本月中旬中國最大的CMOS芯片企業(yè)格科微宣布ASML的光刻機已經(jīng)進場，這顯示出ASML與中國芯片的合作得到加強，它如此做的原因在于全球市場的變化。

首先是全球芯片市場對光刻機的需求可能發(fā)生變化，全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電表示已用3D WOW封裝技術為英國芯片企業(yè)推出首款芯片，該款芯片采用7nm工藝生產(chǎn)，以3D WOW封裝技術封裝后達到提升的性能比5nm工藝生產(chǎn)還要好。

此舉對于全球芯片將產(chǎn)生重大影響，原因是芯片制造工藝越先進，成本就越高，此前業(yè)界的消息指出7nm工藝的建廠成本為120億美元，5nm工藝的建廠成本達到160億美元，3nm工藝更高達440億美元，芯片制造的成本太高導致芯片企業(yè)吃不消，因此以封裝技術提升性能就成為考慮之一。

其次是先進工藝制程的研發(fā)難度越來越大，如今投產(chǎn)的先進工藝制程已經(jīng)達到5nm，但是臺積電在研發(fā)更先進的3nm工藝卻遭遇了麻煩，本來按照臺積電的工藝升級步伐在去年就應該投產(chǎn)3nm，但是卻延遲到今年，接下來的2nm乃至1nm能否如期推進將出現(xiàn)許多變數(shù)。

再次是中國市場的芯片制造產(chǎn)能越來越大，2020年中國與日本均以15％的市場份額位居全球第三，數(shù)年前中國還排在全球第五名，中國芯片制造產(chǎn)能的激增對全球光刻機市場的影響越來越大，讓ASML難以忽視。

上述的因素導致臺積電和三星等未來對ASML的EUV光刻機需求還是否會如此前那么強，這將影響著ASML的業(yè)績，畢竟先進光刻機的投資額非常昂貴，如果臺積電和三星在研發(fā)先進工藝制程方面出現(xiàn)麻煩，那么它們對EUV光刻機的需求將很難持續(xù)增長。

臺積電研發(fā)的3D WOW封裝技術也可能減少對光刻機的需求，畢竟越先進的工藝成本就越高，而全球市場能付得起如此如此昂貴價格的也就蘋果、AMD、NVIDIA等有限的芯片企業(yè)，然而如今AMD、NVIDIA都有意找三星和Intel代工以增加對臺積電的議價籌碼，降低芯片制造成本，封裝技術的變革既然可以成熟工藝生產(chǎn)出性能先進的芯片，這些希望控制成本的芯片企業(yè)將可能偏向以成熟工藝生產(chǎn)再用封裝技術提升性能，減少對先進工藝的需求，自然對先進光刻機的需求也將減少。

如此一來，臺積電和三星等先進代工廠對光刻機的需求就可能放緩，迫使ASML尋找新的客戶，作為全球發(fā)展最迅速的市場－－中國大陸市場就成為ASML無法忽視的市場，畢竟這個市場對光刻機需求如此強烈，并且潛力巨大。

中國市場對光刻機的需求除了大眾所熟知的中芯國際、上海華虹這類芯片代工廠之外，還有格科微、長江存儲、合肥長鑫等知名的各個行業(yè)的芯片企業(yè)，畢竟中國是全球最大的制造國，對芯片的需求多種多樣，自然這個市場的芯片制造也就具有巨大的潛力，可以成為ASML未來增長的推動力。

最后一個就是如果ASML不迅速出貨，那么將迫使中國大陸扶持本土的光刻機企業(yè)，上海微電子已研發(fā)成功28nm光刻機，ASML高管也表示中國的光刻機企業(yè)技術進展迅速，它們未來很快就能自己解決光刻機技術。

如此也就不奇怪ASML再次行動起來，在許可的情況下加速向中國芯片企業(yè)出售光刻機了，畢竟多賣出一些就能多準備一點過冬的資金，彌補接下來臺積電和三星可能減少光刻機訂單造成的損失，如果不在好日子里準備好過冬的糧食，那么就等著真正過冬的時候挨凍，那可不是好過的日子。