傳OPPO首款自研AP明年量產(chǎn)，2024年將推整合5G基帶的SoC芯片！會與華為合作嗎？

2022-04-06 來源：互聯(lián)網(wǎng)

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據(jù)臺灣媒體報道，智能手機大廠OPPO繼去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片設(shè)計子公司上海哲庫將于2023年量產(chǎn)推出自研的應用處理器（AP），還將在2024年推出整合5G基帶的手機SoC（系統(tǒng)單芯片）。

△MariSilicon X

對于全球頭部的智能手機廠商來說，自研芯片早已是一項不可或缺的核心競爭力。不論是在自研芯片上早已獲得成功的三星、蘋果、華為，還是正在努力當中的OPPO、小米和vivo。特別是在全球智能手機市場趨于飽和，競爭越來越激烈的當下，自研芯片不僅能夠更好地實現(xiàn)自身軟硬件的協(xié)同，解決用戶關(guān)心的痛點，同時也能夠為手機品牌廠商帶來更多的差異化賣點，也更有助于開拓高端市場。

因此，在2019年，OPPO就已成立自研芯片團隊，不僅挖來了聯(lián)發(fā)科前共同營運長朱尚祖、前聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖、前高通資深產(chǎn)品總監(jiān)姜波等大將。還宣布3年內(nèi)在相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域投入500億元。

不過，OPPO并沒有像小米那樣，一開始就去研發(fā)難度更高、競爭壓力也更大的手機SoC，而是選擇了影像NPU進行突破。

去年12月14日，在2021年度“OPPO未來科技大會”上，OPPO正式發(fā)布了傳聞已久的首款自研芯片——6nm工藝的馬里亞納MariSilicon X。不論是從官方公布的各項硬件指標參數(shù)還是與競品對比影像處理效果來看，MariSilicon X無疑是一款具有較高水準的高端影像NPU芯片。

隨后在今年2月24日，首款搭載MariSilicon X的旗艦Find X5系列也正式發(fā)布。Find X5系列之后的首銷成績也是相當亮眼，包攬了OPPO商城、京東、天貓、蘇寧易購全價位段安卓手機銷量&銷售額雙冠軍。

在MariSilicon X獲得成功之后，雖然OPPO并未透露自研手機AP和SoC計劃，但是，在此前OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波接受芯智訊采訪時曾透露，目前OPPO組建的芯片研發(fā)團隊已高達2000人，其中很多核心人員都是來自于一線的半導體大廠。

顯然，如果只是局限于研發(fā)NPU芯片或其他相關(guān)的外圍芯片，根本不需高達2000多人規(guī)模的芯片研發(fā)團隊。而最新的消息也顯示，OPPO目前正在自研手機AP及SoC芯片。

據(jù)介紹，OPPO首款自研AP芯片基于Arm架構(gòu)處理器核心設(shè)計，將會采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，屆時可能會外掛高通的5G基帶芯片，預計在明年正式推出。

而整合了5G基帶的手機SoC，除了AP將會是OPPO自研的之外，5G基帶部分，OPPO也可能會自研。不過，市場也傳出OPPO有意爭取其他已有5G基帶技術(shù)的廠商進行授權(quán)。業(yè)界人士認為，以O(shè)PPO的技術(shù)推進來看，2024年應該可以完成整合AP及基帶的手機SoC芯片研發(fā)，屆時將會采用臺積電4nm工藝制造。

對于OPPO來說，獨立研發(fā)基帶芯片有著極高的難度，而且如果要用到智能手機上，除了要支持5G，還必須要對2/3/4G技術(shù)進行兼容，這其中涉及大量的通信技術(shù)研發(fā)和專利門檻。此外還將涉及到與全球運營商的場測等。這個不僅投入巨大，而且投入周期也非常長。因此，芯智訊認為，OPPO選擇與已有的5G基帶技術(shù)廠商進行技術(shù)授權(quán)合作可能性更高。

雖然，近年來OPPO加大了在通信技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，相關(guān)專利增長也很快。根據(jù)德國專利信息分析機構(gòu)IPlytics發(fā)布的報告顯示，截至2021年2月，全球5G標準必要專利聲明排行榜中，OPPP排名第9位，占據(jù)了3.47%的份額。但即便如此，OPPO在通信領(lǐng)域的技術(shù)積累與華為、高通等頭部廠商仍有著巨大的差距。即使能夠成功研發(fā)出自研的5G基帶芯片，在性能上恐怕也將會有較大差距，同時還可能面臨頭部通信技術(shù)廠商的專利掣肘。