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展會(huì)信息
展會(huì)日期 2020-10-14
展出城市 重慶
展出地址 重慶市兩江新區(qū)悅來(lái)會(huì)展城
展館名稱(chēng) 重慶國(guó)際博覽中心
主辦單位 電氣和電子工程師協(xié)會(huì) IEEE、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電源學(xué)會(huì) 、重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)、集成電路特設(shè)工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟、深圳市電子商會(huì)
承辦單位 重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司
費(fèi)用 標(biāo)準(zhǔn)位12800元/個(gè),展后補(bǔ)貼50%
發(fā)布日期 2020-07-20
瀏覽次數(shù) 8768
展會(huì)說(shuō)明

      全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(GSIE),是中西部唯一的全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。展會(huì)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)方面,包括集成電路制造專(zhuān)區(qū)、封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)、半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū) 、二手設(shè)備專(zhuān)區(qū)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流專(zhuān)區(qū)、電子元器件專(zhuān)區(qū)、AI+IOT+5G專(zhuān)區(qū)及國(guó)際專(zhuān)區(qū)共八大專(zhuān)區(qū)。除此之外,屆時(shí)中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專(zhuān)家們將齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點(diǎn)及西南市場(chǎng)進(jìn)行探討和交流。為行業(yè)海內(nèi)外廠(chǎng)商,企事業(yè)單位搭建一個(gè)展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。同期將聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測(cè)、AI、5G、IOT、半導(dǎo)體材料”等內(nèi)容的高峰論壇和專(zhuān)題研討會(huì)。

展會(huì)主題:開(kāi)拓創(chuàng)“芯”,智享未來(lái)

一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模

時(shí)間:2020年10月14日-16日

地點(diǎn):重慶國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模:展示面積30000㎡,參展企業(yè)達(dá)500家,專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾25000人

二、收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn):

凡由我會(huì)報(bào)名的參展企業(yè),展會(huì)結(jié)束后可享受50%的展位費(fèi)補(bǔ)貼!


精裝標(biāo)準(zhǔn)展位(3m×3m)國(guó)內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個(gè)境外企業(yè) USD  3500/個(gè)
光地(36㎡起)國(guó)內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡境外企業(yè) USD  400/㎡

三、組織機(jī)構(gòu)(排名不分先后)

支持單位:  重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)

主辦單位: 電氣和電子工程師協(xié)會(huì) IEEE、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電源學(xué)會(huì) 、重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)、集成電路特設(shè)工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟、深圳市電子商會(huì)

協(xié)辦單位: 北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)   浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

四川省電源學(xué)會(huì)    天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位:重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

四、展示范圍:

科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路設(shè)計(jì)與制造專(zhuān)區(qū)、半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)、封裝測(cè)試專(zhuān)區(qū)、電子元器件專(zhuān)區(qū)、AI+LOT+5G專(zhuān)區(qū)、電源展區(qū)、二手設(shè)備專(zhuān)區(qū)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流專(zhuān)區(qū)、國(guó)際專(zhuān)區(qū)、科研院校、政府、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等

五、上屆展會(huì)概況:

參展情況:上屆博覽會(huì)于5月8日在重慶國(guó)際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡,吸引了來(lái)自美國(guó)、日本、韓國(guó)、香港、臺(tái)灣等18個(gè)國(guó)家和地區(qū)——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬(wàn)國(guó),先進(jìn)、綠然集團(tuán),中國(guó)電科、英博爾等200家知名企業(yè)參展。期間共有12000多名觀(guān)眾參觀(guān)和采購(gòu),包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、 長(zhǎng)安、福特等電子、汽車(chē)等領(lǐng)域企業(yè),形成西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)盛會(huì)。展會(huì)同期召開(kāi)以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車(chē)技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專(zhuān)項(xiàng)論壇,邀請(qǐng)高通、賽迪、羅姆,金康等企業(yè)到場(chǎng)演講,吸引東營(yíng)、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團(tuán)企業(yè);上汽紅巖、長(zhǎng)安、豐田、福特等506家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀(guān)眾到場(chǎng)洽談聽(tīng)會(huì)。

六、目標(biāo)觀(guān)眾群體

半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈、智能汽車(chē)、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠(chǎng)、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無(wú)人機(jī)、智能穿戴、集成電路、3C自動(dòng)化,3D打印、傳感器、平板顯示等。

七、本屆展會(huì)亮點(diǎn):

36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開(kāi)展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推介會(huì)演講機(jī)會(huì)一次;并在新浪財(cái)經(jīng)頭條、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體論壇、芯榜、中國(guó)科學(xué)報(bào)、 Citnews科技資訊網(wǎng)、IC咖啡、騰訊快報(bào)等50余家媒體推介我司參展信息。

八、同期會(huì)議:

日期活動(dòng)地點(diǎn)時(shí)間規(guī)模
2020年10月14日開(kāi)幕式重慶國(guó)際博覽中心N1館

上午9:00-10:00

1000人
集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)論壇

重慶國(guó)際博覽中心大會(huì)議室

上午10:00-12:00

300人
先進(jìn)封測(cè)技術(shù)論壇

重慶國(guó)際博覽中心大會(huì)議室

下午14:00-16:30

300人
新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)

重慶國(guó)際博覽中心N1館

7日9:30-16:30

600人+
2020年10月15日AI+5G+IOT論壇

重慶國(guó)際博覽中心大會(huì)議室

上午10:00-12:00

300人
半導(dǎo)體創(chuàng)新材料論壇

重慶國(guó)際博覽中心大會(huì)議室

下午14:00-16:30

300人
新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)

重慶國(guó)際博覽中心N1館

9:00-16:30600人+
2020年10月16日新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)

重慶國(guó)際博覽中心N1館

9:00-14:00400人+
2020年10月15日

半導(dǎo)體與汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇

重慶國(guó)際博覽中心大會(huì)議室

10:00-12:00300人


九、組委會(huì)聯(lián)系方式


聯(lián)系人:劉德才  13751024091  郵箱:liu_decai@163.com

地址:福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和華強(qiáng)大廈A座30樓東

參展申請(qǐng)書(shū):2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)參展報(bào)名表(合同).pd