華為之前傳出的雙芯堆疊技術已被各方熱議許久，如今正式得到了華為的確認，這或許意味著華為以雙芯堆疊技術設計的芯片即將投產，隨著芯片的問題得到解決，或許它真的即將王者歸來了。

在昨日華為的2021年年度業(yè)績發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平表示采用芯片堆疊技術以面積換性能，用不那么先進的工藝獲得更強的性能，確保華為的產品具有競爭力，如此可以說是正式確認了華為正在推進芯片堆疊技術。

按照華為一貫的做法，一項技術在正式公布的時候，也就意味著其已驗證了可行性，再結合此前余承東所言到2023年王者歸來，這就應該可以證明采用芯片堆疊技術的芯片最快年底或明年初投產，從而確保搭載該項技術的產品能在明年上市銷售。

芯片生產對華為業(yè)務的發(fā)展極為重要，目前華為的產品主要以庫存芯片運作，手機業(yè)務雖然獲得高通供應芯片卻僅限于4G，其他的5G芯片也面臨一些困難，去年發(fā)布的華為P50 Pro在采用了集成5G季度的麒麟9000芯片后卻因缺乏5G射頻芯片而無法支持5G，足以說明芯片的重要性。

如今華為方面確證了芯片堆疊技術，也就代表著它會采用成熟的工藝生產芯片，再輔以芯片堆疊技術提升性能，以提供接近以先進工藝生產的芯片，從而為消費者提供性能足夠的芯片，推動華為的多項業(yè)務回歸正常運營。

事實上芯片堆疊技術已在近期得到證明，臺積電以3D WOW封裝技術將采用7nm工藝生產的芯片整合，從而提升了芯片性能，其性能提升幅度達到四成，比5nm工藝生產的芯片性能提升幅度更高；隨后蘋果發(fā)布的M1 ultra則通過將兩款M1處理器以獨特的方式聯(lián)結在一起，由此M1 ultra超越Intel的12代i9處理器，成為史上性能最強的PC處理器。

本月初英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta 十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起一項瞄準 chiplet 的新互連標準 UCIe；中國也將推出自己的chiplet 標準，據(jù)悉草案已制訂完畢，即將進入征求意見階段。這一切都顯示出芯片封裝技術的變革正在到來，對全球芯片行業(yè)將產生重要影響。

諸多芯片設計企業(yè)和芯片制造企業(yè)共同合作推出革新性的封裝技術，在于當下的芯片制造工藝已接近瓶頸，臺積電和三星的3nm工藝量產時間都被延遲，未來的2nm、1nm工藝的研發(fā)難度只會更大；先進工藝制程的技術難度太大之余，成本也在劇增，業(yè)界指出更先進的工藝成本幾乎是指數(shù)級上升，昂貴的成本甚至連利潤豐厚的蘋果都無法承受，這促使各方共同探討以封裝技術的革新實現(xiàn)更強的性能。

這恰恰反映出華為的前瞻性，華為在去年就已傳出雙芯堆疊技術，到今年初全球都在探討類似的技術，而臺積電和蘋果則搶了先，這與它們研發(fā)的芯片用于平板和PC有關，畢竟這類產品有更多空間散熱，而華為的雙芯堆疊技術應用于手機芯片，手機芯片在狹窄的空間內面臨散熱困難的問題，這也就不奇怪華為采用雙芯堆疊技術的芯片會更晚商用了。

自2020年9月15日之后，臺積電就無法再為華為代工生產芯片，這一年多時間以來華為經歷著不小的困難，然而華為毫不氣餒，繼續(xù)大手筆投入技術研發(fā)，如今芯片堆疊技術被確證更將成為全球的主流技術，凸顯出華為堅持技術研發(fā)的正確性，只要艱苦奮斗總能找到解決困難的技術，這就是華為值得敬佩的韌性吧。