應(yīng)等各方面，比如新產(chǎn)品發(fā)布后要經(jīng)過很長(zhǎng)時(shí)間才會(huì)降價(jià)。